直击2025汽车芯片产业大会，探索车规芯片国产新路径

当前，在全球汽车产业加速向智能化、电动化转型的大背景下，汽车芯片已成为驱动行业变革的“核心引擎”，更在国际技术竞争与国内产业突破的双重维度下，成为决定中国汽车产业未来高度的关键支点。
 
然而，当前汽车电子电气架构演进对芯片性能、算力提出更严苛要求，车载芯片领域的“卡脖子”困境也亟待突破。
 
在此行业关键期，由盖世汽车主办的2025第五届汽车芯片产业大会于9月11-12日在上海召开，聚焦车规级芯片产业前沿议题，为汇聚行业力量、攻克核心技术难题、加速国产替代进程搭建深度交流平台。
 

 
顾晓颖：中国汽车市场的突破与展望 

在大会第一天伊始，盖世汽车合伙人、常务副总裁顾晓颖发表致辞，并带来“中国乘用车市场简析”的主题分享，对中国乘用车市场进行了全面剖析。
 
盖世汽车合伙人、常务副总裁顾晓颖
 
从全球视角来看，2024年全球汽车销量约9000万辆（含商用车），中国占30%销量份额且是全球汽车销量增量最大的市场，中国已成为第一大汽车出口国，比亚迪、吉利等车企跻身全球销量前十。
 
顾晓颖强调，中国乘用车市场经历了从市场换技术到自主创新、销量喷发，再到如今自主崛起进入存量竞争的阶段。在此过程中，新能源汽车快速增长，自主品牌凭借新能源发展超越外资份额，接近70%，并且在出海方面加速发展。同时，合资进入2.0时代，中国市场诞生的优秀创新技术开始反哺外资，许多外资企业将研发中心设在中国。
 
价格战方面，已从直白降价转变为技术竞赛，如部分车企为供应链提供60天账期，车市结构在重塑，折扣力度相对稳定，淘汰赛和全球化竞赛愈发激烈，产业进入反内卷新阶段。市场竞争更加规范，多部门倡议反内卷，供应链关系重塑，技术安全标准、动力电池规范、辅助驾驶宣传规范等都在提升，准入和监管机制也不断升级。
 
顾晓颖还针对中国汽车市场进行了回顾和展望：2025年1-7月，中国乘用车销量达1583万辆，同比上升13.3%，除1月外月度同比均两位数增长。出口增速有所放缓，出口销量310万辆，同比增长13.2%。对未来预测，2030年中国市场含出口量预计达3000万辆，自主品牌占有率有望突破80%。
 
上海汽车芯片工程中心：以数字孪生加速中国汽车产业数字化与创新 

上海汽车芯片工程中心有限公司（SESSIC）总经理贺青，围绕“加速中国汽车产业数字化与创新”主题展开分享，既介绍了企业概况，也带来了前沿项目进展与行业洞察。
 
上海汽车芯片工程中心有限公司总经理贺青
 
贺青首先介绍，SESSIC成立于2023年6月，初衷源于2021-2022年“缺芯保供”需求，愿景是助力OEM、Tier 1、Tier 2及芯片设计公司解决产业链问题，推动汽车芯片产业链自主可控。目前，SESSIC提供覆盖芯片设计、模块认证设计、芯片认证（含数字与模拟芯片）、系统开发认证等多领域服务，尤其重视整车仿真工作，以应对高算力芯片（如ADAS、SoC芯片）研发成本高、周期长的痛点。
 
在行业洞察方面，贺青梳理了汽车产业发展脉络。他指出，百年前由OEM定义汽车，Tier企业仅提供零部件；近几十年Tier 1掌握大量汽车技术；未来将进入 “软件定义汽车（SDV）” 时代，传统Tier层级体系将逐渐淡化，OEM、芯片企业、软件企业将融合形成生态系统，共同推动产业发展。从功能域来看，中国在整车、电池、座舱领域具备优势，但软件与芯片领域仍存在短板。
 
