瑞能半导体首座模块厂投入运营，拓展工控和汽车增量赛道

近日，瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂在上海湾区高新区隆重举行了开业典礼，这标志着瑞能全球首座模块工厂正式投入运营，该工厂将主要生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品，串联客户和生态圈，积极推动行业高质量发展。



瑞能半导体首席执行官 Markus Mosen介绍，瑞能金山模块厂面积达到11000平方米，拥有高等级的万级净化车间，引入了超过百台业界最先进的功率模块生产及测试设备，能够满足市场主流的各类型模块产品需求，已释放和正在研发中的不同模块封装多达十种。

在活动现场，瑞能半导体CEO Markus Mosen、瑞能半导体CFO汤子鸣、瑞能半导体COO 陈松以及瑞能半导体市场总监谢丰接受了半导体行业观察在内的媒体采访，围绕该新模块工厂以及功率半导体行业现状和发展趋势进行了分享与解读。



谈到瑞能半导体，业内的朋友应该都比较熟悉，2015年瑞能半导体从恩智浦独立出来，传承了其50多年的功率半导体领先经验。目前，瑞能半导体在全球都有营销布局，其总部位于上海，吉林有晶圆厂，同时在南昌有一个国家级实验室，本次金山模块厂是瑞能的第一个模块工厂。

值得强调的是，全新成立的瑞能微恩模块厂全自动的模块生产线具有丰富的工艺制程能力，如芯片的无铅焊接/银 烧结焊接、端子无铅焊锡焊接/超声波焊接、铝线绑线及铜片连接等，能让生产的模块具备最佳的效率和可靠性。

对于瑞能模块封装的规划，Markus Mosen表示，该模块工厂大部分是已经释放和正在开发的模块，比如可以用在UPS的应用里的WeEnPACK-20标准模块和62毫米的WeEnPACK模块，以及WeEnPACK的B1、B2也可以用于碳化硅、IGBT模块使用。同时，瑞能半导体也在开发一些比较独特的模块，例如WeEnPACK的TS模块、TX模块，此类模块在汽车中的应用较为广泛，针对充电桩，车载充电器等应用可以提供整流模块，逆变模块，通过全桥拓扑来整合FRD/SiC/MOSFET等功率器件。

针对汽车电子产品，瑞能半导体遵循严格的质量管理体系，顺利通过了ISO9001质量体系认证和IATF16949汽车行业质量管理体系认证，以及VDA6.3的过程审核，确保产品质量稳定可靠。

汽车电子外，瑞能半导体的模块产品还能广泛应用于消费电子、工控、可再生能源、大数据等市场。

在消费电子市场，比如空调领域的模块产品，通过PFC+Inverter的拓扑结构利用到瑞能半导体的IGBT、FRD和STD产品；可再生能源市场，针对光伏逆变器中可用到的NPC/ANPC 拓扑的功率模块，利用到瑞能半导体的IGBT、FRD、STD和SiC MOSFET产品；面向工业和大数据领域，重点针对UPS, 工业逆变器等应用提供整流模块、IGBT模块，可以整合SCR/FRD/IGBT等晶圆技术。

瑞能半导体COO陈松在接受采访时表示，该模块工厂分两期导入，在一期导入的过程中来看哪些领域最先得到突破，增速更快，后续再以此为参考进行产能调配和补充。据悉，该工厂的一期产能是200万块/年。

对于当前十分火热的第三代半导体，瑞能半导体也早有布局。Markus Mosen指出，八年前我们就开始了碳化硅器件的研发和销售工作。最开始做的是碳化硅二极管产品，最近几年我们也做了碳化硅MOSFET产品，目前瑞能半导体在量产的是最先进的第六代的碳化硅二极管，以及第二代碳化硅MOSFET产品。据统计，瑞能半导体去年大概出货了4000万颗碳化硅二极管产品，重点应用在新能源、光伏、电动汽车等领域。

与此同时，瑞能半导体目前正在进行第三代trench gate产品的开发，接下来还要整合不同的碳化硅器件，做成碳化硅模块。

其中，新能源汽车是碳化硅器件目前最大的应用领域之一，瑞能目前主要应用在内燃机CDI点火器、车载充电器（OBC）等领域，而随着碳化硅模块产品的推出，以及车规认证的完善，瑞能半导体的应用领域将会进一步向电机驱动等领域扩展。

