从汽车到机器人,恩智浦押注下一个千亿美元市场
2026-11-15
19:11:54
来源: 杜芹
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在数字化与智能化交汇的当下,半导体产业正迎来由“计算AI”向“物理AI”(Physical AI)与“具身智能”跨越的历史性拐点。
作为全球半导体解决方案的领军企业,恩智浦半导体(NXP)副总裁袁文博在11月12日-13日举办的第二十三届中国国际半导体博览会(ICChina 2026)上接受了媒体的深度专访,就物理AI的技术架构演进、机器人及汽车市场的未来蓝图,以及恩智浦在华“在中国,为中国”与“在中国,为全球”的战略升级展开了全面且深入的分享。
一、 洞察未来:物理AI与具身智能的技术底层重构
在谈及当下大热的具身智能时,袁文博首先厘清了“具身智能”与“物理AI”的核心维度差异。
他指出,具身智能更偏向于“实体与物理载体”的实现,例如机器人、AMR(自主移动机器人)、人形机器人乃至无人机等,探讨的是以何种物理形态去承载智能。而物理AI则是在宏观技术范式上,审视AI如何在感知、决策、执行的闭环路线上进行落地。
“恩智浦所推动的‘神经轴’(Neural Axis)整体架构,其底层目的在于:我们认为未来的具身智能与物理AI范式,其实高度类似于人体。”袁文博形象地比喻道,“人类不需要单纯依靠大脑去应付所有的边缘需求——当手触碰到热水被烫时,神经元会直接做出快速响应,而无需先经过大脑。因此,具身智能走向千行百业、深入各类真实场景的应用时,也必须具备这样一套类似人体‘大脑、小脑、脊髓加神经末梢’的完整神经系统。”
基于这一愿景,恩智浦通过边缘侧的神经末梢实现紧凑的空间设计、即时的低延时响应,从而在大幅提升系统能效与功能的同时,构建出一个具备高度可拓展性的全球化架构。
二、 破局机器人:构建“求同存异”的通用平台与三大支柱
当前,机器人市场正处于爆发前夜,但应用场景尚未完全收敛——从工业自动化的精密操作到生活、服务场景的多元需求,机器人的形态五花八门。如何在碎片化和多样化的需求中做到求同存异?恩智浦给出了自己的系统级解法。
袁文博介绍,恩智浦通过统一的神经架构平台兼顾了技术的泛化能力与客户的个性化需求,其核心支撑由三大支柱构成:
统一的网络协议(TSN):针对机器人内部网络碎片化(如CAN、EtherCAT、I3C并存)的痛点,恩智浦全面主推时间敏感网络(TSN)。凭借旗下处理器及以太网交换机对TSN的原生支持,并积极推动中国市场的商用协议栈落地,恩智浦致力于打造一套能够满足不同带宽需求的高效通信底座。
三合一的“小脑”模块:伴随机器人对安全性和实时性要求的提升,传统仅负责运动控制的小脑已无法满足需求。恩智浦将运动控制、功能安全与网络通讯合三为一,在一颗芯片上实现高度集成,并通过完善的SDK、软件支持及系统集成,赋能国内软件开发伙伴打造针对中国市场的定制化方案。
边缘“神经末梢”与坚实底座:在指关节等边缘侧提供小封装、高集成的紧凑方案,同时在手掌端引入多传感器融合与基本的智能化数据预处理能力,完美适配各类夹爪与灵巧手。此外,全方位的信息安全与功能安全底座贯穿始终,为各形态智能终端保驾护航。
三、 掘金蓝海:机器人与工业AI将成下一代增长引擎
谈及物理AI对半导体市场结构的影响,袁文博表现出极强的信心。他援引瑞银(UBS)的预测指出:到2035年,整个半导体在机器人领域的应用市场规模将达到200亿至500亿美元;而展望2040年,这一体量更有望逼近1000亿美元,正式超越汽车电子,成为端侧最大的应用场景。