在分享中，贺青介绍了SESSIC与西门子合作的“数字孪生”项目——这是国内首个此类项目，奔驰、电装等国际企业已开展相关实践。贺青指出，传统整车开发周期长达5年，需先完成硬件开发再推进软件，效率低下；而数字孪生技术可实现软硬件同步开发，将芯片Pre Silicon阶段的RTL方案等数据输入系统，在车型上模拟测试，ADAS、SoC芯片等测试相关性可达92%以上，能大幅缩短开发周期、降低成本。通过该技术，还可实现持续集成（CI）、持续部署（CD）、持续验证（CV），及时优化算力、功耗等问题，据麦肯锡调研，其能降低综合成本达80%。
 
此外，SESSIC还提供AEC测试、系统测试认证、技术支持等服务，尤其针对从手机领域转车规的国内芯片企业，可协助解决可靠性、功能安全、AEC认证等难题，助力产业链上下游协同发展，加速中国汽车高端芯片研发与产业数字化进程。
 
为旌科技：以安全为核心，打造智能汽车芯片新生态 

上海为旌科技运营副总裁赵敏俊围绕“车规级芯片设计，筑牢智能汽车的安全基石”主题展开分享，聚焦智能汽车芯片安全设计，并介绍了企业产品与发展规划。
 
上海为旌科技副总裁赵敏俊
 
赵敏俊首先结合盖世研究院数据指出，上半年乘用车L2及以上智能驾驶渗透率超50%，智能化正从高端车型向中低端车型快速渗透——10-15万元车型成为智能化渗透的重要主战场，10万元以下车型的智能化渗透也将逐步推进。随着用户愈发享受智能化驾乘体验，安全已成为汽车智能化发展的核心课题，国家工信部也在积极推进安全领域相关工作，为行业发展筑牢基础。
 
他强调，为旌科技在芯片设计中主要围绕功能安全（Safety）、信息安全（Security）、可靠性（reliability）三大方向展开：
 
· 功能安全：遵循ISO 26262标准，核心思路是从源头避免故障，并做好故障发生后的处理。当前业内多采用“整芯片ASIL B+特定领域ASIL-D” 的方案满足控制需求，保障行车安全。未来随着技术突破，整芯片ASIL-D将成趋势。
· 信息安全：汽车从启动到行驶的全流程，需防范黑客攻击、保障数据安全与身份验证，尤其OTA升级能力增强后，安全保障更关键。
· 可靠性：车规级芯片是民用领域可靠性要求最高的等级，相比消费级芯片，在设计难度、周期、成本上均有显著提升。 

赵敏俊表示，ISO26262、EVITA、AEC-Q100等标准是行业底线，为旌科技设计时会基于标准并高于标准；当前行业标准以欧美汽车工业经验为基础，随着中国汽车产业走向世界前列，国家正加快推进适配自身发展的标准建设，为旌科技也积极参与其中。
 
在产业模式与企业定位上，赵敏俊认为，传统“主机厂-Tier1-Tier2”模式正在向多元化协作发展，但专业化分工仍是提升产业效率的最优解，合作才能共赢，智能汽车发展可参考手机终端“专业人做专业事”的路径。为旌科技聚焦端侧AI芯片领域，核心竞争力是做好智能汽车SoC芯片，通过“好用、易用、耐用”三大方向打造产品，为行业和客户助力赋能。
 
吉利汽车：应对车载计算“芯”时代 

在演讲中，吉利汽车研究院前瞻技术研究资深总工程师徐晓煜带来“车载计算‘芯’时代”的主题分享，介绍了吉利在智能汽车芯片与硬件领域的布局、应对行业挑战的策略，以及对未来出行趋势的判断。
 
吉利汽车研究院前瞻技术研究资深总工程师徐晓煜
 
徐晓煜指出，芯片是推动人类社会演进的关键力量，如今进入汽车领域催生了“智能车”这一全新品类。为应对智能车时代的挑战，吉利于2025年初成立先进电子实验室，为芯片及关联行业伙伴提供快速导入通道；近期又组建智能硬件中心，聚焦硬件量产落地工作。
 