针对碳化硅产能和材料不足的行业痛点，瑞能半导体目前已与两家代工厂签署了合作协议，最近也入股了一个碳化硅外延工厂，对材料环节也进行了一些投资，这为其碳化硅产能和原材料供应提供了保障。

瑞能半导体为何落户上海金山？

此次瑞能半导体全球首家模块厂落户在上海金山区，对于选址在金山的原因，汤子鸣表示：一方面是金山的地理位置处于长三角的中间区域，两个小时车程可以到达50%以上的长三角不同的城市，所以金山的地理位置处于非常黄金的一个区域。

瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂

另一方面，在调研时感受到金山当地非常看重半导体产业，对半导体研发和本地产业规划有非常清晰的长期政策，有“重塑小、中、大三重产业结构的产业政策”。

所谓“小”，是指聚焦小结构，围绕化工产业作为一个存量，希望把化工区推动化工向材料转移，材料向高端转移的做优存量战略；所谓“中”，是指围绕第二产业做大增量，大力发展新材料、智能装备、生命健康、新兴技术四大产业群，这非常契合产业发展需求。在瑞能半导体落地后，和金山区本地供应商开始了长期合作，合作方式覆盖了设备供应、原材料供应、产业服务多个维度，真正做到了产业协同；所谓“大”，是围绕三四产业做变量，变量是提升第三产业发展的几个重点，加大科创、数字、文旅赋能。对于瑞能来说，落户金山首先看重的是我们可以享受全国领先甚至可以说全球领先的半导体优惠政策。

就在今年7月份，金山区又出台了加快重点区域转型升级，着力推动高质量发展实施方案的三年计划，这对瑞能来说也是一个政策加持。金山区在推动产业落地，加速产业协同方面做的非常好。

此外，在员工关怀方面，瑞能也考虑到对员工的支持，除了人才引进战略、员工支持、员工教育培训、养老等一系列的政策投入外，金山在政策上有公租房、人才公寓等上海湾区发展战略，给予员工最切实可行的生活和工作的新机会，提升员工的稳定性和留存率。

在开业仪式现场，新金山发展公司总经理彭喜军对瑞能微恩半导体公司的开业表示热烈祝贺，并致辞表示，瑞能金山模块厂的顺利开业凝聚了各方的努力，对提升功率半导体产业发展水平，加快高新区光电芯片产业 的集聚有着重要意义。未来，高新区将继续集中资源、集中力量、集中政策，强化创新链、拉长产业链、完善生态链，在新时代新征程上跑出高新区的加速度。

写在最后

2015年，瑞能半导体脱胎于恩智浦功率器件产品线，其主要应用核心点是白色家电等消费类应用。当前，除了保持在白色家电领域的优势外，做优存量，做活增量成为瑞能半导体的长期战略目标。

汤子鸣表示，我们的增量目标非常清晰，首先是做强工业，从工业领域顺势而为，拓展到大数据以及新能源市场；其次，我们中长期目标发展到新能源汽车，正如Markus所说，在恩智浦时代，以及瑞能从2015年就开始做碳化硅新材料产品，从成立初期就有布局。同时随着光伏、新能源和新能源汽车的发展和市场需求，高电压、大功率的功率芯片以及通用模块产品成为行业发展趋势，这也顺应了瑞能半导体的当前规划和布局，基于碳化硅的新材料技术和模组的自研技术，再加上客户采用新技术和材料来延长电池续航里程的强烈需求，金山模块厂成为瑞能切入汽车领域的黄金机会。

综合来看，瑞能金山模块厂的投运将提升瑞能全产业链布局与服务的效率，不仅将生产最先进的SCR/FRD/IGBT/SiC模块，还将为汽车和可再生能源市场推出创新模块和封装服务，为客户与合作伙伴带来更好的体验。 按计划，瑞能金山模块厂为中国和海外客户提供的首批产品将实现在2023年第四季度出货。

未来，瑞能半导体将从更高产品功率、更高效率等多维度全面发力，持续布局全球制造与供应体系，为客户提供最优解决方案，为行业变革和升级转型注入可持续能量。