此芯科技，发力边缘AI市场

在本届的WAIC 2025年，我们看到了本土芯片初创公司此芯科技。
 
如大家所熟知，成立于2021年的此芯科技以设计和研发业界先进的高能效、智能化的通用CPU而知名。而WAIC是一个人工智能大会，GPU和TPU以及各种ASIC芯片才是这个赛道的公认主角。
 
面对笔者这种疑惑，此芯科技市场和生态负责人周杰告诉半导体行业观察：“CPU将在边缘端AI应用市场大放异彩。”
 

 
边缘AI，CPU大有可为
 
之所以认为CPU会在这个端侧AI时代扮演重要角色。周杰表示，这一方面是因为此芯科技P1芯片是基于Arm V9架构打造。和此前架构相比。这个架构最大特点之一就是附带了SVE2（Scalable vector extension 2：可扩展矢量扩展），增强了通用处理器大容量数据运算的整体性能，而无需其他片外加速器。
 
此外，此芯科技在P1里还集成了领先的CPU、GPU和NPU，打造了性能表现极优的SoC，让公司在边缘AI爆发前夜，做好了充分准备。“我们这种方案在生态友好、算力调用，甚至功耗方面，都拥有其他方案所不具备的优势。”周杰说。
 
于是，此芯科技坚定地走在这条道路上。


 
在去年七月，此芯科技在其举办的AI PC战略暨首款芯片发布会就就表示，面对已到来的端侧生成式AI时代，以及第三次PC产业革命，此芯科技确立“一芯多用”的发展战略，率先聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座，并发布首款异构高能效SoC此芯P1。
 
“此芯科技致力于以高能效算力解决方案，推动端侧AI生态发展，通过AI技术应用，让生活、学习、工作变得更智能、高效、人性化。”此芯科技创始人、CEO孙文剑在发布会上表示。
 
据介绍。此芯P1使用6nm制造工艺，提供丰富的AI异构计算资源、全方位的安全引擎、多样化的外设接口、多操作系统支持等特性。
 
在核心CPU部分，P1以Arm大小核（big.LITTLE™）技术设计，集成了8个性能核4个能效核，主频最高可达3.2GHz以及针对PC场景优化的多级缓存设计；同时，集成2个SVE2向量加速单元，实现机器学习指令增强。
 
GPU方面，P1集成了10核GPU处理器，能满足极致桌面渲染和通用AI计算需求。新一代硬件光线追踪，媲美主机级别的游戏体验；新型几何图形处理流程（延迟顶点着色DVS），实现功耗节省40%以上，以及灵活的可变速度着色（VRS），实现性能提升50%以上。同时，面向多场景的桌面GPU软件栈，满足行业应用需求。
 
该芯片还集成了强大的异构AI引擎，能提供45TOPS端侧AI异构算力，支持100亿参数以内端侧大模型部署，运行LLM可达30 tokens/s以上，面向计算机视觉、自然语言处理、生成式AI等多场景提供端侧AI支持。
 
此外，包括强大的多媒体引擎支持4K120帧显示、8K60帧视频解码以及8K30帧视频编码等；高性能的访存子系统配置128-bit LPDDR5低功耗内存，容量可达64GB，数据传输率可达6400Mbps、带宽可达100GB/s以及具备高效的功耗管理，提供精准的动态调频调压、多电源域和动态的电源门控、标准的PC电源工作模式在内的多种领先配置，让此芯P1在处理边缘AI应用的时候游刃有余。
 
