微五科技: RISC-V产业化的先锋力量
2026.05.26英飞凌与d-Matrix携手提升交互式AI推理性能与能效
2026.05.26新左移:以FPGA原型验证为“决策透镜”,加速RISC-V IP精准选型
2026.05.22AI Agent 热潮下,谁来支撑大算力?进迭时空发布第三代RISC-V处理器核 X200,瞄准云计算与大芯片
2026.05.13美国国际贸易委员会(ITC)裁定英飞凌胜诉,并对英诺赛科实施进口及销售禁令
2026.05.09川土微:国产隔离驱动芯片的“升维”反击战
2026.05.08人形机器人量产元年,南芯科技破局电源管理难题
2026.05.08Tech Talk直播预告 | “玲珑”V560/V760 VPU IP,为各类产品提供更好的视频体验!
2026.05.08中国济南,2018年3月19日讯,山东高云半导体科技有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器(以下简称离线
中国香港,2018年3月12日,作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布成立香港
集微网消息,据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)订单 ,成为双方第一款合作产品,最快2019年延伸至iPhone芯片供...
半导体行业观察:在1月25日下午的财报会议上,Intel CEO 对外明确表示,将在2018年晚些时候推出完全不受Meltdown和Spectre漏洞影响的芯片产品。
集微网消息,据中国证券报报道,中科曙光X86芯片进展顺利,2年研发周期即将结束。AMD在2016年Q1的业绩报告中宣布向AMD与曙光合资公司提供X8...
凤凰网科技讯 据路透社北京时间1月27日报道,长期以来,英特尔公司一直努力降低对增长放缓的PC业务依赖。现在,英特尔的这一努力取得了回...
山东济南,2018年1月9日讯,山东高云半导体科技有限公司(以下简称山东高云半导体)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片
半导体行业观察:英特尔的“嵌入式多芯片互连桥接”(EMIB)技术,或许是本年度芯片设计领域的一大趣事。其使得英特尔可以在同一片基板上连...
10月26日消息,据CNBC报道,软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义(Masayoshi Son)周三表示,软银的目标是控制90%的芯片市场。孙正
中国上海,2017年10月27日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度
业界首款基于ARM®Cortex®-M7的跨界处理器,达到3020 CoreMark得分和1284DMIPS,并可在600 MHz时提供20纳秒的中断延迟 - 现已上
2017年10月25日,在IC-CHINA 2017芯品发布会上, 上海安路信息科技有限公司(以下简称安路科技) 针对工业控制、视频桥接、接口扩展、IOT
景嘉微10月22日晚间公告,公司拟通过非公开发行股票募集不超过 13 亿元的资金投入至包括高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用
生命不止,折腾不朽。永不消停的谷歌,昨天又公布了首款用于消费类产品的自行设计芯片Pixel Visual Core。这已经不是谷歌第一次推出自主
针对台湾公平会早前对高通高额罚款的声明,台湾经济部昨(17)日发新闻稿表示,对公平会对高通裁罚234亿元案深感忧虑;高通去年在台下单1,5