原集微二维半导体工艺线启动，加速二维半导体技术从实验室走向产业化

当下，全球半导体产业正处变革浪潮，摩尔定律渐近极限，芯片性能提升遭遇瓶颈。二维半导体作为后摩尔时代的前沿技术，凭借原子级厚度与卓越的电学、光学特性，成为突破芯片性能瓶颈的关键，肩负着重塑全球半导体产业格局的重要使命。目前，产业各界纷纷加速布局，持续推进二维半导体材料、制备等关键技术攻关，产学研融合进程不断深化。

在此背景下，原集微二维半导体工程化验证示范工艺线启动仪式暨生态合作峰会于6月13日在上海浦东新区川沙新镇盛大启幕。这场汇聚政府、学术界、企业界众多行业专家、企业高管及精英人士的盛会，共同见证了这一具有里程碑意义的时刻——它不仅是产业发展的重要节点，更标志着国产集成电路产业正式开辟自主研发新赛道，迈向技术创新的全新征程。


在全球半导体产业经历重大变革之际，二维半导体作为后摩尔时代的关键材料，承载着突破硅基芯片性能瓶颈、重塑产业竞争格局的重要使命。为培育二维半导体未来产业，政产学研各方高度重视二维半导体前沿技术的前瞻性布局和战略规划。

近年来，上海市科委持续支持材料制备、器件工艺、集成技术等关键核心技术攻关。后续将根据产业培育发展需求，通过公共平台建设、产业园区打造等方式，促进产业链上下游企业的集聚与发展，形成协同创新的良好产业生态。

在峰会期间，川沙新镇党委副书记、镇长沈敏先生发表讲话，强调了高新技术产业对于区域经济发展的引擎作用。其中特别提到了原集微公司作为集成电路前沿产业的新锐力量，不仅在二维半导体关键技术环节取得了从0到1的突破性成果，也充分做好了从1到10的产研转化准备。沈镇长表示，川沙新镇政府将全力支持该项目未来从10到100的发展，为企业提供全方位的服务和支持，致力于构建一个开放共享、互利共赢的产业生态环境。

川沙新镇党委副书记、镇长沈敏先生

会上，复旦大学光电研究院院长褚君浩院士做了题为《智能时代与新型半导体材料》的主题演讲，深入探讨了智能时代的特征以及新型半导体材料在未来科技发展中的重要作用。褚院士指出，随着智能化时代的到来，高性能芯片的需求日益增长，而二维半导体材料凭借其独特的优势，有望解决传统硅基材料面临的诸多挑战，成为下一代微纳电子器件的理想选择。
 复旦大学光电研究院院长褚君浩院士

紧接着，原集微科技创始人包文中教授以《二维半导体芯片之路》为题，详细介绍了二维半导体从实验室研究到工业应用的历程，科普了二维半导体原子级厚度的材料特点，及其如何为芯片先进制程赋予了新的技术路径。包教授提到，复旦大学团队已经在二维集成电路领域取得了重要进展，并完成了从材料制备到器件和电路制造的全流程工艺积累。展望未来，包教授表达了对实现全国产设备下达到甚至超越世界最先进制程性能的信心，呼吁学术界、产业界与投资界携手合作，共同推动二维半导体技术的应用与工程化发展。他也宣布，这条座落于川沙新镇的二维半导体示范性工艺线，将对全国乃至全世界研发二维半导体的产业和学术单位开放。
 原集微科技创始人包文中教授

此外，会议期间还举行了签约仪式及启动仪式，标志着原集微科技在二维半导体产业化道路上迈出了坚实的一步。


中科创星创始合伙人米磊先生也发表《壮大耐心资本 投资未来产业》的精彩演讲，阐述了关于耐心资本如何培育硬科技产业的见解，强调了科技与金融结合的重要性。

中科创星创始合伙人米磊先生

随后杭州普赛微科技有限公司为大家带来了《二维半导体与先进封装》的报告，提出了二维半导体可以利用先进封装技术，和硅基材料通过异质集成的方式，加速落地应用。普赛微科技COO喻涛在大会现场向媒体表示，二维半导体材料作为后摩尔时代关键半导体材料，可通过先进封装技术与硅基电路异质集成，实现CMOS电路在成本、性能和功耗上的优化。当前技术难点集中在二维材料封装完整性保障、新界面工艺研发及散热与电气互连技术创新。

