英特尔:如何在大规模制造中扩展 AI?
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2025.10.23重塑话语权:新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
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2025.10.13英特尔转型:直面现实,来到务实的节点
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2025.05.19直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025.05.13半导体行业观察:目前7纳米制造工艺已属前沿技术,但三星和台积电今年4月宣布,他们将开始转向5纳米节点。三星还另外宣布,公司认为,行业...
半导体行业观察:受苹果iPhone X 3D面部识别的影响,近两年3D视觉市场愈发火爆,3D视觉技术对于人工智能设备终端识别、感应、传递信息具...
以往要增强 Wi-Fi 信号,可能需要从路由器(Router)著手,但近日有研究人员指出,利用软件更新也可延长 Wi-Fi 讯号的传送距离。
受苹果iPhone X 3D面部识别的影响,近两年3D视觉市场愈发火爆,3D视觉技术对于人工智能设备终端识别、感应、传递信息具有重要作用
在经历了多次尝试之后,矿机巨头嘉楠于10月29日再次宣告冲刺IPO。 最新公布的资料显示,作为全球第二大的矿机巨头、领先的ASIC
11月7-8日,由全球电子产业媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和EDN联合举
深圳,2019年10月27日——今日,全球领先的算力芯片公司比特大陆在深圳召开AI新品发布会,重磅推出了算丰第三代智能服务器SA5。该产
TCAD与EDA的关系:核心底层EDA(Electronics Design Automation)是电子设计自动化的缩写,EDA是集成电路领域内至关重要的存在。如果没有
10月28日,为期4天的第十七届中国国际社会公共安全博览会(以下简称安博会)在深圳会展中心开幕。此次安博会的展览面积达11万㎡,吸引了来
随着智能终端的普及,ASIC芯片已成为如今智能芯片的主流。而面对众多个性化碎片化的物联网市场需求,硬件终端亟待更多、快、好、省的
半导体行业观察:2019年10月1日,NI发布了全新的Wi-Fi 6前端测试参考架构,可全面、精确且快速地测试在6 GHz以上新频段运行的最新Wi-Fi...