助力产业凝“芯”聚“链”，车规级芯片产业对接会成功举办

9月13日，车规级芯片产业凝“芯”聚“链”对接会在马鞍山市召开，本次会议以“‘双招双引’汇聚高端资源，‘政产学研金服用’共筑融合高地”为主题，由马鞍山市发展和改革委员会与安徽省开放型汽车生态实验室共同主办。马鞍山市委常委、常务副市长夏迎锋及市有关负责人、半导体产业链相关企业、行业专家、投融资机构等出席此次会议。



马鞍山市发展和改革委员会党组书记、主任吴斌在致辞中表示，当前马鞍山正处于产业升级的关键时期，不仅拥有新能源汽车产业发展带来的巨大市场需求，也具备信息技术产业积累的技术基础，同时拥有产业基金体系的金融支持和高校培养的专业人才保障，具备发展车规级芯片产业的良好条件和能力。

安徽省开放型汽车生态实验室副主任尹松梅在发言中提到，目前，安徽在车规级芯片领域已形成较为完整的产业链，集聚效应明显，创新能力不断提升。安徽省开放型汽车生态实验室也一直关注汽车芯片领域，2024年联合奇瑞、江淮、晶合集成等企业成立“安徽省汽车芯片联盟”，推动车规级芯片国产化，已汇聚40余家会员单位，协同开展技术攻关和生态建设。

会议邀请了刘冉、潘轶山、解楠、张蓓蓓、周秋东、谢勇六位业内专家，围绕中国车规级芯片产业面临的机遇与挑战展开深入探讨和思想碰撞，为产业破局和地方发展擘画了清晰的路线图。



专家认为，中国车规级芯片产业正处在一个机遇与挑战并存的十字路口。一方面，市场前景极为广阔：随着新能源汽车智能化和电动化程度的不断提升，芯片在整车价值中的占比正以前所未有的速度攀升，如今已提高50%，催生出一个市值超千亿的庞大市场。这一巨大的市场蛋糕，为国内芯片企业提供了前所未有的发展契机。

然而，机遇的背面是严峻的现实挑战，包括对外依存度高、本土芯片认证周期长、基础薄弱、高端芯片突围乏力等。专家们建议，应以人才为本，加强高端芯片人才培养；政府应加大战略投入，推动长周期、高投入的产业布局；地方政府应精准施策，避免“大水漫灌”，实现“精准滴灌”；企业应转变观念，推动产业协同创新。

在企业路演环节，来自安徽省内外的9家创新型企业展示了其在汽车智能电控、半导体、通信与芯片设计等领域的技术突破与市场潜力，推动国产化替代和关键领域突破。

面向未来，安徽将继续加快构建“政产学研金服用”深度融合的一体化创新生态，坚持“双招双引”与产业培育双向发力，这也正是实验室的核心使命。作为本次会议的主办单位之一，安徽省开放型汽车生态实验室始终致力于推动产业生态建设与资源对接，为区域经济发展提供有力支撑。