产销超100万片!西安奕材助力全球半导体产业协同发展
2026.07.22扩产、提质、稳交付,英特尔代工为AI算力供给“加码”
2026.07.21英特尔18A-P深度解读:技术增强之外,是代工信任的重建
2026.06.17芯联集成启动四期项目:夯实新能源汽车与工业控制之基,开拓AI服务器电源与光互联市场
2026.06.11西安奕材第三工厂全面封顶:国产12英寸硅片龙头加速扩产
2026.05.25英特尔:如何在大规模制造中扩展 AI?
2026.04.10优艾智合全球首发新一代半导体具身智能移动操作机器人
2026.03.26国产AMHS突围:揭秘晶圆厂“空中高速公路”的自主化脉络
2025.10.23当半导体制造工艺演进到22nm及以下节点时,随着多重图形技术的引入,对不同工艺层之间套刻(Overlay)误差的要求变得越来越高。套刻测量技...
10月16日,全球领先的晶圆代工厂商格罗方德(GlobalFoundries)成功举办了格罗方德2024年技术峰会(GlobalFoundries Technology Summit ...
计算光刻作为现代芯片制造光刻环节的核心技术之一,其发展经历了从规则导向到模型驱动的转变。然而,随着制程迈向7nm乃至5nm节点,传统方法...
【2024年8月8日,马来西亚居林讯】全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX ...
良率是芯片制造中的重要指标。如果说先进制程代表晶圆厂技术的领先性,那么产品良率就代表着其产品的可靠性和经济性。在制造成本固定的情况...
近日,无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)高端掩模项目完成关键设备安装调试,产线顺利贯通,并完成首套90nm高端掩模产品的生...
伴随着上市企业步入中报季,近期半年报业绩情况已经成为市场及公众关注的焦点。除上市公司之外,一些计划登陆资本市场的绩优生,也在积极公
笔者按:2024,行业GPT时刻来临。笔者看到,在汇聚人类顶尖智慧与精湛工艺的半导体行业,以智现未来为代表的工业软件供应商,正发挥着其深
今天,Tower Semiconductor官方宣布,秦磊先生正式晋升为Tower Semiconductor全球销售高级副总裁,汇报给总裁Marco Racanelli博士。
对比6英寸SiC晶圆,8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍,芯片产出可增加80-90%,SiC晶圆升级到8英寸将会给汽车和工业客户带来重大收益。
一直以来,芯片厂商都将先进制程作为竞争的目标,将摩尔定律奉为圭臬。 然而,在这个过程中,随着集成电路制程节点的不断演进,工艺复杂程...
2024年3月20-22日,全球规格最大、最具影响力的半导体盛会 SEMICON FPD China 2024 在上海新国际博览中心圆满落幕。本届 SEMICON CH...
2024年慕尼黑上海光博会于3月20-22日举行,陕西光电子先导院科技有限公司携VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆、砷化镓(GaAs)IPD晶圆、氮化镓...
2023年12月21日,上海华虹(集团)有限公司、上海市集成电路行业协会共同举办了以“芯联通·车联通·链联通”为主题的“车规芯片生态合作促...
作为信息产业的核心,半导体产业被誉为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,是整个电子信息技术行业的基础。滨海湾新区作为粤港澳大湾
“从建厂到中试产线稳定产出1 5万片仅用1年半,外延到成品器件产出周期仅为7天,量产平均良率高达85%,研发周期缩短2 3,建线成本比同业...
亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM)自2018年在中国北京举办首届会议以来,目前已经成功举办三届,每届会议均吸引来自欧美日等十余个...