最新新闻
-
重磅新品 | 南芯科技降压DC-DC再升级，引领高性能紧凑型电源设计
2025.12.22 -
媒体采访 | 由点到面：南芯科技车规PMIC的“速度”与“深度”
2025.12.02 -
客户案例 | 南芯科技助力阿里夸克AI眼镜实现超长续航
2025.11.27 -
重磅新品 | 南芯科技推出700V高压GaN半桥功率芯片，为工业电源提供更高效可靠的解决方案
2025.11.25 -
媒体采访 | 从幕后到台前，南芯科技如何抢占智驾PMIC赛道
2025.11.19 -
重磅新品 | 南芯科技推出毫米波雷达PMIC，构建完整一体化感知方案
2025.11.14 -
南芯科技荣获经纬恒润“最佳服务奖”，以高性能车规产品与卓越服务共促汽车智能化升级
2025.11.12 -
南芯科技高性能电源方案助力人形机器人迎接量产元年
2025.10.31
频道新闻
-
集计算、网络、存储于一体，燧原科技正式发布一款云燧智算机！
凝聚燧原科技两代芯片研发与多个大规模人工智能算力中心工程实践，面向大规模、集约化、绿色低碳数据中心建设，云燧智算机（CloudBlazer P
2022.09.03 -
-
此芯科技加入Linaro Windows on Arm工作组，推动Arm全球生态建设
近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布加入致力于Arm生态系统软件开发的全球协作工程组织Linaro，成为国内首家加入Windows on Arm工作组的
2022.07.25 -
此芯科技完成Pre-A轮融资，蔚来资本、启明创投领投，累计融资1亿美元
近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元
2022.07.19 -
Nvidia 3D MoMa技术，可基于2D图像创建3D物体
Nvidia近日推出了一种新的AI方法，可以将静态照片转换为创作者可以轻松修改的3D对象。在将2D图像转换为3D场景、模型和视频后，该公司将重点
2022.06.22 -
NVIDIA合作伙伴在Computex上发布首批Jetson AGX Orin服务器和设备
硬件设计师在这场技术盛会上展示基于Jetson AGX Orin的边缘AI和嵌入式计算系统。
2022.05.24 -
多家领先厂商采用全球首批基于NVIDIA Grace CPU的系统设计
华硕、富士康工业互联网、技嘉科技、云达科技、超微、纬颖等公司将提供用于数字孪生、AI、高性能计算、云图形和游戏的全新数据中心系统加利
2022.05.24 -
摩尔线程发布基于MUSA统一系统架构的第一代桌面级显卡MTT S60
2022年3月30日，北京——摩尔线程今天正式发布其首款多功能智能显卡MTT S60。这是摩尔线程基于其MUSA（Moore Threads Unified System
2022.03.30 -
摩尔线程推出首款数据中心级全栈功能GPU：MTT S2000
2022年3月30日，北京——摩尔线程正式推出首款基于其先进架构MUSA统一系统架构（Moore Threads Unified System Architecture）打造的数
2022.03.30 -
摩尔线程重磅发布第一代MUSA架构GPU，以元计算赋能下一代互联网
2022年3月30日，北京——摩尔线程今天举行主题为元动力创无限的春季发布会。摩尔线程创始人兼CEO张建中解读了元计算这一产业趋势，并发布全...
2022.03.30 -
英特尔引入渠道生态“活水”，助数据中心业务迸发强劲生命力
2021年是不平凡的一年，疫情的反复，供应链的挑战，世界关系和国际环境的不断变化，给各行各业带来了无尽的挑战，也带来了各种垂直化的需求
2022.01.19 -
报名倒计时1天！“2021中国互联网发展创新与投资大赛（广州）暨2021中国集成电路创新创业大赛”报名即将截止
9月13日，由中央网信办信息化发展局、广东省委网信办、广东省工信厅共同指导，中国互联网发展基金会、中国互联网投资基金联合主办，广州市
2021.09.30 -
安徽芯纪元：打造具有中国“魂”的DSP“芯”
DSP自诞生以来，得到了飞速的发展，如今，DSP芯片已经向多元化和专业化方向发展。但世界上 DSP芯片市场主要由德州仪器、ADI和摩托罗拉国外
2021.07.15 -
-
RISC—V基金会如何推动标准化生态圈
处理器指令集是核心基础软硬件生态系统的基石，其重要性不言而喻。2011年加州大学伯克利分校发布了开放指令集RISC-V，并很快建立起一个开源
2018.12.13 -
高云半导体推出FPGA离线烧录器及数据流文件加密工具
中国济南，2018年3月19日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称高云半导体）今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器（以下简称离线
2018.03.19 -
高云半导体宣布在香港科学园设立香港研发中心
中国香港，2018年3月12日，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）今日宣布成立香港
2018.03.12 -
7nm ASIC:传联发科首次打进苹果供应链
集微网消息，据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）订单 ，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至iPhone芯片供...
2018.01.29 -
Intel路线图曝光：10nm产品在2018年底推出
半导体行业观察：在1月25日下午的财报会议上，Intel CEO 对外明确表示，将在2018年晚些时候推出完全不受Meltdown和Spectre漏洞影响的芯片产品。
2018.01.29 -
-
-
中科曙光与AMD合作X86处理器预计上半年量产
集微网消息，据中国证券报报道，中科曙光X86芯片进展顺利，2年研发周期即将结束。AMD在2016年Q1的业绩报告中宣布向AMD与曙光合资公司提供X8...
2018.01.28 -
财报利好推动英特尔创下近20年最高股价
凤凰网科技讯 据路透社北京时间1月27日报道，长期以来，英特尔公司一直努力降低对增长放缓的PC业务依赖。现在，英特尔的这一努力取得了回...
2018.01.28 -
高云半导体推出I3C高速串行接口解决方案
山东济南，2018年1月9日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称山东高云半导体）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片
2018.01.09 -
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号