驱动先进制造的动力是什么？

以7nm，10nm，14 / 16nm为主的先进制程工艺被高端市场青睐，而28 / 40nm则是目前市场上性价比较高的工艺。但是，伴随着摩尔定律不断向前推进，先进制程工艺遇到了瓶颈，联电和GF相继放弃了14nm及以上的工艺开发。
 
在这种情况下，对于无晶圆厂，FAB，设备和材料公司，如何在成本和性能之间取得平衡。同时，中国半导体制造业如何提升核心竞争力？如何确定资源的优先级，重新访问业务模型，并在生态系统内进行合作？

针对以上问题，SEMICON CHINA 2019同期举办的先进制造论坛，邀请了国内外优秀的企业来共同讨探讨这些问题。
 
本届先进制造论坛由盛世投资执行董事何新宇博士主持，欢迎到场各位嘉宾及听众。
 
北方华创总裁丁培军为与会者分享了，主题为“做努力奔跑的国产半导体设备追梦者”的演讲。他表示：“半导体设备是整体半导体的基础，受惠于近些年来中国市场对半导体的需求，使得中国半导体设备厂商迎来了黄金时代。”为了适应中国半导体市场对设备的需求，北方华创提供了多种刻蚀、thin film、wet clean以及diffusion设备。

 
 
从全球市场来看，IoT、5G、自动驾驶等领域正在持续驱动着半导体行业的发展。华力微电子研发副总裁邵华，进行了以“先进制造推动技术创新”为主题的分享。他认为，5G技术让自动驾驶成为可能、由大数据引导了智慧城市、智慧医疗等新兴领域的发展，也是这些技术的进步推动了先进制造的发展。华力微电子作为12吋Foundry，结合市场需求，在12nm到55nm的工艺上进行了相关研发。在本场论坛中，邵华介绍了华力微电子各个产品线的产能情况，以及未来规划。目前，华虹5厂的月产能在3万5千片左右，工艺节点涉及55nm-28nm；华虹6厂的目标产能则能够达到每月4万片，工艺节点涉及28nm—14nm。同时，公司还计划于今年年底量产28nm HKC+、明年年底量产14nm FinFET 。



Lam Research战略营销高级总监David Haynes在本届先进制造论坛中，进行了“通过技术创新和资本效率的提高解决200毫米和≥28纳米，300毫米容量需求的复苏”的演讲。他认为，到2021年，汽车相关应用和IoT将是增长最快的市场。其中，他重点强调了汽车市场的前景，David认为，汽车市场将推动图像传感器和雷达应用的发展，而这也将推动200nm、300nm的需求。

 
 
紫光展锐高级芯片设计总监吴琳博士进行了以“Design for 5G baseband chip in advanced process technology”为主题的演讲，首先她介绍了紫光展锐的5G发展路线图，公司计划在2021年利用5G Gen2 SoC使手机进行快速升级。同时，她也表示，由于5G技术的复杂性需要先进的FinFET工艺来支持。在此，她介绍了FinFET技术在设计中的两个点—— VT Variation 以及self heating physics。

 

东京电子株式会社企业创新部副总裁兼总经理Toshihiko Nishigaki在本届论坛上进行了以“innovation in semiconductor manufacturing with intelligent control”的演讲，分享了TEL在智慧工业上的观点。
 


华虹宏力是提供8寸晶圆的代工厂，同时，公司还在嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台等领域上深耕多年。作为我国先进制造行业中的佼佼者，来自华虹宏力的执行副总裁孔蔚然在本届论坛的最后为参会者介绍了“以创新促发展 - 华虹宏力特色工艺之路”。在本论坛上，他介绍了，华虹宏力NORD Flash技术发展策略和高压超结super junction的进展。同时，孔蔚然介绍了华虹宏力和的8+12的技术路线规划。