海通证券总裁李军：资本赋能产业整合，解码半导体并购新机遇

2025年3月16日，“集成电路行业投资并购论坛”在上海海通外滩金融广场隆重召开，该论坛由上海交通大学集成电路校友会主办，芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办，海通证券协办。在本次论坛现场，汇聚了集成电路行业的领军企业、投资机构及法律专家等多方代表，围绕半导体产业并购重组的政策导向、技术协同、资本运作及法律合规等维度展开系统性研讨，共论产业面临的机遇与挑战。

作为深耕资本市场的资深从业者，海通证券总裁李军在致辞中，以"资本之水浇灌创新之源"为核心理念，系统阐述了并购整合对半导体产业升级的战略价值，为行业指明了资本与技术协同发展的新路径。

海通证券总裁李军

李军指出目前集成电路产业整体呈现出三个大的特征：

1.技术补强：通过并购快速获取先进制成、切片架构、AI芯片设计等关键技术。总书记对上海提了“三大先导产业”应该说都和集成电路密切相关，特别是2019年首批科创板企业上市以来通过资本市场不断的发展壮大，也具备了并购的条件和基础，而且资本市场的政策调整也是鼓励行业的龙头、头部企业通过“微笑曲线”上下游延展去扩展来整合产业链。

2.垂直协同：通过积极并购策略打通“设计、制造、封装、测试”等全链条，降低对外依赖性，特别是补链强链固链严链展链，大家认识更为深刻。国际上也是如此，原来全球产业链、现在更加强调区域产业链的完整性。

3.生态构建：龙头企业通过并购上下游企业形成“科技、产业、金融”三者良性循环。

李军强调，政策始终是半导体产业发展的核心引擎，发挥着至关重要的引领作用。

·  国家战略层面：《国家集成电路产业发展推进纲要》明确 "到2025年实现70%芯片自给率" 目标，科创板"并购六条"政策实施后，2024年半导体并购交易金额同比增长76%。
·  地方政府层面：2024 年各地政府引导基金在半导体领域投资超 2000 亿元，重点支持设备材料等薄弱环节。上海、江苏等地通过 "并购补贴 + 税收优惠" 组合政策，推动区域产业链整合。
·  资本市场层面：2024 年半导体企业 IPO 募资额达 560 亿元，海通证券保荐的多个半导体项目，为产业整合提供了充足弹药。

综合来看，从《国家集成电路产业发展推进纲要》到“科创板八条”“并购六条”，政策层面对半导体产业的扶持力度持续加码。“十四五”规划将集成电路列为前沿领域，政策红利持续释放。政府基金与市场化资本的合作模式，既保障战略方向，又释放了市场活力。在政策的全方位扶持下，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇，必将不断推动产业技术升级、提升自主创新能力，增强我国在全球半导体产业中的竞争力。

上海交大——集成电路领域的“黄埔军校”

长期以来，上海交大被认为是集成电路领域的黄埔军校，培养了无数投身科技产业的领军人才。作为校友，李军认为高校是产业技术创新的源头，提出了“政产学研投用”，把“产学研”在政府的推动下通过投资银行的介入来实现商业价值、市场价值。

李军特别指出校友网络对产业整合的独特价值：

·  信任机制：校友企业间并购平均交易成本降低 23%，如某设备公司通过校友网络快速锁定材料企业需求，技术适配周期缩短 50%。
·  知识溢出：交大 "政产学研投用" 模式已孵化出壁仞科技、摩尔线程等领军企业，其技术成果通过并购转化效率较传统路径提升 40%。
·  资本协同：海通证券与交大校友企业合作设立的 100 亿元专项并购基金，重点支持 AI 芯片、第三代半导体等前沿领域。

李军在分享中表示，海通证券始终将服务国家战略、深耕硬科技领域作为核心使命。根据国家关于打造“航母级券商”的战略部署，海通证券与国泰君安即将完成合并，进一步整合资本实力与业务资源。

“依托新主体的资本实力与业务协同优势，我们将形成覆盖全产业链市场领先的金融服务能力。”李军指出，今天的论坛，正是发挥“投、融、保、研”一体化优势的缩影——通过搭建产学研资对话平台，聚合交大校友的智慧、投资机构的资本、科技企业的需求，以及中介机构的专业力量，我们期待为行业提供从技术转化到并购重组、从跨境融资到生态共建的全景式解决方案。

未来，“国泰海通”将作为中国资本市场改革的新载体，继续携手校友企业、投资机构与学术界，以资本之力助推技术突破，以生态协同打破行业壁垒。