他强调，“软件定义汽车”的争议虽存，但“硬件决定软件上限”是行业共识——芯片决定功能“能否实现”，软件仅决定功能“实现得好坏”。以辅助驾驶为例，其核心算法理论早在上世纪便已成型，但受限于芯片性能未能落地，直至近年芯片技术突破才跨越“能与否”的门槛。
 
在辅助驾驶领域，徐晓煜认为存在两大体验爆发点：一是从无到有的基础辅助驾驶（L2及以下），二是“带引号的L3”（广泛路径L2 +指定路段L4），后者能让用户脱离对路面的持续关注，带来体验飞跃。这也决定了辅助驾驶硬件需求将分多档：高阶市场需持续提升芯片算力，以支撑快速迭代的算法，直至实现大范围L4；低阶市场追求极致成本，甚至可能与座舱融合；中阶市场则需将高阶成熟算法以低成本落地，形成多档位配置。
 
智能座舱领域同样面临多档位需求挑战：NPU算力因大模型引入呈“百倍千倍”增长，但大模型在舱内的核心价值仍待探索，导致智能化需求分档；硬件配置从多屏、大屏到一体屏，消费电子类设计层出不穷，进一步增加硬件开发复杂度。
 
针对行业热议的“舱驾融合”， 徐晓煜分析，虽然分为“one box（单盒子）-one board（单主板多芯片）-one chip（单芯片）”三阶段，但受限于芯片工艺下的填点面积，高阶舱驾场景难以实现完全融合，中低阶场景或优先落地单芯片方案。这意味着主机厂需同时储备独立自驾、独立座舱、舱驾一体等多类方案，硬件配置复杂度陡增。
 
展望未来，徐晓煜提及“具身智能”趋势。他认为，当辅助驾驶从L3向大范围L4突破时，具身智能将迎来飞速发展，吉利也将持续投入，推动企业从传统车企向科技公司转型。
 
黑芝麻智能：以高效算力芯片构建全场景智能新生态 

黑芝麻智能高级产品市场总监王治中以“全‘芯’构建全场景智能新生态”为主题，分享了企业在端侧智能芯片领域的布局、产品迭代逻辑，以及在车载辅助驾驶、机器人等场景的应用探索。
 
黑芝麻智能高级产品市场总监王治中
 
王治中指出，当前智能化大潮下，端侧智能计算需求较互联网、移动互联网时代增长10倍以上，而车载辅助驾驶是端侧智能计算中落地明确、需求清晰且算力要求高的核心场景。从行业趋势看，高阶辅助驾驶呈现两大特征：一是装载率增速迅猛，2024年L2+级别装配率较2023年提升超一倍；二是向主流终端车型普及，未来中低端车型对高阶辅助驾驶的需求及算力要求将持续提升。
 
针对不同辅助驾驶场景的算力需求，王治中总结道：通勤领航辅助驾驶需50-100TOPS算力，城市领航辅助驾驶需300-500TOPS算力，Robotaxi高速无人场景则需1000-2000TOPS算力。
 
而端侧AI推理芯片的发展，已从“摩尔定律时代”、“规模定律时代”（适配统一算法模型，兼顾算力与优化），进入当前“效率优先时代”。不过，受限于制程增速放缓、端侧空间与功耗限制，算力提升的同时，计算效率成为核心竞争力。
 
这一趋势也指导着黑芝麻智能的产品迭代，据介绍：2020年黑芝麻智能推出本土首款车规级高算力辅助驾驶芯片A1000系列，实现算力突破，截至2024年仍能获取新定点，在中国自主品牌乘用车领航辅助驾驶行泊一体域控方案中位列第三；2023年推出全球首款车规级跨域融合芯片C1200系列，融合舱驾、数据交换与通信功能，目前已有车场项目在开发；2025年初发布的A2000系列，则聚焦大模型适配，在算力规模与计算效率上实现双重突破。
 
