频道新闻

• 

  【重磅】博通下调对高通报价,源于高通上调收购NXP报价

  1 博通下调对高通报价,源于高通上调收购NXP报价；2 高通抨击博通下调收购出价：不懂收购恩智浦的好处；3 华尔街日报:为什么说博通应该放...

  芯片制造 星野

  2018.02.22
• 

  【热点】博通CEO去年薪酬曝光:1亿320万美元

  1 博通CEO去年薪酬曝光:1亿320万美元；2 联发科P40重获OPPO、VIVO新机订单；3 高通研发预先认证的Wi-Fi 802 11ax移动芯片；4 高通展...

  芯片制造 星野

  2018.02.22
• 

  【追赶】三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元

  1 三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元；2 最新影像传感器技术在ISSCC争艳；3 5大迹象显示内存芯片「超级循环」将结束；4 2017年第四季...

  芯片制造 星野

  2018.02.22
• 

  谷歌剑指Apple Pay：整合推出Google Pay

  　　澎湃新闻记者 王歆悦 综合报道　　美国时间2月20日，谷歌宣布其已经整合Android Pay和Google Wallet，正式推出新的支付服务Google...

  芯片制造 星野

  2018.02.22
• 

  小米主要代工商富智康2017年预计亏损 5.25 亿美元

  虽然小米手机出货量在 2017 年重新站回全球市场出货量前五大品牌，数量成长了近一倍。 不过，令人意外的是小米代工商，也就是鸿海集团旗...

  芯片制造 星野

  2018.02.22
• 

  苹果正洽商直接从矿企购买重要的电池原料钴

  　　新浪美股讯 北京时间21日彭博报道，知情人士透露，苹果公司正在洽商首次直接从矿企长期购买钴。在行业担心电动汽车蓬勃发展可能引发这...

  芯片制造 星野

  2018.02.22
• 

  MWC 2018前瞻：各大厂商这次有什么大动作？

  BI中文站 2月21日报道本月26日，一年一度的世界移动通讯大会（MWC）就将在巴塞罗那盛大开幕。去年，互联网机器狗和大量VR产品充斥MWC，不...

  芯片制造 星野

  2018.02.22
• 

  库克：苹果不是追随者 已在开发2020年后的产品

  凤凰网科技讯 据科技博客9to5mac北京时间2月22日报道，苹果公司CEO蒂姆·库克(Tim Cook)在接受商业杂志《快公司》专访时称，苹果不是追随...

  芯片制造 星野

  2018.02.22
• 

  乐视香港申请清盘 聆案官正式颁下清盘令

  凤凰网科技讯 2月21日消息，据香港经济日报报道，乐视旗下多间公司早前相继被追讨服务费等，其中乐视有限公司（LE Corporation Limited...

  芯片制造 星野

  2018.02.22
• 

  下一个行业热点? 可折叠OLED屏幕的发展现状

  半导体行业观察：近几年手机屏幕的发展有目共睹，尤其是2017年全面屏的百花齐放。然而现在屏幕的花样已经被厂商玩的差不多了。

  芯片制造 官方微信

  2018.02.22
• 

  陈大同谈中国半导体产业：模仿只是过渡，创新才能走得更远

  半导体行业观察：中国进口半导体总金额远超石油，国产化之路仍任重道远。

  芯片制造 官方微信

  2018.02.22
• 

  日媒：全球半导体风起云涌，中国崛起让人警惕

  半导体行业观察：全球半导体市场被认为已进入需求不断增长的“超级循环”，但市场行情经常剧烈波动。

  芯片制造 日经中文网

  2018.02.22
• 

  三星投资56亿美元建新厂：7nm竞争进入白热化阶段

  半导体行业观察：据国外媒体报道，本周三星在韩国本土投资的一家新工厂正式开始破土动工，该工厂主要的任务是为三星生产7nm工艺处理器

  芯片制造 官方微信

  2018.02.22
• 

  国产量子芯片新突破：实现三量子比特逻辑门

  半导体行业观察：记者从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展

  芯片制造 新华网

  2018.02.22
• 

  华尔街日报：为什么说博通应该放弃高通？

  半导体行业观察：想要达成一项交易与需要达成一项交易不是一回事。博通(Broadcom Ltd , AVGO)现在应该牢记前一种处境的好处才对。

  芯片制造 华尔街日报

  2018.02.22
• 

  台媒：大陆做虚拟货币挖矿ASIC，威胁英伟达

  半导体行业观察：虚拟货币挖矿需求带动绘图卡芯片（ GPU）供不应求，市场传出，大陆挖矿硬体厂商Bitmain将打造专用的「特殊应用积体电路」...

  芯片制造 官方微信

  2018.02.22
• 

  3nm以后的晶体管选择

  半导体行业观察：晶体管尺寸缩小速度减慢，成本却依然在快速飙升，尽管如此，业界仍在寻找5到10年之后的新型晶体管——尤其是对于2nm和1nm节点。

  芯片制造 semiengineering

  2018.02.22
• 

  AM MiniLED背光实现高对比度 LCD背光创新对抗OLED进攻

  在2018年消费电子展(Consumer Electronics Show, CES)展会中，已出现MicroLED电视显示器的实体展示，为目前当红的OLED显示器带来不小的...

  芯片制造 星野

  2018.02.21
• 

  超薄弹性屏幕技术登场，皮肤上直接显示脉搏速度

  屏幕技术的突破，除了在电视或者手机上可以看到的色彩和画素提升，医疗方面的应用也不在少数。 东京大学的研究人员最近就开发出新的弹性屏...

  芯片制造 星野

  2018.02.21
• 

  鸿海集团副总裁戴正吴国际化DNA 带领夏普转型

  鸿海集团副总裁暨夏普社长戴正吴担任夏普社长以来，不只让夏普回到获利轨道并重返东证一部，他对夏普的转型更是相当有信心，陆续敲定各项成...

  芯片制造 星野

  2018.02.21
• 

  友达MiniLED 抢攻电竞面板

  台湾面板双虎今年力拱Mini LED，友达锁定在高阶、专业应用市场，目前已经和电竞笔电、美术应用显示器等客户洽谈产品开发，规画在下半年出...

  芯片制造 星野

  2018.02.21
• 

  鸿海攻面板 三地扩产

  鸿海集团金狗年全力冲刺面板事业，台湾、大陆、美国三地并进，旗下群创今年资本支出年增120%至550亿元，是本土面板厂最大手笔；与夏普合作...

  芯片制造 星野

  2018.02.21
• 

  智能手机的2018：全面屏主流化 技术成市场催熟剂

  　　2017年，疲态下的智能手机市场遇到了全面屏，就像是找到了一剂救命药方，虽然苦口，但不妨一试。　　纵观手机市场上的旗舰机型，大多数...

  芯片制造 星野

  2018.02.21
• 

  【趋势】智能手机的2018:全面屏主流化

  1 智能手机的2018：全面屏主流化 技术成市场催熟剂；2 AM MiniLED背光实现高对比度 LCD背光创新对抗OLED进攻；3 超薄弹性屏幕技术登...

  芯片制造 星野

  2018.02.21
• 

  供不应求 硅晶圆现涨价荣景

  半导体硅晶圆产业目前正处于超级景气循环的荣景，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊 等今年业绩都有望持续受惠于市场供不应求且报价持续上涨...

  芯片制造 星野

  2018.02.21