频道新闻

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  爱立信：2017年全球营运商5G发展状况评估报告

  爱立信发布「5G进度：2017研究调查-全球营运商5G发展状况评估报告」，分享营运商对5G期望及布局的数据，并针对各产业如何把握商机、加快迈...

  晶圆制造 星野

  2018.02.16
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  IDC：Google去年只卖出390万支Pixel手机

  集微网消息，IDC数据显示，去年Google卖出了390万支Pixel手机，但还有待加油。IDC研究总监Francisco Jeronimo指出，Google Pixel持续成长...

  晶圆制造 星野

  2018.02.16
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  六位美国情报高层警告 不要购买华为手机

  据了解，来自中情局（CIA）、联邦调查局（FBI）、美国国家安全局（NSA）和其他几个情报机构的负责人表示，他们不信任中国电信公司华为（Hua...

  晶圆制造 星野

  2018.02.16
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  视频监控成AI芯片主战场，海康威视和大华股份占据半壁江山

  图像和视频的人工智能处理，是目前AI芯片商业化前景最乐观的赛道，也是玩家们弯道超车的最佳机会。

  晶圆制造 官方微信

  2018.02.16
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  实例简析芯片反向设计流程

  什么是芯片反向设计？芯片反向工程的意义？反向设计用到的主要工具？反向设计的流程？

  晶圆制造 官方微信

  2018.02.16
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  颠覆性的成像技术：手机摄像头再上一层楼

  今日，智能手机已经成为全球数十亿摄影爱好者和普通消费者的首选成像设备。由于其图像质量和性能的显着提升，智能手机在销售和人气方面已经...

  晶圆制造 Lars Rehm

  2018.02.16
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  [原创] 扇出型封装大战在即

  一些封测厂正在开发下一波高端智能手机的高密度扇出封装，但也许在低密度的扇出战场上，正酝酿着一场更大的战争。

  晶圆制造 Mark LaPedus

  2018.02.16
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  摩尔精英登陆纳斯达克巨屏，给全球半导体人拜年！

  我是摩尔精英创始人兼CEO张竞扬，值此新春来临之际，祝半导体人新春快乐，阖家幸福、事事如意！

  晶圆制造 MooreElite

  2018.02.16
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  美光率先行动：QLC固态盘要集体爆发 1元1GB有戏

  就如当年TLC SSD侵占市场一样，如今QLC的横空出世也充满了争议，虽然4bit cell的QLC存储密度要大于TLC，当我们往往更担心的是寿命问题。...

  晶圆制造 星野

  2018.02.14
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  三星与三安光电携手推动Micro LED电视商用化

  三星电子(Samsung Electronics)决定与大陆LED业者合作，携手推动Micro LED电视商用化。由于三星本身也发展LED事业，这次却与外部业者合作...

  晶圆制造 星野

  2018.02.14
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  2017年全球大尺寸面板营收达637亿美元，出货量年增3.9％

  集微网消息，市场研究机构IHS Markit统计指出，2017年9吋以上大尺寸面板出货年成长4％，出货面积成长6％，而出货金额成长更高达13％。尽管...

  晶圆制造 星野

  2018.02.14
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  苹果、LG及Valve计划以军用微型面板打造VR、AR设备

  确定获得苹果、LG与Valve投资的Emagin OLED，或许将借由旗下OLED微型面板显示技术推动更深层的虚拟实境与扩增实境体验。相比现行虚拟实境...

  晶圆制造 星野

  2018.02.14
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  【行业】2017年全球大尺寸面板营收达637亿美元

  1 2017年全球大尺寸面板营收达637亿美元，出货量年增3 9％；2 苹果、LG及Valve计划以军用微型面板打造VR、AR设备；3 三星与三安...

  晶圆制造 星野

  2018.02.14
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  台积电每位员工分红可领107万，今年营收看比特币走势

  集微网消息，台积电董事会决议今年配发现金股利8元新台币，创历年发放新高，同时核准今年发放员工现金奖金与现金酬劳共460亿3816万元新台币...

  晶圆制造 星野

  2018.02.14
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  慧智微李阳：他让广字号芯片飞向全球

  　　6年前，哈佛大学博士后、清华大学博士李阳放弃美国的高薪工作，选择了来到广州创业。尽管团队里只有自己和搭档两个“光杆司令”，公司...

  晶圆制造 星野

  2018.02.14
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  “四川第一支柱产业”电子信息产业 明年率先破万亿

  四川日报记者 朱雪黎“电子信息产业，产业规模居中西部省份第一，是全省第一支柱产业。”近日，省经济和信息化委新闻发言人、副主任顾红松...

  晶圆制造 星野

  2018.02.14
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  华微电子：中高端产品持续扩展 业绩实现快速增长

  　　华微电子发布2017年年报，2017年公司实现营业收入16 35亿元，同比增长17 12%;实现归属于上市公司股东净利润9485 38万元，同比增长13...

  晶圆制造 星野

  2018.02.14
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  我国研发经费投入强度创新高

  国家统计局13日发布最新数据，根据科技综合统计年快报初步测算结果，2017年我国研发经费投入总量为17500亿元，比上年增长11 6%，增速较上...

  晶圆制造 星野

  2018.02.14
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  2017年全省电子信息产业全年增长15%以上 居中西部第一

  　　“电子信息产业，产业规模居中西部省份第一，是全省第一支柱产业。”近日，省经济和信息化委新闻发言人、副主任顾红松介绍，2017年，全...

  晶圆制造 星野

  2018.02.14
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  【创新】慧智微李阳：他让广字号芯片飞向全球；

  1 慧智微李阳：他让广字号芯片飞向全球；2 我国研发经费投入强度创新高；3 超算不仅要速度，还要好用；4 全球最大450公斤级蓝宝石晶体...

  晶圆制造 星野

  2018.02.14
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  【影响】或影响整个虚拟货币市场,比特大陆推以太币矿机F3

  1 禁令不断，掘金不止，比特大陆28nm以太币挖矿芯片本月量产；2 看准中国半导体封装材料需求提升 日本松下决定于中国量产；3 华微电子...

  晶圆制造 星野

  2018.02.14
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  Skyworks推出Sky5平台支持5G全新应用

  Skyworks近日宣布推出其Sky5，该系列解决方案支持5G无线通讯并能实现移动和物联网(IoT)生态体系的众多意想不到的全新应用，凭借几十年为上...

  晶圆制造 星野

  2018.02.14
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  高通骁龙670资料曝光：10nm制程 OPPO或率先使用

  高通下一代中端芯片名叫骁龙670，最近，新芯片的一些信息在网上曝光。据说这是一款6+2芯片，用10纳米技术制造，内置一颗Adreno 615 GPU。...

  晶圆制造 星野

  2018.02.14
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  2018年台湾IC总产值估成长5.8％，存储器及MCU年增12.1%

  集微网消息，根据IEK统计，2017年台湾IC产业产值达新台币2 46万亿元，较2016年成长0 5％。其中，IC设计产业产值为6,171亿元、年减5 5％...

  晶圆制造 星野

  2018.02.14
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  传亚马逊拟自研AI芯片，倍感苹果Homepod压力

  集微网消息，苹果智能音箱HomePod开卖，让亚马逊倍感压力，传亚马逊为求硬件最佳化，将效法苹果自制芯片。据悉，该款芯片将具备能力即时处...

  晶圆制造 星野

  2018.02.14