A2000系列作为黑芝麻智能的新一代核心产品，除了持续深耕辅助驾驶外，还将进入机器人领域，覆盖高感知需求的大小脑融合场景；以及进入通用端侧AI推理领域，依托全数据类型支持与易用工具链。展望机器人领域，王治中表示，黑芝麻智能将聚焦“环境复杂、智慧与本体能力要求高、需处理复杂关键任务”的场景，C1200系列可满足一般感知与大小脑融合需求，A2000系列则适配具身智能阶段更高的感知与交互需求，持续推动端侧智能芯片在全场景的落地。
 
热点对话：共探智芯驱动下汽车产业的融合、开源与生态竞合 

在大会首日的热点对话环节，由来自上汽芯片工程中心、芯擎科技、吉利汽车研究院以及为旌科技的多位行业专家围绕“智芯驱动新汽车：融合、开源与生态竞合”主题，就舱驾融合与中央计算、RISC-V生态、AI算力与能效、全球化竞合等核心问题展开了深度探讨，分享实践经验与行业洞察。
 
热点对话1
 
针对舱驾融合与中央计算的系统集成复杂性、实时性挑战，以及硬件集中化与软件灵活性的平衡问题，专家们达成共识：当前行业已出现多类舱驾融合实践，中低阶车型更易实现单芯片（One Chip）方案，高阶场景因算法持续迭代、功能安全与座舱迭代需求差异大，短期难落地完全融合方案，需分阶段推进。
 
关于“RISC-V开源架构能否成为国产车规芯片核心竞争力”，嘉宾们普遍看好其赛道潜力，但也指出生态建设需时间。一方面，RISC-V开源属性可大幅降低IP成本，同时能规避IP授权“卡脖子”风险，且支持自定义指令，在特定任务领域可提升性能。目前国内对RISC-V关注度极高；另一方面，RISC-V的挑战则集中在生态碎片化风险与成熟度不足：参考MIPS架构因客户私有指令导致生态分散的教训，RISC-V需避免类似问题；当前其生态仍落后于ARM，车规级应用案例较少，需全产业链协同完善工具链、IP库，反哺生态发展。
 
在AI算力与能效话题上，专家们认为存算一体是突破“内存墙”、实现算力与成本平衡的重要方向。通过减少数据在芯片与外部存储器间的搬运，提升计算效率，但当前受限于MRAM、RRAM等存储载体的量产能力与成本，车规级存算一体芯片仍较少，短期难大规模商用。
 
对话最后，面对“开放创新与供应链韧性的平衡”问题，专家们一致反对“闭门造车”，认为开放是必由之路，但需同步强化本土供应链能力。
 
此次对话凝聚了行业对汽车芯片核心议题的共识，为产业在融合创新、生态建设、全球化布局上提供了清晰的方向参考，也凸显了全产业链协同的重要性。
 
中国一汽：产业变革浪潮下的汽车芯片发展趋势思考 

在第二天的第五届汽车芯片产业大会上，中国一汽集团研发总院智能网联开发院高级主任王强以“产业变革浪潮下的汽车芯片发展趋势思考”为主题，结合行业结构性变化，深入分析汽车芯片的挑战、演进方向，并分享一汽在芯片应用与产业链协同中的实践。
 
中国一汽集团研发总院智能网联开发院高级主任王强
 
王强指出，近年中国汽车市场发生两大关键结构性转变：
一是新能源渗透率逼近50% ，市场主导产品从燃油车转向新能源车，电动化从政策驱动进入市场驱动阶段；二是中国品牌市占率突破70% ，市场主导力量从合资品牌转向民族品牌。
 
