最新新闻
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革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座，全流程AI加持
2025.11.17 -
打通数字验证全流程，芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.19 -
2023概伦电子技术研讨会即将启幕，大会议程精彩呈现！
2023.10.12 -
蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会，深化本土创新生态共建
2025.11.10 -
Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华：专注FPGA，深耕中国，拥抱AI时代
2025.11.10 -
英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio，加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10 -
英飞凌推出首款100V车规级晶体管，推动汽车领域氮化镓（GaN）技术创新
2025.11.05 -
硅芯科技亮相CSPT 2025：以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01
频道新闻
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此芯科技加入Linaro Windows on Arm工作组，推动Arm全球生态建设
近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布加入致力于Arm生态系统软件开发的全球协作工程组织Linaro，成为国内首家加入Windows on Arm工作组的
2022.07.25 -
此芯科技完成Pre-A轮融资，蔚来资本、启明创投领投，累计融资1亿美元
近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元
2022.07.19 -
Nvidia 3D MoMa技术，可基于2D图像创建3D物体
Nvidia近日推出了一种新的AI方法，可以将静态照片转换为创作者可以轻松修改的3D对象。在将2D图像转换为3D场景、模型和视频后，该公司将重点
2022.06.22 -
NVIDIA合作伙伴在Computex上发布首批Jetson AGX Orin服务器和设备
硬件设计师在这场技术盛会上展示基于Jetson AGX Orin的边缘AI和嵌入式计算系统。
2022.05.24 -
多家领先厂商采用全球首批基于NVIDIA Grace CPU的系统设计
华硕、富士康工业互联网、技嘉科技、云达科技、超微、纬颖等公司将提供用于数字孪生、AI、高性能计算、云图形和游戏的全新数据中心系统加利
2022.05.24 -
摩尔线程发布基于MUSA统一系统架构的第一代桌面级显卡MTT S60
2022年3月30日，北京——摩尔线程今天正式发布其首款多功能智能显卡MTT S60。这是摩尔线程基于其MUSA（Moore Threads Unified System
2022.03.30 -
摩尔线程推出首款数据中心级全栈功能GPU：MTT S2000
2022年3月30日，北京——摩尔线程正式推出首款基于其先进架构MUSA统一系统架构（Moore Threads Unified System Architecture）打造的数
2022.03.30 -
摩尔线程重磅发布第一代MUSA架构GPU，以元计算赋能下一代互联网
2022年3月30日，北京——摩尔线程今天举行主题为元动力创无限的春季发布会。摩尔线程创始人兼CEO张建中解读了元计算这一产业趋势，并发布全...
2022.03.30 -
英特尔引入渠道生态“活水”，助数据中心业务迸发强劲生命力
2021年是不平凡的一年，疫情的反复，供应链的挑战，世界关系和国际环境的不断变化，给各行各业带来了无尽的挑战，也带来了各种垂直化的需求
2022.01.19 -
报名倒计时1天！“2021中国互联网发展创新与投资大赛（广州）暨2021中国集成电路创新创业大赛”报名即将截止
9月13日，由中央网信办信息化发展局、广东省委网信办、广东省工信厅共同指导，中国互联网发展基金会、中国互联网投资基金联合主办，广州市
2021.09.30 -
安徽芯纪元：打造具有中国“魂”的DSP“芯”
DSP自诞生以来，得到了飞速的发展，如今，DSP芯片已经向多元化和专业化方向发展。但世界上 DSP芯片市场主要由德州仪器、ADI和摩托罗拉国外
2021.07.15 -
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RISC—V基金会如何推动标准化生态圈
处理器指令集是核心基础软硬件生态系统的基石，其重要性不言而喻。2011年加州大学伯克利分校发布了开放指令集RISC-V，并很快建立起一个开源
2018.12.13 -
高云半导体推出FPGA离线烧录器及数据流文件加密工具
中国济南，2018年3月19日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称高云半导体）今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器（以下简称离线
2018.03.19 -
高云半导体宣布在香港科学园设立香港研发中心
中国香港，2018年3月12日，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）今日宣布成立香港
2018.03.12 -
7nm ASIC:传联发科首次打进苹果供应链
集微网消息，据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）订单 ，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至iPhone芯片供...
2018.01.29 -
Intel路线图曝光：10nm产品在2018年底推出
半导体行业观察：在1月25日下午的财报会议上，Intel CEO 对外明确表示，将在2018年晚些时候推出完全不受Meltdown和Spectre漏洞影响的芯片产品。
2018.01.29 -
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中科曙光与AMD合作X86处理器预计上半年量产
集微网消息，据中国证券报报道，中科曙光X86芯片进展顺利，2年研发周期即将结束。AMD在2016年Q1的业绩报告中宣布向AMD与曙光合资公司提供X8...
2018.01.28 -
财报利好推动英特尔创下近20年最高股价
凤凰网科技讯 据路透社北京时间1月27日报道，长期以来，英特尔公司一直努力降低对增长放缓的PC业务依赖。现在，英特尔的这一努力取得了回...
2018.01.28 -
高云半导体推出I3C高速串行接口解决方案
山东济南，2018年1月9日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称山东高云半导体）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片
2018.01.09 -
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