最新新闻
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摩尔线程联合五一视界，共建全栈国产化的物理AI仿真体系
2026.02.24 -
Day0首发！海光DCU高效支持智谱GLM-5大模型
2026.02.12 -
Day-0支持｜摩尔线程MTT S5000率先完成对GLM-5的适配
2026.02.12 -
是德科技前瞻：2026年6G发展趋势预测
2026.02.12 -
算力变局，CPU迎来AI的“黄金”时代
2026.02.11 -
全栈国产AI Coding上线：摩尔线程+硅基流动+智谱，强强联合！
2026.02.03 -
阶跃星辰发布最强开源基座模型 Step 3.5 Flash，多家头部芯片厂商已完成适配
2026.02.02 -
重塑全球气象范式，NVIDIA发布Earth-2开放模型家族
2026.01.30
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EE架构升级加速，高端车规MCU迎来新格局
近年来，汽车产业正经历“新四化”的趋势变革，推动汽车由原来的机械代步工具向新一代智能终端转变。在这场变革之中，软件逐渐开始获得全栈...
2024.05.24 -
国产芯片破局之路：重视技术创新，聚焦差异化策略
近年来，随着5G通信、物联网、新能源汽车以及光伏储能等行业的快速发展和渗透率不断提升，这些应用场景引领的需求增长为半导体产业的快速发...
2024.05.21 -
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Omniverse Cloud API：解锁软件定义产品的无限潜力
在今年的GTC大会上，黄仁勋道出NVIDIA有三大灵魂：计算机图形学、物理学引擎模拟仿真、人工智能。为了更好地推销其底层技术及其潜在应用，N
2024.05.10 -
「超星未来」完成数亿元Pre-B轮融资，加码边缘侧大模型推理芯片
近日，边缘侧人工智能芯片提供商北京超星未来科技有限公司（以下简称“超星未来”）完成数亿元Pre-B轮融资，投资方包括中安资本、梁溪科创...
2024.05.09 -
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MediaTek天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入AI时代，3nm旗舰座舱平台亮相
2024年4月26日 – MediaTek今日发布天玑汽车平台新品，以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的CT-X1采用卓...
2024.04.26 -
英特尔重磅发布OPS 2.0，智能教育时代加速到来
大约十年前，英特尔推出了面向商业显示设备的开放式可插拔标准（OPS），该标准如今已被广泛认可并成为集成显示解决方案的重要标准之一，特
2024.04.26 -
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UWB"上车"加速，国产芯片大有可为
在无线连接技术中，蓝牙和WiFi对大家来说已经耳熟能详。而近年来，超宽带（UWB）技术正在逐渐兴起，该技术在维持低功耗水平上，能实现快速...
2024.04.19 -
汽车电子架构升级：汽车级IP助力ADAS和IVI融合
汽车行业正经历着向集中式电气 电子（EE）架构的重大转变，这将深刻影响汽车制造商、一级和二级供应商在未来10年内的战略布局和产品研发。...
2024.04.17 -
AI 加持，Arm 车载算力全面升级
在数字化转型浪潮的驱动下，随着人工智能 (AI) 技术日渐成为汽车行业创新发展的核心动能之一，汽车厂商正面临着前所未有的复杂性挑战与机...
2024.04.22 -
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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计， 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计REF66004。该参考设计主要覆
2024.04.15 -
ROHM开发出集VCSEL和LED特点于一体的红外光源VCSELED
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一项通过激光用树脂光扩散材料将垂直腔面发射激光器VCSEL*1元件密封的新型红外光源
2024.04.15 -
破除AI落地难题！英特尔全新软硬件平台，助力企业AI创新
以ChatGPT为代表的生成式AI最早兴起于消费者，但很快企业也意识到生成式AI对企业竞争力的重要性，因此大家开始进行规划，把生成式AI融入到
2024.04.14 -
AMD自适应SoC上新：一颗芯片解决AI大麻烦
AI正在以前所未有的速度席卷全球。他们不仅在数据中心端风生水起，在边缘端，AI也正在摩拳擦掌。AMD自适应与嵌入式计算事业部( AECG ) V...
2024.04.10 -
商用AI PC，开启新蓝海！
从 AlphaGo 横扫围棋界，以摧枯拉朽之势击败人类顶尖棋手，到 ChatGPT 大语言模型横空出世，颠覆了人们的认知，再到 Sora 的惊艳亮相...
2024.04.08 -
车企降本热点赛道：SerDes聚焦交付，低带宽产品或成竞争关键
随着新能源汽车领域开启电智化的下半场，众多车企也进入了注重技术创新、加大研发投入的变革时期。其中，作为在这一变革中扮演核心一环的汽...
2024.04.08 -
安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”
2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）期间，以“芯·未来”为主题的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月29日在...
2024.04.01 -
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AMD潘晓明：携手产业链合作伙伴迈入AI PC新时代！
近日，在北京举办的AMD AIPC创新峰会上，AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕，以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数科技、始智A
2024.03.29 -
云天励飞发布深目AI模盒，把大模型应用成本降到千元级别
3月28日，云天励飞举办AI大模型产品发布会，正式发布“深目”AI模盒。该产品能够做到“3个90%”——覆盖场景超过90%、算法精度超过90%，使...
2024.03.28 -
芯擎科技完成数亿元B轮融资，年内芯片出货量达百万片
36氪独家获悉，车规级处理器解决方案提供商「芯擎科技」近日完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石
2024.03.28 -
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