频道新闻

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  AI催动芯片市场爆发，这家公司成最大赢家

  随着人工智能技术的逐渐成熟，科技、制造业等业界巨头布局的深入，应用场景不断扩展，对智能芯片的需求也将增加。

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  2018.11.26
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  Imagination年度技术论坛（报名参会领取会议PPT）

  请加入年度技术盛会了解25年持续引领全球的GPU技术，并为您揭秘端侧领先算力的人工智能处理器技术！

  晶圆制造 Sophie

  2018.11.26
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  科学家找到延续摩尔定律的新方法

  半导体技术即将面临3纳米制程极限，因此科学家除改善积体电路中电晶体的基本架构外，亦积极寻找具有优异物理特性且能微缩至原子尺度（ x...

  晶圆制造 Sophie

  2018.11.26
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  [原创] 群雄逐鹿光刻圈

  近期，半导体界掀起了一阵小小的光刻潮，越来越多的人对它产生了兴趣，希望能够进一步了解和研讨。

  晶圆制造 Sophie

  2018.11.26
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  国产模拟芯片产业该如何发展？

  半导体行业观察：根据 WSTS 数据， 2017 年全球半导体市场规模超 4000 亿美元，其中，模拟 IC 约占 12 9%， DS 分立器件约占 ...

  晶圆制造 Sophie

  2018.11.25
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  美国拉拢盟友抵制华为

  美国年内多次封锁中国通讯设备商，在近期更积极拉拢日本、德国与意大利，共同加入美澳阵营抵制华为。

  晶圆制造 Sophie

  2018.11.24
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  AI 芯片和传统芯片的区别

  AI算法，在图像识别等领域，常用的是CNN卷积网络，语音识别、自然语言处理等领域，主要是RNN，这是两类有区别的算法。

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  2018.11.24
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  第一届IC世界杯暨IC大联盟足球联赛圆满落幕

  2018年11月17日， IC世界杯颁奖典礼暨闭幕式在张江博雅酒店举办，人气爆棚，盛况空前。

  晶圆制造 Sophie

  2018.11.24
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  只靠手机芯片？MTK已在这个新市场站稳脚跟！

  移动IC产业这两年的竞争形态发生了很大的变化，越来越多的移动IC设计公司已经开始调整新的产品策略，锁定功能化和特性化。

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  2018.11.24
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  三大屏下指纹技术方案对比

  之所以说全面屏重要，不仅是因为它改变了智能机形态，同时全面屏也使智能机中生物识别技术走向了两个方向。

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  2018.11.24
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  联电格芯相继退出，先进制程路在何方？

  全球半导体行业市场规模持续扩张，先进制程领域追随摩尔定律成为重要成长驱动力。

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  2018.11.24
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  新型存储器技术盘点

  尽管ㄧ些新存储器技术已经研发出来，但在这竞争激烈的市场，只有极少数能够成功。

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  2018.11.24
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  三星7nm工艺遇到瓶颈？

  半导体行业观察：Exynos 9820搭载8纳米LPP制程，若不是三星7纳米制程推出赶不及，就是研发7纳米制程遇上瓶颈。

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  2018.11.23
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  感知未来，TDK的“买买买”之路

  半导体行业观察：东京电气化学工业株式会社（以下简称TDK）拥有令人羡慕的品牌认知度。问题是，它以“错误”的产品而闻名。

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  2018.11.23
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  华新科默认，MLCC和芯片电阻明年Q1将降价

  半导体行业观察：华新科（2492）明年首季与客户的价格已敲定，积层陶瓷电容（MLCC）和芯片电阻（R-Chip）价格平均有2成以内的「季跌幅」。

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  2018.11.23
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  预警，台积电业绩将下降16%！

  半导体行业观察：晶圆代工厂台积电第4季营收可望改写历史新高纪录，不过外资预估，台积电明年第1季业绩恐将滑落，估季减14%至16%。

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  2018.11.23
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  NAND Flash的类型及对比分析

  半导体行业观察：由于Flash闪存的成本取决于其芯片面积，如果可以在同一区域存储更多数据，Flash将更具成本效益。

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  2018.11.23
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  3D传感市场的最大受益者：ams看好这几大发展方向

  半导体行业观察：依赖于其独有的一条龙3D传感解决方案，推动他们的业绩在过去的两年里高速成长。

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  2018.11.23
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  合作共赢，清华助力厦门产业升级

  深化产业合作，高水平打造清华紫光集成电路产业园基地，500㎡起墅级办公楼，面向科技企业销售，咨询热线18060910311。

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  2018.11.23
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  中国封测产业现状，规模企业已达96家

  半导体行业观察：中国封测产业在全球集成电路产业中的地位举足轻重。但本土封测产业的发展现状如何？未来应该如何发展呢？

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  2018.11.23
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  2018“青山湖杯”微纳智造创新挑战赛项目收集即将截止

  2018年9月至12月，“青山湖杯”微纳智造创新挑战赛在青山湖微纳智造小镇盛大举行。目前，大赛正处于项目征集阶段，征集时间自9月底起至11月...

  晶圆制造 EricZhou

  2018.11.22
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  5nm芯片设计成本或将高达2.5亿美元

  半导体行业观察：N5设计的总成本包括人工和IP授权费用约高达2亿至2 5亿美元，较目前7nm芯片所需要的1 5亿美元更大幅上涨。

  晶圆制造 Sophie

  2018.11.22
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  应用材料：摩尔定律放缓，半导体行业急需技术创新

  半导体行业观察：半导体风向球、芯片制造业举足轻重的公司应用材料（AMAT）公布了截止2018年10月28日的2018 Q4财报。

  晶圆制造 Sophie

  2018.11.22
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  科创板要瞄准集成电路等五大领域

  半导体行业观察：上海市经济和信息化委员会（简称“上海经信委”）近一两天内就在小范围对科创板企业进行征询推荐，引发投行圈对科创板企业...

  晶圆制造 Sophie

  2018.11.22
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  2023年3D NAND可做到512层？

  半导体行业观察：现在处于研发阶段的三维单晶堆叠(3D monolithic stacking)基本上也是芯片的堆叠。

  晶圆制造 Sophie

  2018.11.22