推理芯片市场,HBM迎来了挑战者
2025.08.06英飞凌2025财年第三季营收符合预期,利润超出预期
2025.08.05“香山”实现业界首个开源芯片的产品级交付与首次规模化应用
2025.08.05重磅新品 | 打破海外垄断!南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关
2025.08.04南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证
2025.07.29摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器
2025.08.012.5D/3D芯片,需要怎样的EDA?
2025.08.01CadenceLIVE China 2025 中国用户大会 | 专题揭晓:定制模拟设计、系统验证方案和方法学、AI 驱动验证专题
2025.08.319月13日,由中央网信办信息化发展局、广东省委网信办、广东省工信厅共同指导,中国互联网发展基金会、中国互联网投资基金联合主办,广州市
DSP自诞生以来,得到了飞速的发展,如今,DSP芯片已经向多元化和专业化方向发展。但世界上 DSP芯片市场主要由德州仪器、ADI和摩托罗拉国外
处理器指令集是核心基础软硬件生态系统的基石,其重要性不言而喻。2011年加州大学伯克利分校发布了开放指令集RISC-V,并很快建立起一个开源
中国济南,2018年3月19日讯,山东高云半导体科技有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器(以下简称离线
中国香港,2018年3月12日,作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布成立香港
集微网消息,据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)订单 ,成为双方第一款合作产品,最快2019年延伸至iPhone芯片供...
半导体行业观察:在1月25日下午的财报会议上,Intel CEO 对外明确表示,将在2018年晚些时候推出完全不受Meltdown和Spectre漏洞影响的芯片产品。
集微网消息,据中国证券报报道,中科曙光X86芯片进展顺利,2年研发周期即将结束。AMD在2016年Q1的业绩报告中宣布向AMD与曙光合资公司提供X8...
凤凰网科技讯 据路透社北京时间1月27日报道,长期以来,英特尔公司一直努力降低对增长放缓的PC业务依赖。现在,英特尔的这一努力取得了回...
山东济南,2018年1月9日讯,山东高云半导体科技有限公司(以下简称山东高云半导体)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片
半导体行业观察:英特尔的“嵌入式多芯片互连桥接”(EMIB)技术,或许是本年度芯片设计领域的一大趣事。其使得英特尔可以在同一片基板上连...
10月26日消息,据CNBC报道,软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义(Masayoshi Son)周三表示,软银的目标是控制90%的芯片市场。孙正
中国上海,2017年10月27日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度
业界首款基于ARM®Cortex®-M7的跨界处理器,达到3020 CoreMark得分和1284DMIPS,并可在600 MHz时提供20纳秒的中断延迟 - 现已上