频道新闻

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  为保持技术领先，三星和SK海力士逆势增加研发投入

  三星及SK海力士（SK hynix）去年研发支出创新高，盼在全球芯片市场低迷之际能持盈保泰，守住领先地位并开发新兴技术。

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  2019.04.03
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  [原创] 从半导体领军企业营收看行业现状

  半导体行业观察：IC Insights预计2019年全年半导体产业进入低景气周期，全年增速可能维持在4%-6%之间，同比预计下跌接近10个百分点

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  2019.04.02
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  余承东：苹果硬件比不过华为

  半导体行业观察：上周，华为正式推出了P30系列智能手机，华为消费者业务CEO余承东在之后的记者招待会上，表达了他对P30系列手机上的摄像头...

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  2019.04.02
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  韩国半导体的危机

  半导体行业观察：韩国统计局日前宣布，该国半导体制造业上个月的营业比率指数为97 1，为2015年8月来首次跌破100，触及3年半来最低点。

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  2019.04.02
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  雅各布宣布放弃私有化高通

  半导体行业观察：高通公司前CEO保罗·雅各布斯日前表示，他已经放弃了将这家芯片巨头私有化的努力，转而专注于经营自己的网络初创公司Xcom Labs。

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  2019.04.02
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  [原创] 六大技术支撑，英特尔将卷土重来

  半导体行业观察：英特尔未来的创新筹码包括是个方面，分别是制程 x26amp;封装、架构、内存 x26amp;存储、互联、安全和软件。

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  2019.04.02
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  年挣7亿，澜起科技正式冲击科创板

  半导体行业观察：近日，澜起科技已经完成了首次发行股票并在科创板上市的辅导工作，并提交了辅导工作总结报告。

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  2019.04.02
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  AI初创公司珠海亿智宣布获得英特尔投资

  半导体行业观察：AI机器视觉算法和SoC设计为核心的系统方案供应商珠海亿智电子科技有限公司今天宣布，成功完成Pre-A轮融资。

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  2019.04.02
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  三星7nm产线将完工，全面挑战台积电

  半导体行业观察：据路透社报道，三星物产和三星电子的半导体生产线建设成本几乎翻了一番，项目总成本如今高达1 46万亿韩元（折合12 9亿美元）。

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  2019.04.02
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  从MCU到FPGA：第1部分

  我是MCU的长期用户和狂热者，特别是对多功能低成本MCU上有着浓厚的兴趣，这种MCU模块能够通过单芯片实现优

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  2019.04.01
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  JDI考虑接受中方投资，日本最后的面板厂正式出局？

  日本中小尺寸液晶面板(LCD)大厂JDI考虑接受由中国投资基金嘉实基金、台湾TPK-KY宸鸿以及敏实集团等筹组的台陆联盟的出资。

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  2019.04.01
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  [原创] 在77GHz毫米波领域，中国厂商不输国外任何竞争对手

  在77GHz毫米波领域，中国厂商的表现不输任何竞争对手。尤其是在CMOS工艺毫米波雷达方面，我们甚至还领先于全球。

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  2019.04.01
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  [原创] Chiplet和Tier-1 IC品牌商赋能AIoT时代

  在本文中，我们将探索Chiplet和Tier-1 IC品牌商带来的新可能，并探讨这将如何改变IC行业的业态，催生新的商业模式。

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  2019.04.01
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  华为加大资本支出，海思芯片今年遍地开花

  在华为授意下，海思半导体2019年资本支出持续大增，这不仅将带来新款晶片解决方案齐发，还让海思有机会挤下联发科成亚洲第一大IC设计业者。

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  2019.04.01
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  被动元件价格暴跌，MLCC和MOSFET首当其冲

  零组件陷盘整，被动元件好景不复见！最近连涨价概念MOSFET也跟着头大，近期不仅供需相当平衡，价格也是松动在即。

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  2019.04.01
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  [原创] 对话应用材料公司CEO：AI和数据是半导体未来的动力

  在技术发展面临瓶颈、终端需求多变和国际关系错综复杂等重因素影响下，高歌猛进十多年的半导体再度面临了新的“危机”。

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  2019.04.01
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  [原创] 英伟达：不仅仅是一家芯片公司

  通过此次收购，NVIDIA表示，他们不再是一家GPU公司。随着加速器业务呈指数增长并进入网络，NVIDIA现在是一家数据中心公司。

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  2019.04.01
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  后通用芯片时代：专用芯片兴起背后的经济学

  那些能得到专用芯片加速的应用将会在“快车道”上越走越快，而那些不能得到加速的应用将会随着通用计算的没落而一起停滞不前。

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  2019.04.01
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  李克强：中国正在加快发展人工智能等新兴产业

  国务院总理李克强28日下午在海南博鳌同出席博鳌亚洲论坛2019年年会的工商、金融、媒体、智库代表举行对话会。

  芯片制造 Sophie

  2019.03.30
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  泰科天润六英寸SiC项目落户江西九江

  在九江市委、市政府主要领导的高位推动下，3月29日，由泰科天润半导体科技（北京）有限公司投资建设的6寸半导体碳化硅电力电子器件生产线项...

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  2019.03.30
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  哪些半导体设备企业最有机会上科创板？

  本文选取了国内有一定技术基础的19家半导体设备企业，从技术先进性和潜在市场规模两个维度，对其未来登陆科创板的潜在可能性进行了评估，与...

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  2019.03.30
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  落户南京，郭台铭的半导体梦跨出重要一步

  鸿海董事长郭台铭的半导体梦又近一步了，旗下所属半导体设备厂京鼎，近日在中国南京浦口经济开发区的「半导体设备智慧制造产业价值链园区」...

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  2019.03.30
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  eSIM可全国开通，与SIM卡有啥不同，资费一样吗？

  29日，中国联通宣布，全国范围内开通eSIM。这意味着eSIM将大规模走进公众视野。

  芯片制造 Sophie

  2019.03.30
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  苹果芯片首席架构师离职，曾主导开发A7-A12X

  据知情人士透露，已为苹果工作 9 年的资深芯片工程师 Gerard Williams III 已于今年 2 月离开苹果。

  芯片制造 Sophie

  2019.03.30
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  超越摩尔，一文看懂SiP封装技术

  SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件

  芯片制造 Sophie

  2019.03.30