奥特斯持续创新，坚定投资中国

因为人工智能和智能汽车等需求，市场需要越来越高算力的芯片。但与之同时，摩尔定律却放缓了，这就促使大家向先进封装寻找更多增长动力。在这种情况下，给奥特斯创造了新的机会。在elexcon 2025电子展展会现场，我们参访了这家企业，听他们分享了先进封装的机遇与挑战。
 
据介绍，成立于1987年奥特斯（AT&S）总部位于奥地利莱奥本，是一家欧洲领先的高端印制电路板（PCB）和半导体封装载板制造商。具体而言，公司提供了高端HDI线路板、系统级封装及模块等产品，尤其在ABF载板领域，奥特斯更是表现卓越。
 

 
在高密度互连印制电路板方面，奥特斯凭借超细线路/间距技术及先进的叠层设计，满足设备日益复杂化和小型化的趋势。而在中国重庆工厂，他们量产的ABF载板线宽线距可达50微米以下，工程样品更可达到20-30微米，支持24层及以上的高密度多层板。这种能力使其能够应对异构集成中多芯片模块对复杂布线和小型化的严苛要求。
 
在半导体封装载板方面，奥特斯提供了具备高速、高频、低损耗材料特性的解决方案，确保在AI、数据中心和边缘计算场景中的信号完整性和热性能表现。据介绍，奥特斯的ABF载板拥有极高的良率和极高的可靠性，通过优化的材料和工艺设计，能满足异构集成封装对高速信号传输和散热管理的极高标准。
 
在系统级封装模块方面，奥特斯也通过嵌埋封装、多层互连和系统优化能力，实现高密度集成，为人工智能和数据中心应用带来性能优势。据介绍，这些模块化解决方案支持10-25微米线宽线距的系统级封装，广泛应用于汽车电子、消费品和工业模块，为异构集成提供高效的互连和集成平台。
 
基于这些领先产品，奥特斯为移动设备、汽车、医疗和工业等领域提供先进互连技术。其业务覆盖全球，在奥地利、印度、中国和马来西亚设有生产基地，并聚焦于推动微型化、提高能源效率以及开发支持未来数字基础设施的关键技术。
 
值得一提的是，奥特斯在中国独资的上海和重庆工厂，更是能为当地的客户提供可靠的支持。面对政策挑战，奥特斯更承诺，将加大在中国的投入，与本土厂商合作，共同促进行业发展。据介绍，自2011年投产以来，该工厂一直专注于生产高端IC载板（Ajinomoto Build-up Film，ABF），广泛应用于AI服务器和高性能计算。而上海工厂则专注于高密度互连（HDI）PCB和系统级封装模块，服务于消费电子、汽车和工业领域。这种“客户在哪里，我们就在哪里”的战略，确保了奥特斯能够快速响应市场需求，提供定制化解决方案。
 
面对国内厂商的奋起直追，奥特斯表示，公司将通过持续的研发投入和工艺优化，保持技术优势。展望未来，奥特斯也将继续创新，引领半导体互连技术的未来。