频道新闻

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  前苹果工程师搅局自动驾驶，研发激光传感关键技术

  半导体行业观察：Aeva正在研发一种装置，可以帮助汽车感知前方几百码以外的道路、车辆、行人和其他环境。

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  2018.10.05
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  一个简单专利引发的智能手机知识产权大战

  半导体行业观察：“也许那里97%的专利都没什么价值，”贝尔曼说，“大部分专利的一生都毫无生趣。”

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  2018.10.05
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  华邦电耗资3500亿的存储晶圆厂正式开工

  半导体行业观察：华邦电子在高雄路竹科学园区投资高达3,350亿元的12吋晶圆厂，将在明（3）日动土

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  2018.10.05
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  5G通讯带动MLCC需求，一个手机要用上千颗

  半导体行业观察：5G通讯发展将带动MLCC需求，法人预估5G手机时代续增加MLCC用量，平均单支手机用量将逾千颗。

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  2018.10.05
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  晶圆代工阵营，中芯国际位居中间梯队

  半导体行业观察：全球晶圆代工三大技术、规模阵营呼之欲出。

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  2018.10.05
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  [原创] 消费电子厂商的品牌突破：江波龙电子向技术型品牌公司转型

  半导体行业观察：

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  2018.10.05
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  全球芯片单月销量首次突破400亿美金

  半导体行业观察：8月全球芯片销售额同比增长14 9%，至401 6亿美元，超过7月份创下的394 9亿美元的前纪录。

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  2018.10.05
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  [原创] NAND Flash与NOR Flash究竟有何不同

  半导体行业观察： 嵌入式系统设计人员在选择闪存时必须考虑许多因素：使用哪种类型的Flash架构，是选择串行接口还是并行接口，是否需要校...

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  2018.10.05
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  通信交换的百年沧桑

  半导体行业观察：1876年2月，一位名叫亚历山大·贝尔的29岁年轻人，向美国专利局提交了一项发明专利申请并获得批准。这项专利，就是日后影...

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  2018.10.05
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  汽车雷达军备竞赛，BiCMOS/CMOS二分天下

  半导体行业观察：雷达芯片供应商皆致力提升雷达效能，而雷达制程也出现BiCMOS和CMOS两大派别。

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  2018.10.05
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  QLC NAND良率普遍低下，市场恐再遭次品冲击

  目前NAND芯片业者正面临3D QLC NAND芯片良率低下的问题，预计2019年上半年，3D QLC芯片的这种低良率可能会影响到整个市场

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  2018.10.05
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  AMD能挑战陷入产能和制程困境的Intel吗？

  处理器大厂英特尔（intel）临时执行长之前的一封公开信，正式承认了14 纳米产能面临供应吃紧的问题。

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  2018.10.05
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  台积电OIP走上云端，客户可实现芯片云端设计

  半导体行业观察：台积电宣布，首度在OIP平台上提供VDE环境（OIP VDE），协助客户灵活运用云端运算。

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  2018.10.05
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  碳化硅元件的市场发展关键：晶圆制造

  半导体行业观察：相较于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的元件性能优势十分的显著，尤其是在高耐压与耐高温的性能上，然而，这些优势却始...

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  2018.10.05
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  IC Insights：DRAM 产能过剩警报响起，中国厂商带来变数

  半导体行业观察：从历史的角度来看，DRAM平均售价与市场成长将很快趋于下行，供应商应谨慎因应，并随时准备调整资本支出扩张计划。

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  2018.10.05
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  全球半导体封装载板市场格局研究

  半导体是指导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子元器件。半导体是一种重要的电子元器件，是电子...

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  2018.10.05
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  王建宙：5G时代即将到来 我们的生活会如何改变？

  半导体行业观察：2018年的开年大戏，无疑是来势凶猛的5G。物联网、无人驾驶、VR等新兴技术的出现，正在催生出强大的5G需求。各国纷纷视5G为...

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  2018.10.05
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  郭明錤：华为麒麟980缩小了与苹果iPhone手机的体验差距

  半导体行业观察：华为在8月底的IFA展会上首发了7nm工艺的麒麟980处理器，号称创下了7个世界第一。

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  2018.10.05
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  AMD真的能威胁Intel吗？

  半导体行业观察：趁着英特尔处理器在旺季传缺货消息，美国超微半导体公司（AMD-US）趁势而起，与英特尔竞争并入侵英特尔的市场，望大幅增加...

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  2018.10.05
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  SK海力士增资扩产，NAND FLASH将迎来暴跌？

  半导体行业观察：韩国芯片生产商SK Hynix 之前计划在南韩开设新的芯片厂房，以对应日渐增加的需求。最近他们更宣布提升投资金额接近三成...

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  2018.10.05
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  台积电先进封测厂计划确定，将聚焦几大技术！

  半导体行业观察：台积电将在苗栗县竹南镇建造先进封测厂引起关注及好奇，县府昨天出示公文强调非常明确会设厂，台积电预估投资3千亿元设厂。

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  2018.10.05
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  功率元件的未来依赖碳化硅？

  半导体行业观察：低耗能、高效率与小型化，已经成为电子产品发展的三大主流趋势。只不过，这三大课题偏偏却正是最令研发人员头疼的问题。

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  2018.10.05
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  深度解读：华为麒麟芯片是如何炼成的！

  半导体行业观察：从1991年开始，为了增加自家通信系统的竞争力，华为走上开发ASIC（专用芯片）之路。从海思半导体的诞生，到手机麒麟芯片横...

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  2018.10.05
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  [原创] DARPA与摩尔定律交织的历史

  半导体行业观察：摩尔不太可能想到，他会为数亿美元联邦研究资金的投资、甚至工业界的更巨额的投资规划出一条路线。他和许多来自政府和工业...

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  2018.10.05
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  中兴再遭判罚：延长考验期

  美国德州联邦法官称中兴通讯违反缓期处罚规定，决定延长考验期至2022年。中兴通讯也于10月4日在港交所发布公告，表示美国法院修改了对该公...

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.05