这一转变背后，是中国品牌在新能源领域90%以上的市占率、华为等企业在智能技术上的引领、本土化产品定义能力的提升，以及消费者对体验与性价比的重视。
 
产业格局重塑的同时，中国车企的技术与生态地位也实现跨越：从“市场换技术”进入“技术赢市场”阶段，标志着中国车企从技术追随者转变为生态输出者。
 
王强表示，基于产业变革，汽车芯片应用面临四大核心挑战：

· 中央计算+区域控制架构下的协同难题：高性能SoC互联互通带来软件复杂度提升与通信瓶颈，需进一步集成优化；

· 架构定义分散：各主机厂架构处于优化阶段，尚未形成统一技术范式，导致芯片需求分散；

· 开发周期压缩：2025年预计超430款新车发布，需芯片企业与整车厂深度协同以应对快速迭代；

· 安全设计升级：智驾引入后，需从单一系统安全转向“整车-零部件-芯片”一体化安全设计。 

而架构演进是驱动芯片发展的核心动力。此外，应对半导体限制与算力需求，Chiplet技术成为重要解决方案：通过“主Chip +扩展Chip”组合，可灵活适配不同工艺，避免全用先进工艺，降低成本与风险，目前已有企业推出96TOPS算力的扩展芯片。
 
王强指出，作为行业链主企业，一汽在芯片应用与产业链协同中开展三大核心实践：
 
· 全链自主可控推进：未来3-5年聚焦“设计-制造-封测”全环节本土化，与芯片企业深度协同创新，保障自主可控。

· 开源架构与平台共建：联合头部伙伴打造开放开源架构；与T3、长安、东风等同行共享资源，共建核心芯片应用与验证平台，共享验证结论，加速产业发展。

· 芯片联合定义与验证：已联合芯片企业开展预融合芯片、高性能高安全（SOD）MCU、以太网交换机的联合攻关，共同定义规格并完成“芯片-零部件-整车”全链验证；发布国内首个先进工艺舱驾控一体融合芯片，搭建国产芯片验证标杆车平台，承接多家企业芯片验证需求。 

同时，一汽积极参与中汽协、工程学会芯片联盟的前沿规划，推动国家汽车芯片标准体系建设，未来将联合协会、高校、芯片企业与第三方机构，构建“产学研用”协同机制，助力汽车芯片生态升级。
 
长城汽车：以RISC-V重构车载芯片自主创新 

长城汽车南京紫荆半导体有限公司董事长曹常锋以“RISC-V：重构车载芯片自主创新之路” 为主题，从技术机遇、商业变革与企业实践三方面，分享长城汽车在RISC-V车载芯片领域的布局与成果。
 
长城汽车南京紫荆半导体有限公司董事长曹常锋
 
曹常锋指出，汽车电子架构向“中央化+区域接入”转型，需以“硬件标准化+软件服务化”适配，RISC-V架构凭借定制化指令集、低功耗优势，成为区域控制器（ZCU）的优选。
 
据了解，RISC-V无历史兼容性包袱，可按需定制内核以满足功能安全（已获ASIL B/D认证）与能耗需求；虚拟原型平台缩短开发周期——紫金半导体M100芯片从定义到上车仅用不到两年，较传统模式节省12-18个月；开源软件生态（如基于Eclipse开发）还能提升编译器效率，快速适配Autosar标准开发MCAL，已部署于长城汽车大灯控制器。
 
商业层面，软件定义汽车推动车企从“链条式架构”转向“网络架构”，直接参与芯片定义。曹常锋表示，RISC-V开源特性可破解国外技术限制，但其生态仍存挑战：车企对国产芯片信任度低、工具链与生态链不统一、质量波动大。对此，国家八部委及地方出台政策支持RISC-V发展，长城牵头联合伙伴制定目标：2030年实现中低端IP全覆盖与初步应用，2035年实现高端IP覆盖与广泛应用，未来五年力争引领车规芯片发展。
 
在具体实践上，长城联合明星资本成立紫金半导体，聚焦车规级MCU、模拟芯片、域控SoC三大品类，采用“车企正向定义”模式，从需求、算力、功耗等环节明确芯片规格，提升开发效率。
 
