首页
设备材料
设备
材料
芯片设计
电子元件
EDA工具
模拟电路
微处理器
逻辑IC
存储器
传感器
分立器件
光学器件
芯片制造
芯片制造
封装测试
封装测试
湾芯展
WAIC 2026
首页
>
尖端科技
>
人工智能
>
正文
嘉楠耘智张楠庚:区块链芯片和AI芯片未来大有可为
2018-06-24
14:00:52
来源: 老杳吧
点击
新浪财经讯 6月23日,2018年全球链界科技发展大会在北京国家会议中心开幕。在会上,嘉楠耘智董事长兼CEO张楠庚就目前中国国内芯片(ASIC,专用集成电路)现状表示,目前区块链芯片行业已经发展到了一定阶段,未来需要更加注重创新。芯片行业在未来有两大应用前景:区块链芯片和AI芯片。
“计算改变世界。”张楠庚表示,他认为区块链现在的
软件
和
硬件
的结合还是不够的,区块链某些去中心化的效率目前不算高,但是在ASIC的应用基础上可以有很大的应用。
责任编辑:星野
相关文章
集成电路
芯片
中国
科技
全球
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
最新新闻
汇川技术:锚定国产化量产时代, 铸就半导体设备精密控制技术底座
芯航同方:深耕半导体铝合金细分赛道,在小众赛道做深度突围
用AI加速FPGA开发,AMD推出智能助手 Ross
加码机器人运动控制赛道!先楫机器人半导体公司盛大开幕
基于摩尔斯微电子MM8108的万创科技Wi-Fi HaLow 模组获得三项国际认证
4000W金刚石铜法兰功率放大器,苏州华太官宣!
从最新的可穿戴设备一览 AI 优先的个人计算未来
贯通芯联:协同创新,破解晶圆搬运本土化难题
热门文章
本日
七天
本月
1
敢为人先,江北新政对集成电路产业发展的利好
1
从“单点突破”迈向“生态共赢”!金桥装备小镇打造“集成电路装备全链条产业生态标杆”
2
自主无界,智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会,以开放自动化与AI探索智造新未来
3
芯片良率,越来越离不开这项“隐形技术”
4
不止于车,长飞先进,将SiC进行到底
5
ASML计算光刻持续深探DUV潜力
1
RISC V第一股,来了
2
从“单点突破”迈向“生态共赢”!金桥装备小镇打造“集成电路装备全链条产业生态标杆”
3
自主无界,智拓未来——博世力士乐亮相2026工博会,以开放自动化与AI探索智造新未来
4
高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
5
芯片良率,越来越离不开这项“隐形技术”
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头