当芯片封装遇冷：奥特斯用“技术+资本+全球战略”逆势破局

当前，半导体封装行业正经历从“单一封装”向“系统级封装”，从“传统封装”向“先进封装”的加速转型，封装载板与高密度印制电路板（HDI）的技术壁垒和市场规模持续提升。

在全球半导体封装技术加速迭代，半导体产业链深度重构的背景下。2025年5月21日，欧洲半导体封装载板与高密度印制电路板（HDI）领军企业奥特斯（AT&S）于上海召开年度新闻交流会。奥特斯全球资深副总裁/中国区董事会主席朱津平在会上深度解析企业最新业绩表现，全面阐述其面向人工智能、新能源汽车、高端消费电子、工业及医疗等核心领域的全球战略布局，产能规划以及深耕中国市场的前沿发展方向。

半导体市场疲软，奥特斯财报喜人

朱津平表示，近年来半导体市场整体处于艰难发展态势。“目前，不同市场细分领域的发展存在显著差异：移动设备、电脑与通信基础设施领域的需求相对稳定，呈现季节性增长；但汽车领域处于停滞状态，工业领域依然疲弱。奥特斯预计这一局面将在下一个财年继续，尤其对欧洲市场的影响较为显著。”

其中，PCB市场呈现结构性分化：AI技术迭代与航空航天领域的需求成为主要增长引擎，移动设备、数据中心及通信基础设施的投资扩张亦推动了上一季度市场表现，但汽车与工业领域受电动车需求下滑、整体经济疲软及高库存压力影响，需求持续低迷，去库存化进程仍在推进——美国汽车与工业领域需求持续疲软，欧洲市场的下行压力更为显著，且全行业价格竞争态势未改。数据显示，2023年全球PCB市场规模为570亿美元，2024年预计同比增长7%至610亿美元，增速较历史水平显著放缓。


在半导体封装载板及终端市场，行业挑战更为突出。尽管AI领域投资热度维持高位，个人电脑需求复苏及AI专用芯片增长带来部分支撑，但传统数据中心需求持续低迷，叠加全年价格压力显著，市场增长动能不足。以ABF载板为例，其产值同比下降5%，2024年全球高端载板市场规模预计同比微跌1%至94亿美元。朱津平强调，半导体封装载板行业的全面回暖高度依赖全球经济复苏进程，短期内难以实现显著增长。


综合来看，受全球经济增速放缓、国际贸易环境复杂多变、汽车/工业/消费电子等终端需求萎缩及行业库存周期调整等多重因素叠加影响，当前半导体封装载板与高密度印制电路板（HDI）市场正处于需求波动与技术转型交织的艰难发展阶段。

然而，就是在这样整体艰难的市场环境下，奥特斯依旧实现了小幅营收增长。从其财报披露的信息看到，与上一财年相比，奥特斯2024/25财年的合并营收小幅增长至15.9亿欧元（上一财年为15.5亿欧元）。报告期内，出货量增长，弥补了印制电路板和半导体封装载板持续面临的价格压力。

值得关注的是，朱津平在会上披露，奥特斯上一财年息税折旧摊销前利润（EBITDA）同比大幅增长97%，从3.07亿欧元跃升至6.06亿欧元。他指出，这一盈利提升主要得益于出售韩国安山工厂的一次性交易收益。与此同时，公司通过大力推进全面的成本优化与效率提升计划，有效对冲了市场价格压力与通胀影响。

尽管盈利表现亮眼，朱津平也坦言，马来西亚居林新产线与奥地利莱奥本基地的建设初期成本，以及效率提升计划的相关投入，对当期盈利形成一定拖累。若扣除上述一次性收益及新增成本，调整后EBITDA为4.08亿欧元（前一年为3.84亿欧元），同比仍实现6%的稳健增长。正如奥特斯首席财务官Petra Preining所言：“过去财年，我们直面多重挑战。得益于提前启动转型计划、战略性剥离非核心资产并聚焦核心业务，公司成功抵消部分价格压力，实现营收结构优化。”

关于成本管控，朱津平详细介绍，在2024/25财年，公司通过全面评估投资项目、优化供应链管理等举措，累计节约成本1.2亿欧元。为应对持续严峻的市场环境及居林新增产线的启动成本，现有成本优化措施将在2025/26财年延续，目标在此基础上再节省1.3亿欧元。

尽管全球经济不确定性犹存，奥特斯在马来西亚居林的产能扩建项目与奥地利莱奥本的技术中心建设仍按计划推进。公司预测，2026/27财年营收将达21亿至24亿欧元，EBITDA利润率有望保持在24%至28%区间。值得注意的是，该预测未包含贸易摩擦升级风险，也未计入居林第二工厂的潜在收益。管理层表示，将持续密切跟踪外部环境变化，及时调整战略以确保长期目标落地。

揭秘奥特斯技术“护城河”

