革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01半导体行业观察:英特尔的“嵌入式多芯片互连桥接”(EMIB)技术,或许是本年度芯片设计领域的一大趣事。其使得英特尔可以在同一片基板上连...
10月26日消息,据CNBC报道,软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义(Masayoshi Son)周三表示,软银的目标是控制90%的芯片市场。孙正
中国上海,2017年10月27日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度
业界首款基于ARM®Cortex®-M7的跨界处理器,达到3020 CoreMark得分和1284DMIPS,并可在600 MHz时提供20纳秒的中断延迟 - 现已上
2017年10月25日,在IC-CHINA 2017芯品发布会上, 上海安路信息科技有限公司(以下简称安路科技) 针对工业控制、视频桥接、接口扩展、IOT
景嘉微10月22日晚间公告,公司拟通过非公开发行股票募集不超过 13 亿元的资金投入至包括高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用
生命不止,折腾不朽。永不消停的谷歌,昨天又公布了首款用于消费类产品的自行设计芯片Pixel Visual Core。这已经不是谷歌第一次推出自主
针对台湾公平会早前对高通高额罚款的声明,台湾经济部昨(17)日发新闻稿表示,对公平会对高通裁罚234亿元案深感忧虑;高通去年在台下单1,5
据《经济日报》报导,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)正努力研发新一代骁龙(Snapdragon)855 移动平台,将由台积电以 7 纳米制程代工
半导体行业观察:上世纪中叶开始,半导体行业随着摩尔定律呈指数状发展。随着摩尔定律,每过18个月芯片集成度翻一番,导致芯片平均成本快速
半导体行业观察:日前,一则Imagination将要分拆出售的消息搅动了整个电子圈。大家除了对这个移动GPU巨头因为苹果的弃用而被迫选择出售感到
北京时间10月9日晚间消息,欧盟委员会今日表示,针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易,高通公司已经做出让步。高
张忠谋宣布,确定明年6 月退休,并由魏哲家出任「总裁」、刘德音出任「董事长」。「双首长平行领导」的布局,被视为是张忠谋对台积电的「
随着人工智能不断使机器变得更加智能,科技界许多人认为奇点——技术进步使得机器比人类聪明上指数级的倍数的时间点——就在眼前。但是,当...
2017年9月26日,英伟达(Nvidia)在北京召开GTC大会,该公司创始人、CEO黄仁勋表示,中国安防、人脸识别、人工智能和数据采集的一些列新老