国产AMHS突围:揭秘晶圆厂“空中高速公路”的自主化脉络
2025.10.23重塑话语权:新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
2025.10.16AI PC进入“Panther时代”:这次,英特尔押上了18A
2025.10.13英特尔转型:直面现实,来到务实的节点
2025.08.01光电异质集成公司「英伟芯科技」获中科创星数千万元天使轮独家投资
2025.05.19直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27高性能的车用安全芯片可望带动反弹,受惠厂商包括日本瑞萨电子(Renesas)、罗姆半导体(Rohm) 、Sony,以及荷兰恩智浦半导体(NXP)。
为了加速AI应用普及,并降低云端运算工作负载,实现更多的创新应用,边缘运算需求与日俱增,AI开始从「云端」走向「终端」,也因而推升ASIC需求。
一年一度的半导体产业盛会SEMICON China 2019圆满落幕,为半导体业内人士呈现一场精彩纷呈的“嘉年华”
今日,安森美半导体公司和Quantenna Communications,In联合宣布,他们已就安森美半导体以全场现金交易每股24 50美元、总价10 7亿美元收...
一年一度的“慕尼黑电子展”日前在上海隆重闭幕。作为年度的产业盛会,这届展会吸引了来自24个国家和地区的1586家厂商。
Samsung电子87%的销售额是存储半导体,Intel的存储半导体的比例仅为6%。那就意味着Intel主宰CPU、Samsung主宰存储这一局势还是没有变化。
Soitec主要进行SOI晶圆衬底的研发和生产,并拥有多家工厂。该公司提供的优化衬底,能够起到改善晶体管性能的作用。
近日,GTIC 2019全球AI芯片创新峰会在上海成功举办。峰会由智东西主办,AWE和极果联合主办。这是一场干货满满的AI芯片产业盛会,众多大咖...