全链路破局！基恩士领航半导体智能制造新升级

近年来，随着智能制造向“精密化、集成化、高效化”加速渗透，半导体、电子制造等高端领域对检测设备的技术门槛持续提升——从微观结构的纳米级观测，到全生产流程的自动化质量管控，企业愈发需要易用性强、全场景适配的整合式解决方案，以破解传统设备碎片化、适配成本高、技术落地慢的行业痛点。
 
在此趋势下，全球工业自动化领军企业基恩士率先响应需求，凭借其解决方案已深度赋能半导体全产业链核心环节，助力全球头部晶圆厂实现制造精度与效能的突破性跃升。
 
近日，基恩士在上海办公室召开2025基恩士媒体交流日活动，向半导体行业观察等媒体系统性地展示公司在半导体核心制程环节的关键产品与解决方案，通过沉浸式体验与讲解，针对5大核心应用场景进行定制化解读，使与会者更深入了解基恩士在半导体全流程中的技术服务与优势，并近距离接触基恩士在高精度监测等领域的尖端技术与应用案例，为企业解决实际生产中的检测难题提供新思路。
 


从全球布局到中国深耕，基恩士深度布局半导体行业 

在本次以 “知识变革和加速进化”为主题的分享中，基恩士市场总监Avy Ruan表示，这是双向的目标：一方面，我们通过内部变革加速自我进化；另一方面，以持续革新的产品与服务，支持全球制造业客户（包括半导体行业）实现进化。
 
据介绍，基恩士成立于1974年，总部位于日本大阪，与苹果等企业同期起步，深耕自动化与品质保证领域已超过50年。作为日本上市公司，基恩士市值曾稳居日本第三，且连续7年跻身全球价值创造排名前50、连续8年入选全球创新企业Top100，这一系列优异数据背后，意味着外界对基恩士“以创新创造价值”的认可。
 
从公司规模来看，2024年基恩士全球员工超1.2万人（均为研发、销售与技术人员，无制造人员），全球销售规模超500亿人民币，人均产值超400万；全球客户超35万家，其中中国客户超15万家。
 
虽然从人员体量看或许不算“大公司”，但凭借高效的价值创造，基恩士在行业内已树立鲜明优势，Avy向媒体表示，基恩士始终以产品革新为核心，每月均有新产品发布，且70%的新产品采用世界首创技术，包括数码显微镜、气体监测产品、激光补盲设备、半导体专用传感器、AI视觉产品等诸多品类，致力于提供更多产品功能和性能优势，满足客户研发场景的高标准需求，降低客户使用成本，缩短产品上市时间。
 
据Avy介绍，基恩士从1985年便开启全球布局，目前已在46个国家设有250家全资子公司（无代理商）。2021年海外业务占比仅30%，如今已提升至60%，积累了丰富的出海服务经验——从1985年伴随丰田开拓美国市场，到如今支持手机龙头企业的跨区域协作，可依托全球分公司为客户提供无缝对接。
 
针对中国市场，2001年基恩士在上海设立首家中国公司，24年来已在24个城市布局27家分公司（覆盖东南沿海工业城市），未来计划向中西部、西北地区拓展，核心目标是离客户更近，提供更直接的支持。
 
正是基于起步早、靠近客户、全直营的模式，基恩士拥有三大服务优势：
 
全直销模式：全球无代理商，客户可直接对接销售与技术团队，减少沟通环节，同时积累35万家客户的真实案例与需求洞察；销售人员每日上门展示产品、解决现场问题，公司办公楼均配备停车设施以保障服务效率。

当日出货能力：工业客户重视稼动率，承诺“中国境内头天16:00前下单，次日到货”；即便大订单无现货，从日本总部预订也仅需16个工作日，疫情期间亦保持该水准。

全球协同支持：不仅依托海外分公司，未来还计划让中国技术团队直接出海，助力中国企业“走出去”。 
基恩士产品线能够覆盖制造业从研发到物流仓储的全生命周期，其中针对半导体行业的合作覆盖度较广。Avy表示，目前已与大多数半导体相关上市公司建立合作，已合作绝大部分半导体设备厂家，此外封测领域绝大多数客户、晶圆领域很高比例的客户以及大部分硅片设备厂家均与基恩士有密切合作。
 
