英特尔18A-P深度解读:技术增强之外,是代工信任的重建
2026.06.17芯联集成启动四期项目:夯实新能源汽车与工业控制之基,开拓AI服务器电源与光互联市场
2026.06.11西安奕材第三工厂全面封顶:国产12英寸硅片龙头加速扩产
2026.05.25英特尔:如何在大规模制造中扩展 AI?
2026.04.10优艾智合全球首发新一代半导体具身智能移动操作机器人
2026.03.26国产AMHS突围:揭秘晶圆厂“空中高速公路”的自主化脉络
2025.10.23重塑话语权:新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
2025.10.16AI PC进入“Panther时代”:这次,英特尔押上了18A
2025.10.13半导体行业观察:“我们要继续培养基于RISC-V的新型开放生态,不要做历史包袱很重的ARM和X86。”中国工程院院士、中国开放指令生态(RISC-V...
半导体行业观察:日前,台积电宣布7纳米强效版及5纳米导入EUV微影技术且成功量产入市后,南韩媒体报导,三星向半导体设备大厂艾司摩尔(ASM...
半导体行业观察:英国晶圆代工厂Semefab生产了一种名为Bizen的新型量子隧穿晶体管和晶圆工艺样品,可以大大缩短交货时间、晶圆面积和工艺层...
2019年10月18日,芯片基础软件开发公司湖南卡姆派乐信息科技有限公司在浙江乌镇2019世界互联网大会上正式发布国内首款RISC-V集成开发
半导体行业观察:上周,谷歌在其Made by Google发布会上一口气发布了数款新硬件,包括最新的Pixel 4手机,Pixel Bud 2智能耳机,Nest Mini智能音箱等。
根据WSTS和赛迪的数据,2018年,全球IGBT芯片和模组 的市场规模为47 1亿美元,约占全球功率半导体市场总规模的20%。其中,IGBT芯片
今年半导体行业的产教融合话题是个不容忽视的热点,在自上而下颇受重视的2019IC China首届产业游学活动圆满结束后,上个月芯动北京
半导体行业观察:昨天,央行上海总部发布消息称,为贯彻落实党中央、国务院关于扩大金融改革开放的决策部署,继续高举浦东开发开放的旗帜
半导体行业观察:昨天晚间,国电南瑞发表公告称,为加快公司产业链延伸和产业升级,增强企业核心竞争力,提高募集资金使用效率和效果,降低...
半导体行业观察:在早前发布的iPhone 11手机上,苹果为他们的新旗舰引入了一个全新的的芯片U1。允许用户确定AirDrop传输到附近设备的优先级选择。
半导体行业观察:在上周于美国举办的Arm TechCon 2019活动上,Arm首席执行官Simon Segars接受了外媒的访问。在访谈中,他谈到了Arm面临...
半导体行业观察:闪亿半导体于近日发布了首款存算一体化芯片产品,将首先推出人工智能语音识别场景的应用。产品的技术和性能将在今年的12月...