对于恩智浦而言,机器人与工业AI毫无疑问将成为公司继汽车电子之后的下一代重要增长引擎。恩智浦将汽车业务与机器人/工业业务进行平台化整合,推出了一套名为“可信任的物理AI”的解决方案。
通过近年的一系列战略收购,恩智浦成功将智能算力加速器、车载软件系统及高效通讯架构有机串联。无论是车载AI Box、工业视觉,还是高算力域控制器(如针对高性能区域控制器的S32K5 系列及面向中央计算的后续新品),恩智浦都在用平台化的力量帮助客户大幅缩短产品上市周期(Time-to-Market),实现系统级最优的KPI。
四、根植中国,共创共赢:恩智浦的战略升级
随着新加坡12英寸晶圆厂的正式落成开幕,恩智浦全球供应链布局进一步完善,而中国市场在其全球战略中的地位也发生了根本性转变。
“恩智浦明确将中国市场从过去单纯的销售与市场中心,提升为真正聚焦于创新、产品定义与本地化的核心阵地。”袁文博强调。
为此,恩智浦采取了多维度的落地举措:
· 深化本土产业链合作:除了持续运营拥有4,000名员工的天津制造基地外,恩智浦与中芯国际等国内晶圆厂及封测厂(OSAT)开展了平台级合作,加速本地化产品的研发与量产。
· 构建开放的生态系统:恩智浦正持续加码中国生态建设,不仅与天津大学等高校及机器人学院紧密合作,更携手众多的软件与系统级合作伙伴,共同推动“China for China”甚至“China for Global”的创新方案。
· 强化本土与全球的双向赋能:结合中国在内存、存储及智能制造等领域的产业优势,将中国本土的创新成果与全球产业链深度融合,为全球客户带来更多极具竞争力的技术方案。
结语
面向未来,物理AI的浪潮正汹涌而至。恩智浦半导体正以其“可信任的物理AI”战略架构为基石,通过深厚的技术积淀、开放的生态共建以及坚定的本土化承诺,与中国市场的客户及生态伙伴携手共进,共同开启智能半导体产业的下一个黄金十年。
作为全球半导体解决方案的领军企业,恩智浦半导体(NXP)副总裁袁文博在11月12日-13日举办的第二十三届中国国际半导体博览会(ICChina 2026)上接受了媒体的深度专访,就物理AI的技术架构演进、机器人及汽车市场的未来蓝图,以及恩智浦在华“在中国,为中国”与“在中国,为全球”的战略升级展开了全面且深入的分享。
一、 洞察未来:物理AI与具身智能的技术底层重构
在谈及当下大热的具身智能时,袁文博首先厘清了“具身智能”与“物理AI”的核心维度差异。
他指出,具身智能更偏向于“实体与物理载体”的实现,例如机器人、AMR(自主移动机器人)、人形机器人乃至无人机等,探讨的是以何种物理形态去承载智能。而物理AI则是在宏观技术范式上,审视AI如何在感知、决策、执行的闭环路线上进行落地。
“恩智浦所推动的‘神经轴’(Neural Axis)整体架构,其底层目的在于:我们认为未来的具身智能与物理AI范式,其实高度类似于人体。”袁文博形象地比喻道,“人类不需要单纯依靠大脑去应付所有的边缘需求——当手触碰到热水被烫时,神经元会直接做出快速响应,而无需先经过大脑。因此,具身智能走向千行百业、深入各类真实场景的应用时,也必须具备这样一套类似人体‘大脑、小脑、脊髓加神经末梢’的完整神经系统。”
基于这一愿景,恩智浦通过边缘侧的神经末梢实现紧凑的空间设计、即时的低延时响应,从而在大幅提升系统能效与功能的同时,构建出一个具备高度可拓展性的全球化架构。
二、 破局机器人:构建“求同存异”的通用平台与三大支柱
当前,机器人市场正处于爆发前夜,但应用场景尚未完全收敛——从工业自动化的精密操作到生活、服务场景的多元需求,机器人的形态五花八门。如何在碎片化和多样化的需求中做到求同存异?恩智浦给出了自己的系统级解法。