能够看到，基恩士凭借持续几十年对半导体产品的打磨优化，从高精度的视觉检测系统，到能根据客户需求定制选装功能的数码显微系统，全方位深入半导体制造的各个环节，在半导体领域构建起极为深厚且全面的布局。
 
而这一布局的扎实落地，离不开基恩士在半导体服务领域长期沉淀的核心优势：
 
高投入的专业团队：2024年中国区针对半导体行业的服务件数达32140件（可理解为客户访问），按平均 1.5小时/件计算，总投入时长将近5万小时；高频次的现场服务让我们深度掌握客户痛点，可高效提供解决方案。

全球化的know-how积累：依托全球直销网络，在半导体领先地区（美国、新加坡、欧洲等）积累了丰富经验，可将这些“工况适配、问题解决”的经验（隐去客户机密）应用于国内客户。

陪伴式客户支持：在国内客户推进国产化技术验证、突破技术壁垒的过程中，我们提供免费产品与人员支持，共同开展测试，助力客户完成技术积累。 
综合来看，从“知识变革和加速进化”的双向目标出发，基恩士凭借五十余年创新积淀、全直营的全球服务网络，以及对半导体行业的深度深耕，在与客户的协同中夯实自身优势。
 
未来，随着继续深耕中国市场、强化技术团队出海支持，基恩士有望进一步贴合产业需求，在助力企业突破技术壁垒、推动半导体等领域精密化发展的道路上持续发力，释放更多自动化领域的创新价值。
 
聚焦行业痛点，为半导体精密测量持续赋能 

在精密测量部分，基恩士精密测量部门的Dopa Zhao向我们重点介绍基恩士彩色激光同轴位移计CL-3000系列产品和分光干涉式晶片厚度计SI-F80R。
 
据介绍，彩色激光同轴位移计CL-3000系列产品是基恩士基于半导体客户核心需求研发，聚焦高精度、高速测量，可广泛应用于高度、振动、厚度、翘曲度等测量场景。
 
众所周知，半导体客户对产线稼动率要求极高，以晶圆厂为例，一片晶圆需经历数千至上万道工艺，若设备突发故障停机，可能造成上千万损失。为此，CL-3000系列针对性解决极端环境下的测量需求，比如可适配光刻机内晶圆零位检测等场景，将探头置于真空、高温环境中，提前预判异常，避免产品损坏与设备停机。
 
在半导体制造全流程中，CL-3000系列的应用贯穿前道与后道工序，具备紧凑设计、强耐环境性、高精度测量等三大核心优势：
 
紧凑设计：小体积特性节省设备安装空间，适配半导体设备内部复杂布局；
强耐环境性：支持超高真空环境与200℃耐热条件，满足半导体前道高要求工况；
高精度测量：达到亚微米级测量精度，保障精密检测需求。 

Dopa Zhao表示，该产品采用分体式设计，将感测头与控制器分离以确保感测头在特殊环境中仍能稳定工作；同时使用基于激光荧光效应的激光光源，相较于传统白光LED光源，具备更高的亮度与稳定性，可实现更高精度的检测。通过独特的光学设计与测量原理，使其能适配不同材料的测量需求，即便在高温、真空等恶劣环境中，仍能保持高精度与稳定性，为半导体制造过程中的关键测量环节提供可靠解决方案。
 
基恩士SI-F80R是一款专为半导体行业研发的分光干涉式晶片厚度计，其核心优势集中在精准测量与场景适配性上：采用近红外SLD宽波长光源，可穿透硅、磷化铟、砷化镓、碳化硅等半导体材料，25微米的超小光点能避开晶圆表面电路图案干扰，同时具备5000次/秒的高采样速度与最高60纳米的测量精度，在国际知名CMP设备厂商中应用广泛。
 
据介绍，该产品测量原理为：光源发出的光线部分经晶圆表面反射、部分穿透晶圆后反射，两束反射光发生干涉，通过分析干涉光受光波形得出晶圆厚度。在实际应用中，该产品可在CMP设备背面在线减薄过程中实现非接触式精密测厚（NCG功能），还能用于晶圆平坦度测量及掩膜版定位，为半导体制造关键环节提供精准数据支持。
 