热点对话：共探车规芯片国产破局与全球竞合新路径 

在第二天的热点对话环节，舆芯半导体首席运营官李强主持，中国一汽集团研发总院智能网联开发院高级主任王强，长城汽车南京紫荆半导体有限公司董事长曹常锋，中国汽车工程研究院有限公司芯片测评研究中心主任周昕，茂睿鑫（深圳）科技有限公司市场总监邢宇辉，上海贝岭股份有限公司汽车电子市场经理张飞等五位嘉宾，围绕“车规芯片攻坚：国产破局、生态重构与全球竞合新策略”展开深入探讨，聚焦可靠性跃迁、降本创新、全球标准与竞合三大核心议题。
 
热点对话2
 
针对可靠性破局：从“过认证”到“建体系”的国产化跃迁这一议题，嘉宾们认为，车规芯片可靠性需从“单一认证达标”向“全流程体系构建”升级。当前国产芯片虽AEC-Q100、ISO 26262等认证覆盖率提升，但仍存在质量波动、软件适配不足、设计与工艺管控不完善等问题，且AEC-Q100为“自声明”认证，缺乏权威第三方背书，国家汽车芯片标准体系仍在建设中。
 
从实践路径看，车企需联合芯片厂、检测机构搭建全链条保障：一汽提出需建立第三方权威认证机构，解决芯片质量追溯难问题；长城汽车强调“认证是基础，批量验证是关键”，需通过大规模上车暴露极端场景问题；中国汽研则正构建“芯片级测试+整车适配认证”双体系，覆盖设计、制造到上车全流程；上海贝岭、茂睿鑫等芯片厂表示，需超越基础认证，自建更高标准的开发、生产、测试体系等。
 
针对“国产替代是真需求还是伪风口”，嘉宾们明确其为“真需求”，但需从“数量替代”转向“质量与价值替代”。2024年中国汽车产量占全球1/3，车规芯片国产化率较2020年翻倍，但当前面临“平替内卷”“质量信任度低”等挑战。
 
破局关键在于“创新驱动”：一是颠覆性创新，实现性能提升与成本降低；二是微创新与需求适配，深入主机厂与Tier1需求，解决国际芯片未覆盖的痛点；三是产业链协同，一汽、长城等车企以“链主”身份联合芯片厂正向定义芯片，缩短开发周期。嘉宾们同时指出，当前国产替代处于“小波峰后调整期”，需通过长期质量验证与生态完善实现成熟突破。
 
在高压动力领域，中国方案需先夯实“安全与可持续”基础：一是安全优先，高压动力芯片涉及功能安全，需从低安全等级（车身域）向高等级（动力底盘域）逐步突破，且研发与测试投入巨大；二是可持续迭代，芯片厂需平衡研发成本与市场需求，依托产业链共性技术降低投入。
 
全球竞合方面，嘉宾们提出“以中国场景换全球市场”的策略：一是产品竞争力为核心，依托中国复杂路况与新能源领先优势，打造差异化产品，随整车出海突破地缘限制；二是标准与认证突围，中国汽研联合中检集团，推动中国芯片标准与认证体系国际化，依托海外40个站点推广；三是产业链协同出海，芯片厂通过Tier1进入国际主机厂供应链。
 
嘉宾们强调，全球竞合的核心是“竞合共生”——以有竞争力的产品为基础，通过产业链合作形成合力，最终实现中国车规芯片从“替代”到“反哺全球标准”的跃迁。
 
舆芯半导体：AI驱动国产车规级MCU突破边界  

舆芯半导体科技COO李强以“AI驱动下的国产车规级MCU新边界” 为主题，分享了企业在AI融合MCU领域的产品布局、技术优势及应用实践，强调助力高端车规MCU国产替代。
 
舆芯半导体科技COO李强
 
李强指出，相关政策明确“新一代智能终端（含网联智能汽车）普及率超70%”，推动智能汽车领域设备更新加速。随着汽车电子架构从分布式、域集中式向中央集中式演进，车规级MCU的角色也从“执行器”转向“融合器”，AI与MCU的融合成为行业趋势。
 
