频道新闻

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  日本台风重创硅晶圆供应，缺货涨价问题将加剧？

  日本天灾重创半导体硅晶圆供应，当地半导体硅晶圆大厂胜高千岁厂昨（6）日因北海道强震停工，20万片产能停摆

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  2018.09.07
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  [原创] 华为海思有望超越联发科，排进全球前15

  华为海思今年的销售额增长很快，预估会超过80亿美元，超越联发科成为亚洲第一大Fabless公司，也将是第一家进入全球前15的中国大陆半导体公司。

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  2018.09.07
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  三菱电机携最新光器件产品出击2018CIOE

  大数据时代的来临以及云计算环境需要更高带宽和更多应用需求，这将推动数据通信市场快速增长。在未来发展方向上，数据中心以及5G网络建设是

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  2018.09.07
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  继苹果之后亚马逊成为第二个市值破1万亿美元的集团

  继美国苹果公司之后，美国亚马逊公司市值4日突破1万亿美元。美国《纽约时报》说，尽管突破1万亿市值，亚马逊比苹果公司晚了一个月，但投资

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  2018.09.06
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  NXP EdgeScale套件在智能网关的完美应用

  致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下大联大品佳力推恩智浦（NXP）EdgeScale边缘运算在智能网关应用的解

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  2018.09.06
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  新思科技推出回归模式加速器

  新思科技（Synopsys, Inc ，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，推出一种基于人工智能（AI）的最新形式验证应用，即回归模式加速器。作

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  2018.09.06
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  宽腾达为Speedport Pro提供卓越Wi-Fi性能

  高性能Wi-Fi解决方案创新者和全球领导企业宽腾达通讯(那斯达克代码：QTNA）今日宣布德国电信屡获殊荣的Speedport Pro路由器设计，其内搭载

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  2018.09.06
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  深耕本地化战略，三星为中国消费者提供贴心服务

  高质量发展中的中国市场，消费的多元化和升级替换让科技领域的竞争也呈现出新生态，充满更大的机遇和和更为严峻的挑战。用创新科技引领市场

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  2018.09.06
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  WEY加速布局智能驾驶，全面升级VV5和VV7

  在2018成都车展开幕前夕，WEY品牌第四款产品——VV6正式推向市场，该车拥有20项智能驾驶辅助技术，可谓是代表了目前WEY品牌在这一领域的最

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  2018.09.06
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  汽车芯片能力有望再提高，四维图新MCU芯片将量产

  四维图新在互动平台上透露，其MCU芯片研发进度正常，目前已进入产品化设计阶段，预计2018年年底左右进入量产阶段。四维图新是一家数字地图

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  2018.09.06
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  三星科技继续强势：明年推5/4nmEUV工艺，后年上马3nmGAA工艺

  随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资，全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了，不

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  2018.09.06
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  中国芯力量爆发，我们也有了made in China的GPU

  中国“缺芯”是不争的事实，因此在政策和资本的支持下国内正在大力发展集成电路产业。相比自主研发x86 CPU的上海兆芯，自称是目前国内唯—

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  2018.09.06
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  张忠谋：全球半导体产业未来20年内持续看扬

  中国台湾网9月5日讯 据台湾《时报信息》报道，台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛，以《半导体

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  2018.09.06
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  加大投资：2020年中国晶圆代工产能将达到全球20%份额

  近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的

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  2018.09.06
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  柔性OLED面板将成为市场新宠儿

  根据相关消息显示，以三星为代表的手机供应商预计将在2018年底或者2019年初期推出首批可折叠智能手机，这一趋势将推动行业对柔性OLED面板的

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  2018.09.06
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  外媒：华为AI芯片或将打入微软数据中心， 正式叫板Nvidia！

  据外媒The Information透露，微软和华为正在讨论微软在其中国数据中心使用华为新开发的人工智能芯片的可能性。

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  2018.09.06
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  惨！英特尔EUV已延期14年，预估2021年前仍难以见到

  外媒报导，英特尔Intel已经落后于目标进度的工艺技术，上周再次受到打击。

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  2018.09.06
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  三星：明年推5nm工艺，3nm GAA将在2020年面世

  日前，三星召开2018 晶圆代工技术论坛，在席间不仅揭露了手上的7 纳米投片进度，还揭露了3 纳米制程技术的蓝图

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  2018.09.06
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  华为麒麟 980究竟什么水平？

  华为这颗旗舰芯片不但成为全球首颗商用7nm工艺的手机SoC，领跑于全球，在CPU、GPU、Modem和其他多个零组件上面，麒麟 980也都拥有过人之处。

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  2018.09.06
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  [原创] ADI并购Linear的收获

  ADI推出了“POWER BY LINEAR”电源子品牌，旨在通过创新的高性能电源技术，帮助用户解决设计中棘手的挑战。

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  2018.09.06
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  [原创] 前途未卜的小米处理器

  在振奋于小米入局RISC-V之余，我更关注的小米自研手机SoC——澎湃系列处理器的进展。

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  2018.09.06
• MACOM宣布推出业界首款用于100G双向光连接的单芯片解决方案

  • 全新的MALD-37845在单个低成本芯片中集成了CDR、TIA和VCSEL驱动器• 完整的TX RX解决方案适用于短距离100G光模块、AOC和板载

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  2018.09.05
• 恩智浦与深圳航盛电子签订战略合作协议 开展联合研发 助推汽车电子产业升级

  中国深圳 — 2018年9月4日—全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）与中国汽车电子行业的领军企业深圳

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  2018.09.05
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  强台风袭日 打乱电子链供货

  日本西部地区昨（4）日遭遇25年来威力最强的台风「燕子」侵袭，打乱当地电子业出货

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  2018.09.05
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  国产GPU已实现军用飞机ATI芯片替代 景嘉微下代GPU流片成功

  长沙景嘉微发表公告称代号JM7200的下一代GPU芯片流片成功，而这颗GPU芯片还会进军民用桌面市场。

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  2018.09.05