关于CL-3000 系列 彩色激光同轴位移计 (半导体篇) 产品目录详情见此链接：https://www.keyence.com.cn/semi-insights
 
智能传感器：覆盖核心场景，提升半导体生产效率与良率 

在智能传感器部分，基恩士智能传感器部门的Daniel Li向我们介绍多款产品及方案，全面覆盖半导体设备静电消除、晶圆定位、温度监测、数据采集等核心场景。
 
其中，AI图像识别传感器IV4系列可通过AI自动调焦、适配Semi字体，精准识别晶圆字符以确认批次与加工步骤，还能稳定检测0.3毫米以下超薄片及透明晶圆的斜片、弯片、叠片问题；对射式光幕传感器IG系列通过对射光幕采集数据，4秒内可完成8英寸平边晶圆粗定位，X/Y方向精度＜1毫米、角度精度＜0.1°，适配镀膜、离子注入等设备需求；ESD静电解决方案含风扇、离子风棒、喷枪等，如SJ-H系列采用class2级单晶硅电极针、SJ-E系列节省压缩空气，搭配ICC系统实时监测带电量与工作状态，离子平衡性最高达±1伏，可针对性解决不同工位静电问题；测量传感器涵盖接触式测笔（GT2系列，最小测力0.1牛、重复精度0.1微米，用于晶圆减薄背面测量）、单点式激光位移传感器（IL系列，穿透石英玻璃检测真空设备位移，搭配NR数据采集仪生成Excel表实现48小时重复精度监测）、激光对射传感器（IG系列，适配透明/不透明晶圆检测）、涡电流传感器（EX系列，小体积，检测轴振动与固晶设备重复精度）、超声波传感器（FW系列，检测湿法设备液位与晶圆在位），另有透过锗玻璃的温度传感器（FT系列，最高测量1350℃、最高重复精度±0.5℃，适配真空设备测温）及数据采集设备（NR系列，采集温、电、传感器等数据）。
 
综合来看，这些产品凭借精准测量、智能适配与场景化设计，能够为半导体制造质量控制、设备定位、风险预警提供高效支撑，助力提升生产效率与产品良率。
 
关于智能传感器综合目录详情见此链接：https://www.keyence.com.cn/semi-insights_iv
 
突破传统，破解半导体液测难题 

在流量传感器部分，基恩士流量传感器部门的Marcia Zhao向我们重点介绍外夹式超声波流量计FDX系列，以“非侵入式”设计突破传统流量计局限，成为半导体行业液体监测核心方案。
 
Marcia表示，相较于电磁式（无法测不导电液体）、卡门涡流式（有压力损失）、浮子式（精度差）、科里奥利式（成本高）四类传统流量计，FDX系列无需切割管道，外夹安装即可实现无压力损失测量，且通过双路超声波发射设计，具备Φ1～3毫米气泡检测能力与±1.5%重复精度（23℃水温20℃环境温度条件下），经测试可在强酸强碱环境及高温（100℃水工况500小时稳定运行）下可靠工作。
 
据了解，FDX系列超声波流量计适配性强，提供PFA管/金属管专用支架，搭配FD-XA1/XA5控制器支持数字/模拟信号输出，加装NU模块可兼容四种工业通讯协议，最小适配管径2.7毫米、最大覆盖8英寸厂务管道，广泛应用于半导体晶圆厂各环节：如单片清洗设备中监控药液调配、纯水喷涂、异丙醇流量，黄光区匀胶显影设备中精准把控光刻胶吐出量（打开Shot Manual模式解决回吸与气泡影响）、显影液流速及热盘冷却水管理，还可满足薄膜设备真空腔冷却水监测、厂务端液体输送及废液排放流量监控等。
 
