光电异质集成公司「英伟芯科技」获中科创星数千万元天使轮独家投资
2025.05.19直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
2025.04.21半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁
2025.04.16新能源浪潮中,国产燃油还需要突破点火IGBT吗?
2025.04.16ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
2025.03.28来自IBM的报告介绍了一种新的8位模拟芯片。但真正的发展并不是模拟芯片追赶上了数字芯片,而是对芯片架构的彻底重新思考。该芯片是第一个在...
高通“2018骁龙技术峰会”在夏威夷隆重开幕,除了带来高通本身和合作伙伴在5G方面的发展外,高通在峰会现场还正式对外发布了其新一代的高端...
国内声称在做SSD控制器的厂商有三四十家,甚至更多。这数十家的新兴势力加上台湾和美国等地方的厂商,毫无疑问,一场SSD主控争夺战正式开打。
于2018年11月29日,全球知名半导体制造商罗姆在深圳圣淘沙酒店翡翠店举办了 2018 ROHM科技展。在这届以罗姆对智能生活的贡献为主题的会议
半导体行业观察:上周GF宣布推出业界首个300mm硅锗晶圆工艺,该技术提供出色的低电流 高频率性能,改善了异质结双极晶体管(HBT)性能
ISSCC 2019的文章列表终于出来了!在ISSCC 2019上,大陆地区的录取文章继续高奏凯歌,继去年的5篇,今年一举达到9篇
高通表示,他们并购荷兰同业恩智浦半导体公司的交易,因未在期限内完成而已终止。尽管白宫暗示这起触礁的并购案还能复活,高通显然予以否认。
由工业和信息化部人才交流中心、南京浦口经济开发区管理委员会主办的“芯动力”人才计划——第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班...
半导体行业观察:在IBM新一代的FlashSystem存储设备中,将利用磁阻RAM(MRAM)来做写缓存,而不再使用传统的DRAM。
半导体行业观察:2017年首次突破40万亿日元的半导体市场出现的异变,是暂时性的调整局面,还是处于进一步下滑的入口?在世界扩大的数据经济...
半导体行业观察:近日,浙江大学硅材料国家重点实验室的杨德仁院士和皮孝东教授等人利用硅纳米晶体的突出光电性能,制备出了能耗可以低至皮...