舆芯半导体的核心突破在于将AI能力深度融入MCU，推出“FCU（融合控制处理器）”，基于自研三合一芯片平台，集成CPU、DSP与NPU于单芯片：CPU负责计算，DSP适配电机控制等场景，NPU支持AI推理。相比同类产品，该架构性能提升500倍，采用16nm先进工艺实现低功耗设计，同时通过集成化大幅降低单芯片成本。产品从设计阶段即满足功能安全ASIL D认证要求，兼顾信息安全与国密认证，适配汽车域控安全合规需求。
 
在应用场景上，舆芯半导体聚焦三大领域：端侧AI硬件、工业与具身智能、车规高端领域，能提供“硬件+软件”一体化解决方案，助力客户快速开发。
 
据介绍，目前舆芯半导体ASIL B级车规MCU已在车身域、动力域落地应用，16nm工艺产品打破当前市面以28nm/40nm为主的格局，瞄准高端车规MCU市场。未来，企业将持续推进AI与MCU的深度融合，依托核心团队，加速产品量产与生态建设，助力国产车规级MCU突破技术边界，实现高端领域国产替代。
 
上汽：汽车芯片应用现状与国产化策略 

上汽集团大乘用车电气集成部高级经理叶琪以“汽车芯片应用现状和国产化策略”为主题，分享了上汽在芯片应用、国产化推进、技术趋势及生态共建方面的布局。
 
上汽集团大乘用车电气集成部高级经理叶琪
 
叶琪指出，受地缘政治、新能源与智能网联技术推动，车载芯片已成为主机厂战略核心。当前汽车单车控制器达30-70个，芯片用量400-1200颗，覆盖智舱、智驾、动力、车身电子、底盘等域，但芯片成本占比持续上升，且高算力、先进制程芯片需求激增。
 
截至目前，上汽大乘用车使用芯片共3032款，大陆内国产芯片占比41.79%，但“设计-制造-封装-测试”全链路国产化芯片占比仅15.27%，高端芯片（如高性能MCU、传感器、PMIC、SBC、HSD/LSD驱动、蓝牙芯片等）仍以进口为主，仅信息安全类芯片国产化率达100%。
 
针对不同成熟度芯片，上汽实施差异化上车策略：
 
一类芯片（高成熟度）：国内已大批量应用的成熟芯片，经个别车型验证后，在全平台推广；

二类芯片（中成熟度）：有国产方案但未大批量上车的芯片，需通过“芯片级-零件级-系统级-整车级”四级验证后方可上车；

三类芯片（低成熟度）：定制化芯片、高安全等级芯片，通过产学研合作、揭榜挂帅推动攻关，同步建立芯片管理库，全生命周期监控芯片状态。 

叶琪表示，技术路线上，汽车电子架构向“区域域控-中央计算平台”演进，推动芯片需求变革：一是舱驾融合成趋势，需单芯片/系列SoC整合智舱、智驾、车身、网关功能；二是AI将成标配，算力赋能智舱、车身控制等场景，SoC竞争转向“芯片-底层软件-中间件-开发工具”全栈解决方案；MCU则向“高资源/高算力/高功能安全”（域控场景）与“成熟制程/低成本”（末端控制场景）分化。
 
国产化策略方面，上汽采取分类推进、双路并行：高价值芯片以进口保产品竞争力，同步寻找国产替代方案；中低性能MCU优先选用全链路国产化产品；高性能/高安全MCU采用“进口+国产”组合，保障供应链安全。
 
未来，上汽将通过政府合作、行业标准制定、第三方认证、软件工具链开发等，联合产业链共建芯片生态，助力国产芯片从设计、制造到整车应用全链路落地，推动汽车芯片国产化进程。
 
结语 

2025第五届汽车芯片产业大会汇聚主机厂、芯片企业与科研机构，围绕车规芯片安全、国产替代、技术创新及生态竞合深度交流。
 
从上述大会内容中不难看到，行业正迈向中央计算与舱驾融合架构，AI、RISC-V、存算一体成关键突破口；国产芯片从“过认证”向“建体系”升级，需以创新破“卡脖子”困境。未来，唯有产业链协同共建生态，方能推动中国汽车芯片实现从替代到引领，筑牢智能汽车产业核心基石。