据悉，该系列产品曾为上海某公司解决15毫升/分钟酸液微小流量测量难题，并满足沈阳某公司5毫升光刻胶吐出量2%以内重复精度要求。
 
关于FD-X系列夹钳式流量传感器产品目录详情见此链接：https://www.keyence.com.cn/semi-insights_fdx
 
基恩士视觉系统：筑牢半导体质量与效率防线 

在视觉产品部分，基恩士视觉市场部门的Tiffany莫向我们介绍，针对半导体制造“安装空间窄、设备稳定性差、数据难管理”的核心痛点，推出的涵盖硬件创新与软件方案的视觉系统解决方案。
 
Tiffany表示，硬件上，全长仅6厘米的小型相机可适配工艺腔等紧凑场景，独立控制器避免传统PC base相机的多任务干扰问题，VDB加密狗支持离线优化检测程序、无需停机更新参数，适配晶圆厂24小时生产需求；软件方案覆盖多核心场景，例如定位场景可检测搬送类设备与工艺腔的晶圆位置，外观检测场景借2.5D线扫技术识别衬底颗粒、工艺片划痕，封边倒角检测场景稳定识别衬底倒角封边质量，防错场景能在炉管制程识别dummy片避免高温熔毁、在湿法制程预防碎片卡槽，OCR追溯场景可识别玻璃、碳化硅片及带残胶键合片的字符，还能同步完成纠偏定位等，节省设备空间与成本。
 
整体而言，依托早年深耕欧美日半导体行业的成熟案例经验，基恩士视觉系统旨在为半导体制造质量控制与效率提升提供有力支撑。
 
关于XG-X系列高速、高容量灵活的视觉系统产品目录详情见此链接：https://www.keyence.com.cn/semi-insights_xg
 
七大核心优势！显微系统破局半导体检测新边界 

在显微系统领域，基恩士显微系统部门的Daly Li向我们介绍其数码显微镜产品，以“平台化”为核心优势打破传统离线检测设备边界。据介绍，自1990年推出首款产品以来，至今已迭代至第六代（共27款型号），实现“观察+测量+元素分析”一体化。
 
Daly表示，该系列产品具备七大核心特点：
 
低倍率下超大景深：20倍时景深达3～4毫米，为普通光学显微镜20倍以上；
手持式设计与可倾斜镜头：支持现场采集与360度观察；
高倍率景深合成：电机扫描合成清晰图像并生成3D轮廓图；
图像拼接：高倍率下可拍100亿像素图像，适配12英寸晶圆超大平台；
多元测量：含二维/三维测量及颗粒分析、清洁度测量等定制模块；
一键自动校准：快速生成计量报告；
首创和数码显微镜联动的元素判别模块：与显微镜联动，可在空气中1秒完成元素分析，还配备自动追焦与快速重播功能提升效率。 

据了解，在半导体行业，该数码显微镜可应用于芯片设计验证（IC图形观测与尺寸测量、600倍下拼接10厘米高像素图像追溯）、晶圆表面缺陷/凹凸观测（景深合成呈现清晰缺陷、3D图像判断凸起/凹陷）、晶线/晶球测量（适配高低落差场景，精准测晶线高度与微米级晶球）、探针测试结果记录（观测探针形貌判断寿命）、异物成分检测（联动元素模块快速判别异物来源）等场景，且能替代体视显微镜、扫描电镜等多类设备，为质量检测与工艺优化提供高效支持，目前该产品已广泛应用于FAB厂、封装厂及第三方半导体检测机构。
 
关于VHX-X1系列数码显微系统产品目录详情见此链接：https://www.keyence.com.cn/semi-insights_vhx
 
结语 

综合来看，从精密测量、智能传感，到流量监测、视觉检测与显微系统，基恩士以全链路产品矩阵深度扎根半导体行业——既以CL-3000位移计、SI-F8-R厚度计适配极端工况，用FDX流量计破解液体监测痛点，凭小型视觉相机与显微平台化方案突破场景限制，更依托高投入服务团队、全球化know-how与陪伴式支持，实现全球半导体产业和客户的深度合作覆盖。
 
未来，基恩士将持续以“知识变革与加速进化”为导向，深化中国市场布局，推动技术团队出海支持，在半导体国产化技术验证、先进制程检测等领域加码发力，以更精准的产品、更高效的方案，助力产业突破技术壁垒，在精密制造升级中释放更多价值。