频道新闻

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  解读两大精简指令集：RISC-V和MIPS

  当前CPU的两大架构是CISC（复杂指令集）和RISC（精简指令集），x86是CISC的代表架构，占领了95%以上的桌面计算机和服务器市场。

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  2019.03.16
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  [原创] 罗姆半导体做MCU的幕后推手

  在探寻罗姆发展MCU的过程中，我们发现了蓝碧石半导体（LAPIS）的身影。

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  2019.03.16
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  苹果Airpods耳机真的会致癌吗？

  部分媒体报导，有200多位科学家连署一份宣言，警告苹果Airpods及其他无线耳机对人体健康的风险。这类耳机对人体健康有危险吗？

  晶圆制造 Sophie

  2019.03.16
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  行业会议|中国国际系统级封装研讨会报名倒计时

  仅300个名额，先到先得；报名还可领取慕尼黑电子展所有论坛公开PPT~

  晶圆制造 Sophie

  2019.03.16
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  IMEC研发出新型EUV光源，有助解决7纳米和光刻胶的材料问题

  半导体行业观察：现在，一种基于最先进激光器的新型实验室EUV光源能够为开发人员提供更高的空间和时间分辨率，这有助于开发人员理解并解决...

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  2019.03.16
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  [原创] 在中美贸易战中，半导体厂商向左还是向右？

  近年来，因为财务作假等原因陷入困境的东芝开始刮起了一阵有希望的“顺风”，来自中国企业的半导体相关的订单纷至沓来。

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  2019.03.15
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  [原创] Nvidia为什么收购Mellanox？这篇说透了

  英伟达发起这单史上最大收购的背后，背后究竟包藏着多大的野心？让我们来试分析一下。

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  2019.03.15
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  [原创] 国内半导体差距之IT/CAD篇

  如此多的新生小公司，其在半导体IT CAD方面存在差距和各种不足是必然的，还需要不断摸索和完善，逐步建立起一套适合自身的、更加系统、合...

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  2019.03.15
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  2019 SEMICON China展，我们在N5 5709展台等您莅临！

  泰克将携众多惊喜亮相展会，小编先给您来个独家剧透吧~

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  2019.03.15
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  学者：中国芯距离世界领先水平还有20多年差距

  中国芯片技术到底水平如何？需要多少年才能赶上世界领先水平？

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  2019.03.15
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  RISC-V架构引领物联网时代新风潮

  在物联网时代中，具备架构简单、开源、可模组化等优势的RISC-V也应运而起，为5G时代的各项应用提供更多可能。

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  2019.03.15
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  [原创] 高通射频前端业务的收入潜力如何?

  我们来看看高通RFFE业务如何扩大规模，以及它如何为高通的营收做出贡献。

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  2019.03.15
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  大摩：看好中国芯片设计，而不是制造

  摩根士丹利证券针对中国大陆半导体产业，发布了一份大型报告。

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  2019.03.15
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  [原创] 从三大晶圆代工厂去年Q4财报，我们看到了什么？

  2018年全球硅晶圆面积出货量同比增长8%达到历史新高。

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  2019.03.14
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  探秘村田无锡创新智造园，看看你关心的MLCC和电池

  从2016年下半年至今，MLCC（片式多层陶瓷电容器）作为电子产业基础器件之一，经历了长达两年多的缺货周期。

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  2019.03.14
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  特朗普施压，美国顶尖大学拒绝华为资助

  在国会和特朗普政府以国家安全担忧为理由的施压下，美国的大学开始回避（shunning）来自中国通信巨头华为的资金。

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  2019.03.14
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  吃下格芯8英寸厂，世界先进打的是这个主意

  世界先进发动第3轮收购案—并购格芯8吋晶圆厂Fab 3E，除了将纾解现今8吋晶圆代工产能紧缩的窘境，其实还另有盘算。

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  2019.03.14
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  半导体寒冬，晶圆厂投资大幅下降

  受记忆体报价大跌、美中贸易战导致下游拉货保守影响，国际半导体产业协会（SEMI）昨（13）日下修今年全球晶圆厂资本支出预估值至529亿美元

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  2019.03.14
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  [原创] 科创板对中国半导体意味着什么？

  中国正在快速发展半导体产业，其对资金的渴求程度十分迫切。

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  2019.03.14
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  最贵设备入场，广州粤芯半导体进入新阶段

  据半导体行业观察获悉，昨日，数台载着半导体设备的物流车进入了广东粤芯半导体技术有限公司的园区，其中一台车身印着ASML的车尤为亮眼

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  2019.03.14
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  格芯又要卖厂了

  行业观察人士认为，三星电子没有理由从GlobalFoundries收购晶圆厂，因为三星电子在半导体代工技术方面领先于其它制造商。

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  2019.03.14
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  全球规模最大、规格最高国际半导体展SEMICON/FPD China 2019即将盛大开幕

  3月13日，第十六届上海国际信息化博览会新间通气会召开。规模亚洲第一的第十六届上海国际信息化博览会（简称“信博会”）分别于3月19日至21...

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  2019.03.13
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  大陆与中国台湾半导体对比：差距明显

  相较于大陆半导体产业，中国台湾仍具一定领先优势。

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  2019.03.13
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  EUV光刻能够实现，日本这家小公司功不可没

  在经历了二十多年的研发之后，芯片制造商在一项能够大幅度提升硅片上晶体管密度的技术上压下了重注，那就是EUV光刻。

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  2019.03.13
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  谷歌号召成立CHIP联盟，推动开源芯片发展

  Google等四家厂商和Linux基金会宣布，Linux基金会将为CHIP联盟专案（CHIP Alliance project）代管开源芯片装置设计相关的开源程式码，协...

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  2019.03.13