光电异质集成公司「英伟芯科技」获中科创星数千万元天使轮独家投资
2025.05.19直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
2025.04.21半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁
2025.04.16新能源浪潮中,国产燃油还需要突破点火IGBT吗?
2025.04.16ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
2025.03.28据知情人士透露,中国芯片设计和制造公司三安光电计划以3亿美元收购总部位于以色列ColorChip CEO Yigal Ezra通信芯片公司ColorChip,目
发展历史TDDI即触控与显示驱动器集成(Touch and Display Driver Integration )。目前智能手机的触控和显示功能都由两块芯片独立控制
中国首条6寸VCSEL芯片产线落户广东中山火炬区逸仙微电子产业园,深亮智能技术(中山)有限公司拥有VCSEL核心技术和行业深厚积累,即将量产
16纳米控制器将会为PCIe Gen 4数据中心充分发挥存储基础设施技术的全部潜能美高森美公司 (Microsemi Corporation) 全资子公司 — 充
PCB被称为“电子产品之母”,其作用在电子产品中不可或缺。据Prismark数据显示,过去全球PCB产业保持年均复合增速约4%。2017年全球PCB产值
在物联网企业多种需求的迫切召唤下,英特尔硬享公社(CCE)应运而生,派勤电子携手英特尔,在CCE的全程助力下,工控主板SU110Z3A以及KU250Z3A面市。
今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元,这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。
富士通公司公布了号称最强ARM处理器A64FX,其集成了48+4个核心,配备32GB HBM 2内存,带宽1TB s,浮点性能2 7TFLOPS,使用7nm工艺生产。
三星、OV的CMOS芯片供货紧张,部分型号的产品产能紧缺,像三星的5E8 3L8 3P3型号,OV的8856 8858 13856 13858型号的CMOS芯片都非常热销,
虽然今年三星的两款旗舰机Galaxy S9与Galaxy Note9都已经发布完毕,但是人们的视线并没有从它的身上移开,而是开始关注它的下一代旗舰
Globalfoundries(简称GF)公司今天宣布无限期停止7nm工艺的投资研发,转而专注现有14 12nm FinFET工艺及22 12nm FD-SOI工艺。考虑到GF
金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)厂大中(6435)总经理薛添福表示,今年下半年MOSFET供给将持续短缺,大中当前产能也相当吃紧,预期