在WAIC 2025的展会现场，此芯科技也分享了公司对这颗芯片的寄望。
 
三大场景，率先突围
 
从此芯科技在展位中展示的DEMO看来，PC 计算、边缘计算和车计算会是公司率先发力的三大平台。从当前的AI落地现状看来，这无疑是此芯科技的最优选择。
 
近年来，随着大模型的兴起，AIPC已经成为了英伟达和AMD的必然选择，他们瞄着这个方向，做了很多投入和尝试。就连凭借GPU在训练市场大杀四方的英伟达，也看中了这个市场的机会，正在打造一颗名为N1X的芯片；至于车计算市场的潜力，这也是毋庸置疑的，这些年火爆的智能座舱，已成为了此芯P1的最佳落脚点。来到广泛的边缘计算市场，这更是公认的大有可为的市场。
 
在此芯科技展会现场的PC 计算平台展区，我们也看到了全场焦点Project Pavo - AI PC 笔记本。
 
据介绍该展品基于 UEFI + ACPI 标准固件，可分别运行 Debian12 和 Windows11 操作系统：运行 Debian12 系统时，依托此芯 P1 的 AI 异构算力，能本地运行多种主流大语言模型、文生图大模型及多模态大模型，满足各类边端 AI 应用场景需求，其 AI展示涵盖聊天助手、AI 辅助编程等；运行 Windows11 系统时，可流畅运行 Office 办公软件、Edge 浏览器等办公应用及影音视频播放。硬件配置上，其搭载此芯 P1 CP8180 SOC，配备 14 寸 1920x1200 eDP 屏、16G LPDDR5 内存（最高可支持 64GB）等，性能表现出色。


 
同属 PC 计算平台的星睿 O6 AI PC开发套件也吸引了大量关注。基于此芯 P1 的异构 AI 算力，该套件支持多种端侧大模型应用及丰富的端侧 AI 场景，AI 演示包含聊天助手、AI 辅助编程等；同时，依托此芯 P1 的图形加速算力和此芯 GO 图形引擎，还能支持 Doom 游戏和工业设计软件 Blender 等桌面类3D图形应用，满足复杂应用环境需求。该套件由此芯科技联合安谋科技、瑞莎计算机联合推出，基于 Armv9 架构设计，已通过 Arm SystemReady™认证，依托满足 UEFI 和 ACPI 标准规范的统一固件，实现多桌面操作系统开箱即用，可缩短客户产品上市周期。​
 


车计算平台方面，如图所示，基于此芯 P1 平台运行的 XEN 虚拟化方案演示引人关注。该方案支持 GPU 虚拟化，能实现 Linux 仪表盘和 Android Auto 双系统高效并发，为车载计算领域注入新活力。​
 
边缘计算平台的展示同样亮点纷呈。其中，AI 一体机搭载此芯 P1 芯片，通过 PCIe 4.0高速接口可以进一步扩展 AI 算力卡，大幅提升本地算力，能更好地支持 7B 至 32B 大模型本地部署，实现实时响应无延迟、数据本地闭环，释放边缘智能。在三路原神展示中，搭载此芯 P1 芯片并运行 Android 系统的平台，能同时支持三路原神以极高画质满帧运行，充分展现 GPU 的强大渲染能力，在业界处于领先水平。作为搭载此芯 P1 的边缘服务器，支持单芯片多路抖音并发，具备企业级负载稳定性，且对 Docker 虚拟化进行深度优化。AI NAS 原型机则基于开源 NAS OS 构建，支持本地 AI 部署、数据备份和视频串流等全栈服务，即插即用的特性提升了用户体验。​
 

 
通过三大平台的全方位展示，此芯科技清晰呈现了端侧 AI 技术的应用潜力，而此芯 P1 芯片构建的异构算力体系，正成为驱动 AI 在边缘和端侧普及的重要引擎。此芯科技创始人、CEO孙文剑强调：“从 PC 端的智能办公与创作，到边缘计算场景下的高效响应与稳定运行，再到车载领域的智能交互革新，我们正通过端侧技术打破 AI 应用的边界。‘AI 创造更美好的未来’的愿景，在端侧技术的持续迭代中，正转化为触手可及的现实。”
 
“展望未来，我们将打造性能更好的芯片，迎接边缘AI时代的到来”，周杰说。