能够看到，在全球半导体产业经历技术迭代与供应链重构的关键时期，奥特斯正凭借在先进封装基板和HDI领域的技术优势，深度参与人工智能、数据中心、新能源汽车、5G通信、AI智能设备等高速增长市场的变革。

在这个过程中，随着技术升级和创新，以及市场需求的快速发展，奥特斯如何凭借技术储备与全球生产基地协同布局，应对行业技术变革与市场格局重塑？其在中国重庆、上海两大制造中心的产能扩张与技术升级，又将如何精准对接本土客户在光模块、新能源汽车、终端小型化设计等核心领域的前沿需求？

在此次新闻交流会期间，朱津平主席围绕上述行业焦点议题展开了详细分享。

据介绍，针对光模块技术突破，奥特斯采用半加层制程（mSAP）实现高密度布线与高平整度，支持芯片倒装封装（Flip Chip on PCB），降低信号损耗；通过挖槽设计（Cavity Design）集成关键元件，缩短信号路径并减少厚度；高精度金手指制造符合多来源协议（MSA）标准，降低回波损耗，提升可靠性。相关技术应用于数据中心、5G基站等场景。

针对车载电子解决方案，奥特斯的高端HDI与埋嵌技术支持新能源汽车集中式架构及高功率电气化开发，模块化PCB设计实现自动驾驶辅助系统（ADAS）的灵活紧凑集成；高功率埋嵌方案提升电源效率与散热性能，降低系统整体成本。该技术覆盖车载娱乐系统、自动驾驶辅助系统（ADAS）、电池管理系统（BMS）等，助力电动车智能化与高效化发展。

同时，在助力微型化与模块化技术落地方面，奥特斯积极赋能。一方面，依托与先进客户合作的成熟经验，为本地客户提供小型化与模块化解决方案，模块化设计可减小系统尺寸，提升可靠性、可维护性及性能可扩展性，应用于智能手机（蓝牙模块、摄像头、电池管理）、可穿戴设备（智能手表）及Wi-Fi通信模块等场景，加速产品上市时间。

另一方面，利用中国本地工厂的埋嵌技术，支持本土客户实现AI设备模块化（如智能眼镜）。通过将芯片嵌入PCB，提升设备电源效率、延长电池寿命，并支持高速数据处理能力，推动AI终端设备的集成化与低功耗发展。

加速中国市场技术生态构建

朱津平强调，奥特斯非常注重在中国市场的产业合作与布局，在技术本土化方面成果显著。据悉，自2008年起成为中国高新技术企业，拥有超150项中国专利，获得250+政府及供应商类殊荣，凸显技术研发实力与市场认可。

同时，作为奥地利在华最大投资者，中国业务是奥特斯全球战略的支点，奥特斯在中国拥有上海（2001）和重庆（2011）两大生产基地，专注于高密度互连（HDI）印制电路板和半导体封装载板的制造；引进先进技术、加强本地研发、优化供应链管理，实现全球资源与本地市场的深度融合，确保在复杂多变的国际环境中保持竞争优势。

此外，针对中国市场和客户需求呈现出的高端化、定制化和快速响应等特点，奥特斯制定灵活的产品策略，提供多样化的产品组合和定制化的解决方案；建立完善的服务体系，包括本地技术支持、快速交付和售后服务，确保满足客户的多样化需求。

针对未来对中国的投资计划，朱津平表示：“我们密切关注客户需求和市场趋势，持续进行内生性投资（organic investment），以保持技术领先和在中国的可持续性发展。”未来，奥特斯将重点关注以下几个方向：

• 智能制造与自动化升级，提升生产效率和品质一致性；
• 根据客户需求，针对关键制程和前沿工艺，引入新设备；
• 加强与中国客户的协同开发能力；
• 可持续发展相关设施的建设，支持绿色制造与节能减排目标。

随着中国半导体和电子产业的快速发展，奥特斯将坚持技术创新和质量领先的战略，不断提升产品的技术含量和附加值，更多地为中国客户设计，在中国生产，服务国内企业，即以“本地化服务本地”的（local for local）策略，持续挖掘本地商机、服务本地客户，增强中国工厂的市场韧性。

“与此同时，奥特斯也在持续优化全球供应链结构，增强灵活性与成本竞争力，并积极利用中国海关高级认证企业（AEO）等政策优势，确保中国工厂的运营稳定、高效且具备全球交付能力，从而最大程度降低美国关税等外部政策变动带来的不利影响。”朱津平补充道。

结语

面对当前复杂多变的外部环境，奥特斯坚持“稳中求进”的发展策略，敏锐关注市场动态，灵活调整战略布局，通过“技术创新+本地化生态”双轮驱动，在光通信、新能源汽车、移动设备、AI等前沿领域构建竞争壁垒。

同时，奥特斯还依托全球市场的产能与技术布局，合理分配各地生产基地的产能，推动各生产基地之间的技术交流和资源共享，强化全球供应链协同、高效运营与客户需求响应能力。