芯原：锚定FD-SOI技术优势，构建低功耗芯片生态护城河

在第十届上海FD-SOI论坛期间，芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟以“基于FD-SOI的IP和芯片设计平台”为题进行了精彩分享，系统展现了芯原在FD-SOI技术领域的深度布局。

芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟

作为国内半导体IP与芯片设计服务的领军企业，芯原以“IP驱动+平台赋能”为核心战略，基于FD-SOI技术的低功耗、高集成特性，构建了从IP到芯片全流程的“硅平台即服务”（SiPaaS）能力，在全球市场中展现出强大的竞争力。在物联网、汽车电子、边缘AI三大高增长领域实现规模化落地，成为推动FD-SOI生态成熟的关键力量。

锚定FD-SOI核心优势，突破关键技术瓶颈

据介绍，芯原基于FD-SOI工艺的混合信号IP平台是其核心优势之一。自2003年起，公司已在全球多家主流晶圆厂的不同工艺节点上开发了超过1600个混合信号IP，覆盖从250nm到先进4nm的广泛制程，合作厂商包括三星、格罗方德、中芯国际、华虹宏力、台积电等。这一平台涵盖SoC基础设施IP、接口IP、人机交互IP、能源与电源管理IP、存储与库IP等五大类别，包括PLL、ADC/DAC、MIPI PHY、USB PHY、SerDes、音频编解码器等关键IP，为客户提供了丰富且经过硅验证的选择。


对此，芯原积累了深厚的技术底蕴，推出了大量高性能、低功耗的模拟与接口IP，并多次实现量产，显示出其在FD-SOI技术上的成熟度和可靠性。


在物联网领域，芯原的RF IP组合尤为突出。其22nm FD-SOI射频IP平台支持包括蓝牙低功耗（BLE）、双模蓝牙（BTDM）、Wi-Fi 6（802.11ax）、NB-IoT、GNSS、802.11ah、802.15.4g等多种无线标准，并提供完整的基带IP与协议栈软件，形成了“RF+BB+SW”的完整解决方案。


例如，其BLE RF IP在GF22FDX工艺下实现0.8V核心电压，功耗低至TX 9mW、RX 7mW，已成功集成于多家客户的SoC中。而基于802.15.4g标准的400MHz轻量级收发器IP，更是在国家电网的智能电表项目中以优异性能获得认可，已量产超3000万颗，良率损失低于1%。


在汽车电子方向，芯原的接口IP已通过AEC-Q100车规认证，部分支持ISO 26262 ASIL-B功能安全等级，如MIPI C/D-PHY、A-PHY、USB、PCIe等，已用于车载图像传输桥接芯片和环视系统，展现出在高可靠性场景下的技术实力。

芯原多领域应用相继落地，彰显平台化价值

芯原不仅提供IP，更具备强大的芯片定制能力，已成功推动多个基于22nm FD-SOI的芯片项目量产：

· 智能电表：基于自研多模无线SoC，在国家电网项目中表现卓越；
· 高端定位：支持四星系统（GPS/北斗/Galileo/GLONASS）的高精度GNSS芯片，用于无人机、ADAS、精准农业等；
· 低功耗摄像：采用RISC-V核心的AIoT相机SoC，配合802.11ah WiFi，两节AA电池可续航2年；
· 健康医疗：推出VeriHealth平台，实现血氧、心率等持续监测，200mAh电池可工作30天；
· AR眼镜：为AI眼镜提供参考SoC平台，集成低功耗显示处理、NPU、编码器等IP。

这些案例充分体现了芯原在FD-SOI技术上从IP授权到Turnkey解决方案的全链条服务能力。

汪志伟在演讲中还透露，芯原在FD-SOI IP领域的丰硕成果。过去十余年，芯原基于GF 22FDX®工艺开发了大量FD-SOI IP，其中60多个IP已累计向45家客户授权超过300次。这些IP涵盖了各种功能模块，如GPU、NPU、DSP、VPU、ISP显示处理、混合信号、RF等，为客户提供了丰富的选择。


能够看到，芯原正在不断强化其基于FD-SOI的混合信号IP平台，并向22FDX+等更先进节点延伸，引入MRAM等新型存储技术，进一步提升能效和集成度。公司通过“IP平台+芯片定制”的双轮商业模式，持续扩大在物联网、汽车、医疗、穿戴等成长型市场的影响力。

总结而言，芯原股份凭借在FD-SOI技术上的长期积累、全面的IP组合和成熟的芯片设计服务能力，已成功将自己定位为全球半导体生态中不可或缺的“赋能者”。在未来智能化、连接化的浪潮中，芯原有望继续依托其平台化优势，助力更多客户实现芯片产品的快速、高效、低功耗落地。