不认命的中国力量:从发动机到存储芯片
2026.04.08海光双芯“亮剑”:发布“内生安全”技术,冲刺万亿参数大模型训练
2026.04.03Token爆发,内存无顶:为什么说算法优化是最大的“利好”
2026.04.03因需“财报更新”存储巨头长鑫科技IPO暂“中止”,不影响上市进程
2026.04.01玄铁C925首秀!思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
2026.04.01摩尔线程斩获6.6亿元合同订单
2026.03.31Altium Develop正式落地中国:电子协同平台的一次本土化押注
2026.03.27领航AI时代系统级集成,芯和半导体用STCO重写EDA的边界
2026.03.25集微网消息,据中国证券报报道,中科曙光X86芯片进展顺利,2年研发周期即将结束。AMD在2016年Q1的业绩报告中宣布向AMD与曙光合资公司提供X8...
凤凰网科技讯 据路透社北京时间1月27日报道,长期以来,英特尔公司一直努力降低对增长放缓的PC业务依赖。现在,英特尔的这一努力取得了回...
山东济南,2018年1月9日讯,山东高云半导体科技有限公司(以下简称山东高云半导体)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片
半导体行业观察:英特尔的“嵌入式多芯片互连桥接”(EMIB)技术,或许是本年度芯片设计领域的一大趣事。其使得英特尔可以在同一片基板上连...
10月26日消息,据CNBC报道,软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义(Masayoshi Son)周三表示,软银的目标是控制90%的芯片市场。孙正
中国上海,2017年10月27日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度
业界首款基于ARM®Cortex®-M7的跨界处理器,达到3020 CoreMark得分和1284DMIPS,并可在600 MHz时提供20纳秒的中断延迟 - 现已上
2017年10月25日,在IC-CHINA 2017芯品发布会上, 上海安路信息科技有限公司(以下简称安路科技) 针对工业控制、视频桥接、接口扩展、IOT
景嘉微10月22日晚间公告,公司拟通过非公开发行股票募集不超过 13 亿元的资金投入至包括高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用
生命不止,折腾不朽。永不消停的谷歌,昨天又公布了首款用于消费类产品的自行设计芯片Pixel Visual Core。这已经不是谷歌第一次推出自主
针对台湾公平会早前对高通高额罚款的声明,台湾经济部昨(17)日发新闻稿表示,对公平会对高通裁罚234亿元案深感忧虑;高通去年在台下单1,5
据《经济日报》报导,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)正努力研发新一代骁龙(Snapdragon)855 移动平台,将由台积电以 7 纳米制程代工
半导体行业观察:上世纪中叶开始,半导体行业随着摩尔定律呈指数状发展。随着摩尔定律,每过18个月芯片集成度翻一番,导致芯片平均成本快速