袁文博介绍,恩智浦通过统一的神经架构平台兼顾了技术的泛化能力与客户的个性化需求,其核心支撑由三大支柱构成:
统一的网络协议(TSN):针对机器人内部网络碎片化(如CAN、EtherCAT、I3C并存)的痛点,恩智浦全面主推时间敏感网络(TSN)。凭借旗下处理器及以太网交换机对TSN的原生支持,并积极推动中国市场的商用协议栈落地,恩智浦致力于打造一套能够满足不同带宽需求的高效通信底座。
三合一的“小脑”模块:伴随机器人对安全性和实时性要求的提升,传统仅负责运动控制的小脑已无法满足需求。恩智浦将运动控制、功能安全与网络通讯合三为一,在一颗芯片上实现高度集成,并通过完善的SDK、软件支持及系统集成,赋能国内软件开发伙伴打造针对中国市场的定制化方案。
边缘“神经末梢”与坚实底座:在指关节等边缘侧提供小封装、高集成的紧凑方案,同时在手掌端引入多传感器融合与基本的智能化数据预处理能力,完美适配各类夹爪与灵巧手。此外,全方位的信息安全与功能安全底座贯穿始终,为各形态智能终端保驾护航。
三、 掘金蓝海:机器人与工业AI将成下一代增长引擎
谈及物理AI对半导体市场结构的影响,袁文博表现出极强的信心。他援引瑞银(UBS)的预测指出:到2035年,整个半导体在机器人领域的应用市场规模将达到200亿至500亿美元;而展望2040年,这一体量更有望逼近1000亿美元,正式超越汽车电子,成为端侧最大的应用场景。
对于恩智浦而言,机器人与工业AI毫无疑问将成为公司继汽车电子之后的下一代重要增长引擎。恩智浦将汽车业务与机器人/工业业务进行平台化整合,推出了一套名为“可信任的物理AI”的解决方案。
通过近年的一系列战略收购,恩智浦成功将智能算力加速器、车载软件系统及高效通讯架构有机串联。无论是车载AI Box、工业视觉,还是高算力域控制器(如针对高性能区域控制器的S32K5 系列及面向中央计算的后续新品),恩智浦都在用平台化的力量帮助客户大幅缩短产品上市周期(Time-to-Market),实现系统级最优的KPI。
四、根植中国,共创共赢:恩智浦的战略升级
随着新加坡12英寸晶圆厂的正式落成开幕,恩智浦全球供应链布局进一步完善,而中国市场在其全球战略中的地位也发生了根本性转变。
“恩智浦明确将中国市场从过去单纯的销售与市场中心,提升为真正聚焦于创新、产品定义与本地化的核心阵地。”袁文博强调。
为此,恩智浦采取了多维度的落地举措:
· 深化本土产业链合作:除了持续运营拥有4,000名员工的天津制造基地外,恩智浦与中芯国际等国内晶圆厂及封测厂(OSAT)开展了平台级合作,加速本地化产品的研发与量产。
· 构建开放的生态系统:恩智浦正持续加码中国生态建设,不仅与天津大学等高校及机器人学院紧密合作,更携手众多的软件与系统级合作伙伴,共同推动“China for China”甚至“China for Global”的创新方案。
· 强化本土与全球的双向赋能:结合中国在内存、存储及智能制造等领域的产业优势,将中国本土的创新成果与全球产业链深度融合,为全球客户带来更多极具竞争力的技术方案。
结语
面向未来,物理AI的浪潮正汹涌而至。恩智浦半导体正以其“可信任的物理AI”战略架构为基石,通过深厚的技术积淀、开放的生态共建以及坚定的本土化承诺,与中国市场的客户及生态伙伴携手共进,共同开启智能半导体产业的下一个黄金十年。
责任编辑:duqin
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