对于应用落地，喻涛指出二维半导体将在端侧边缘计算芯片、感存算一体化系统、低功耗3D DRAM及柔性电子产品等领域快速突破。他强调，普赛微与原集微可在设计、工程开发及市场推广等层面展开合作——原集微的原创技术积累与普赛微的工程化经验形成互补，这种合作不仅能加速二维半导体技术落地，更有望突破后摩尔时代技术瓶颈，为破解国外先进制程“卡脖子”困境提供新路径。

同样，据记者现场了解，北京赛微电子与原集微从三方面展开战略合作：联合研发二维半导体行业专用设备，共同开拓国内外芯片市场，合作开发特色工艺技术以提升产品竞争力。谈及产业化瓶颈，她指出，当前二维晶体管材料生长等技术难点已基本解决，产业化主要瓶颈在于集成制备良率，需设备、工艺、设计多方协同构建二维生态，同时找到契合应用场景的产品切入点，以发挥二维晶体管优势，加速产业化落地。

能够看到，米磊先生关于“耐心资本”的深度解读，为硬科技产业的资本赋能指明了方向，而杭州普赛微科技和赛微电子的技术实践探索及其与原集微科技的深度合作，则从产业落地维度进一步勾勒出未来图景。

在理论与实践的交织探讨中，业界对二维半导体产业的布局逻辑愈发清晰——在会议期间，上海复容投资有限公司执行总经理许蔚然在接受半导体行业观察采访时，就原集微项目的投资逻辑展开深入阐释。她表示，作为源于复旦的市场化成果转化孵化平台，复容聚焦上海市三大先导产业，助力科研成果实现“从0到1”、“从1到3”的落地。包文中教授团队在二维材料半导体器件产业化领域积淀深厚，其产品有望攻克国内半导体先进制程“卡脖子”难题，突破AI算力芯片功耗与带宽瓶颈，兼具先导性、前沿性与颠覆性，正是复容投资关注的稀缺标的。复容愿以“科学家的合伙人”身份，携手包文中团队与原集微科技，为上海集成电路产业及中国半导体发展贡献力量。

许蔚然强调，自2014年起步，复容始终坚定投资科学家创业与科研成果转化。面对市场对科学家创业的不同声音，复容在复杂的国际竞争形势下，依然坚信中国科学家的潜力，持续挖掘高校科研成果与潜力学者。多年来，复容在与年轻学者的交流中不断发现创新亮点，未来也将携手市场同行，深度挖掘高校创业与转化的潜力，持续赋能复旦大学创投项目及更多科技成果转化。

在峰会现场，复旦大学田国樑教授主持了一场学术和产业的圆桌对话，来自上海微系统与信息技术研究所的狄增峰书记，上海交通大学集成电路学院的郭小军副院长，和多位来自产业的嘉宾围绕二维半导体的应用场景及其产业化生态建设面临的挑战进行了深入讨论，参会嘉宾一致认为，通过产学研协同与政策支持，二维半导体技术有望最早在中国实现从基础研究到工程化应用的跨越。大家也提出了建立二维半导体产学生态联盟的必要和紧迫性。

复旦大学田国樑教授（左上）
上海微系统与信息技术研究所狄增峰书记（右上）
上海交通大学集成电路学院郭小军副院长（左下）
深圳六碳科技有限公司总经理许子寒（右下）

最后，来自复旦大学集成电路与微纳电子创新学院的万景和孙正宗教授，分别做了《二维-硅异质集成技术及应用》与《面向慢性肾病无创监测的二维外延MOF电子器件》的学术报告，介绍了二维半导体器件应用方向的最新进展。会议进行过程中，原集微也为大家做了二维半导体晶圆、器件和原型产品的展示和介绍。


本次峰会不仅全景展现了中国二维半导体领域的前沿成果与发展蓝图，更构建起政产学研用深度交融的合作平台。这场思想与技术的碰撞，既为国内产业链突破“卡脖子”困境提供了实践路径，也向全球半导体行业展示了中国方案的创新潜力。

展望未来，随着二维半导体赛道的材料、工艺、设备从突破进入迭代，整个生态体系开始建立完善，二维半导体技术必将在超低功耗、超大算力等战略领域释放变革力量。让我们共同期待，在多方协同攻坚下，这一颠覆性技术加速从实验室走向产业化，为中国科技自立自强注入澎湃动能，在全球半导体产业格局中书写更多“中国创造”的新篇章。