首页
设备材料
设备
材料
芯片设计
电子元件
EDA工具
模拟电路
微处理器
逻辑IC
存储器
传感器
分立器件
光学器件
芯片制造
芯片制造
封装测试
封装测试
湾芯展
WAIC 2026
首页
>
尖端科技
>
人工智能
>
正文
嘉楠耘智张楠庚:区块链芯片和AI芯片未来大有可为
2018-06-24
14:00:52
来源: 老杳吧
点击
新浪财经讯 6月23日,2018年全球链界科技发展大会在北京国家会议中心开幕。在会上,嘉楠耘智董事长兼CEO张楠庚就目前中国国内芯片(ASIC,专用集成电路)现状表示,目前区块链芯片行业已经发展到了一定阶段,未来需要更加注重创新。芯片行业在未来有两大应用前景:区块链芯片和AI芯片。
“计算改变世界。”张楠庚表示,他认为区块链现在的
软件
和
硬件
的结合还是不够的,区块链某些去中心化的效率目前不算高,但是在ASIC的应用基础上可以有很大的应用。
责任编辑:星野
相关文章
集成电路
芯片
中国
科技
全球
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
最新新闻
长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
Arm“边缘AI架构观”:计算、内存与存储实现高效协同
Credo增强电互联实力,押注光未来
参观攻略 | 2026湾芯展展期论坛合集
从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
RISC V第一股,来了
共赴智造新程,贸泽首次亮相 2026 上海工博会
高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
热门文章
本日
七天
本月
1
敢为人先,江北新政对集成电路产业发展的利好
1
RISC V第一股,来了
2
高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
3
从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
4
AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
5
长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
1
RISC V第一股,来了
2
高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
3
AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
4
从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
5
长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头