英特尔18A-P深度解读:技术增强之外,是代工信任的重建
2026.06.17芯联集成启动四期项目:夯实新能源汽车与工业控制之基,开拓AI服务器电源与光互联市场
2026.06.11西安奕材第三工厂全面封顶:国产12英寸硅片龙头加速扩产
2026.05.25英特尔:如何在大规模制造中扩展 AI?
2026.04.10优艾智合全球首发新一代半导体具身智能移动操作机器人
2026.03.26国产AMHS突围:揭秘晶圆厂“空中高速公路”的自主化脉络
2025.10.23重塑话语权:新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
2025.10.16AI PC进入“Panther时代”:这次,英特尔押上了18A
2025.10.133月29日晚间,上交所披露已受理中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称中微公司)、安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称...
DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名,从这份榜单可以看出,2018年全球IC设计产值年增8%,优于IC封测与半导...
高性能的车用安全芯片可望带动反弹,受惠厂商包括日本瑞萨电子(Renesas)、罗姆半导体(Rohm) 、Sony,以及荷兰恩智浦半导体(NXP)。
为了加速AI应用普及,并降低云端运算工作负载,实现更多的创新应用,边缘运算需求与日俱增,AI开始从「云端」走向「终端」,也因而推升ASIC需求。
一年一度的半导体产业盛会SEMICON China 2019圆满落幕,为半导体业内人士呈现一场精彩纷呈的“嘉年华”
今日,安森美半导体公司和Quantenna Communications,In联合宣布,他们已就安森美半导体以全场现金交易每股24 50美元、总价10 7亿美元收...
一年一度的“慕尼黑电子展”日前在上海隆重闭幕。作为年度的产业盛会,这届展会吸引了来自24个国家和地区的1586家厂商。
Samsung电子87%的销售额是存储半导体,Intel的存储半导体的比例仅为6%。那就意味着Intel主宰CPU、Samsung主宰存储这一局势还是没有变化。
Soitec主要进行SOI晶圆衬底的研发和生产,并拥有多家工厂。该公司提供的优化衬底,能够起到改善晶体管性能的作用。