达尼森上海分公司正式成立、扬帆起航
2025.06.25算力需求井喷,英特尔至强6如何当好胜负手?
2025.06.25工业AI“芯”选择:英特尔携生态伙伴发布全新边缘AI方案
2025.06.24国产ADC,打破垄断
2025.06.242025 MWC 上海 | 德明利以高可靠存储技术激活移动通信数据流动
2025.06.24DAC大会见证国产EDA壮大,STCO集成系统设计赋能AI新潮流
2025.06.24FPGA,走向何方?
2025.06.23英飞凌与Typhoon HIL合作,通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发
2025.06.23在全球存储产业供需格局深度调整、AI技术驱动行业变革的背景下,“CFMS|MemoryS 2025”于3月12日在深圳前海JW万豪酒店盛大举行。本届峰会...
3月12日,MemoryS 2025在深圳盛大开幕,汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋,共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域
在2025年3月12日的MemoryS 2025中国闪存市场峰会上,Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰发表题为《加速存储创新,拥抱AI时代》的演讲。
西班牙时间3月3日至6日,江波龙首次亮相巴塞罗那MWC2025,以“PTM赋能世界移动通信”为主题,携一系列创新存储产品参展,引发广泛关注。
在智能穿戴设备的设计中,每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入,智能穿戴设备不仅需要更强大的性能,还需要在极其有限的空间内实现更...
全球领先的创新NAND闪存解决方案提供商Solidigm日前宣布,将进一步拓展与博通公司在大容量固态硬盘(SSD)控制器领域的合作,以更好地支持A...
1月7日至10日,2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”,聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安...
近日,半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室,以下简称“电子五所”)在江波龙中山存储产业园展开了深...
当下,存储界有三大前沿技术,分别是HBM、CXL、MRDIMM。HBM想必大家都已经很熟悉,伴随着英伟达GPU的爆火,HBM也着实秀了一波。CXL是近两三
2024年11月26日至30日,第二届链博会在北京中国国际展览中心(顺义馆)顺利举行。作为全球首个以供应链为主题的国家级展会,链博会吸引了众
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFutur...
11月18日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕。开幕式上,来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个
Solidigm™ D5-P5336 SSD 可大幅提升关键 IT基础设施的能效和空间利用率,有效应对来自于数据中心核心到边缘的各类挑战
当前,智能穿戴市场迅速发展。权威研究机构最新报告显示,2024年全球智能穿戴设备出货量有望达到5 4亿台,预计同比增长6 1%。2024年第二...
2024年11月12日至15日,在即将到来的德国慕尼黑电子展上,半导体存储品牌企业江波龙将展示其在存储领域的创新成果。
日本有一家老牌半导体企业——富士通,自1956年开始研发半导体以来,富士通在1980年代已成为顶级半导体公司,位列前五。但在80年代后期,由...
人工智能(AI)正在重塑千行百业,这已经是不争的事实。根据投资银行高盛在今年三月发布的一份报告称,在人工智能的影响下,全球劳动力市场...
2024年10月16日——在全球数字化转型和大模型兴起的浪潮中,全球算力产业正逐渐从以计算单元为中心转为以存储单元为中心,存储器已成为未来...
江波龙以“ 芯 级守护 坚如磐石“为主题,在本次安博会上推出了FORESEE microSD Express Card新品,以及多款亮点产品,满足智能安防市场对存储的需求。
金秋鹏城,共襄盛会。9月27日,“第三届GMIF2024创新峰会(Global Memory Innovation Forum)”在深圳隆重召开,本次峰会以“AI驱动 存...
新存科技(武汉)有限责任公司(以下简称“新存科技”)于2024年9月23日隆重宣布,公司自主研发的国产首款最大容量新型三维存储器芯片——“N...
金秋鹏城,盛事将启。第三届 GMIF2024 创新峰会将于9月27日在深圳湾万丽酒店隆重开幕。以AI驱动,存储复苏为主题,峰会汇聚产业链上下游
9月20日,长江存储旗下唯一零售存储品牌致态,在成立四周年之际正式发布致态灵·先锋版移动固态硬盘(以下简称致态灵)。作为一款高端商务