德州仪器重磅发布三款新品， 加速L3级自动驾驶技术变革

在2026 CES开幕之际，全球半导体巨头德州仪器（TI）重磅发布了三款汽车电子新品——TDA5高性能计算SoC系列、AWR2188 4D成像雷达收发器与DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网PHY。
 

三款产品分别聚焦计算、感知、通信三大核心领域，构建起从环境探测、数据传输到智能决策的全链路解决方案，为软件定义汽车（SDV）时代的L3级自动驾驶规模化落地提供了关键技术支撑。
 

 
TDA5 SoC：1200TOPS算力加持，重新定义车载计算能效标杆 

面对L3级自动驾驶对算力的数百TOPS级需求，TI推出的TDA5高性能计算SoC系列实现了10-1200 TOPS的灵活算力覆盖，能效比突破24 TOPS/W，达到行业领先水平。
 
这一核心优势源于其深度优化的硬件架构：集成TI第七代C7™神经处理单元（NPU），专为ADAS场景定制，相比前代产品AI算力提升12倍，且无需依赖昂贵的液冷散热系统，仅通过风冷或被动散热即可稳定运行。
 

TDA5系列采用芯粒（Chiplet）设计与行业标准UCIe接口，工程师可按需扩展算力单元、图形处理能力、内存及接口模块，基于单一平台就能满足从入门级L1辅助驾驶到高端L3级条件式自动驾驶的差异化需求。其单芯片跨域融合能力尤为亮眼，可同时承载ADAS、车载信息娱乐系统（IVI）与网关功能，替代传统分布式域控制器，显著降低整车电子系统的复杂度与成本。
 

安全层面，TDA5搭载Arm® Cortex®-A720AE内核与安全优先架构，原生支持ASIL-D最高功能安全等级，通过混合关键性处理技术确保非关键系统故障不会影响制动、转向等核心功能。为加速软件开发，TI与新思科技合作推出虚拟开发套件（VDK），借助数字孪生技术让工程师在硬件到位前即可完成算法调试与场景验证，最多可缩短12个月研发周期。
 
AWR2188雷达：单芯片8T8R突破，解锁4D感知新维度 

作为高阶自动驾驶的“全天候眼睛”，TI全新AWR2188 4D成像雷达收发器以单芯片集成8个发射器与8个接收器的创新设计，打破了传统雷达需多芯片级联才能实现高分辨率探测的行业痛点。
 
据介绍，该产品数据转换器采样率达66Msps，线性调频信号斜率266MHz/μs，相比现有方案处理速度与射频性能均提升30%，最远探测距离突破350米，相当于三个足球场长度，可提前捕捉高速路况下的远距离障碍物。
 

4D成像技术的核心升级在于新增垂直角度测量维度，配合高密度点云生成能力，系统能精准区分行人、自行车、低矮障碍物等不同目标，有效解决传统雷达难以识别复杂场景的难题。在城市拥堵、恶劣天气等复杂工况下，AWR2188可清晰分辨紧邻行驶的车辆，准确探测路面掉落货物，为车辆预留充足反应时间。
 

架构适配性上，该产品同时支持边缘处理与卫星雷达拓扑：既可为入门级车型提供本地化数据处理能力，也能通过CSI-2接口与TI FPD-Link系统配合，将原始雷达数据流式传输至中央计算单元，实现与摄像头、激光雷达的深度传感器融合。
 
值得注意的是，该产品的单芯片集成设计还使系统功耗降低20%，成本减少10-20%，助力车企将高阶感知功能下沉至全系车型。
 

 
DP83TD555J-Q1以太网PHY：打通车载通信“最后一公里” 

随着软件定义汽车发展，车载数据传输需求呈指数级增长，TI推出的DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网PHY，首次将以太网能力延伸至车门、车灯、座椅等边缘节点，构建起统一的车载“数字中枢”。该产品集成媒体访问控制器（MAC），使普通微控制器（MCU）可通过SPI接口便捷接入以太网，纳秒级时间同步能力确保安全决策的实时响应。
 

DP83TD555J-Q1支持数据线供电（PoDL）技术，通过单对双绞线同时传输电力与数据，大幅简化线束设计，降低整车重量与布线成本。其独特的隧道机制可将CAN、LIN等传统总线数据封装为以太网帧传输，实现新旧协议平滑兼容，避免复杂的网关协议转换。TI汽车系统业务部总监Mark Ng强调：“10BASE-T1S并非取代传统总线，而是形成互补，满足不同边缘节点的带宽、安全与扩展性需求。”
 

该以太网PHY的落地，使车载网络从骨干层延伸至神经末梢，中央计算单元可直接寻址控制各类执行器，为OTA全域升级、实时车况监测等功能提供了通信基础。其抗电磁干扰设计与高可靠性，也完全适配汽车严苛的运行环境。
 
结语 

综合来看，此次发布的三款新品，构成了TI面向下一代汽车的“感知-计算-通信”闭环解决方案，精准直击L3级自动驾驶规模化落地的算力、成本与架构三大核心痛点。TI凭借四十余年半导体研发经验与汽车行业深耕积累，通过芯粒设计、单芯片集成、协议兼容等创新，既满足了高端车型的性能需求，又为大众市场车型提供了高性价比选择。
 
目前，AWR2188与DP83TD555J-Q1的量产前样品已可通过TI官网申请，TDA5系列首款器件TDA54-Q1将于2026年底向特定客户开放试用。在CES 2026拉斯维加斯展会现场，TI还通过实景演示展示了三款产品的协同工作效果，吸引了全球车企与产业链合作伙伴的广泛关注。正如德州仪器处理器业务部的副总裁兼业务部经理Roland Sperlich所言：“汽车正进化为复杂的智能终端，TI的使命是通过半导体创新，让更安全、更智能的自动驾驶体验走进每一辆汽车。”
 
随着这一系列产品的落地，德州仪器正从器件供应商向系统级解决方案提供商加速转型，为全球汽车产业向软件定义与高阶自动驾驶的跨越注入强劲动力。