All in IoT，芯科科技全力以赴

在众多海内外厂商的全力推动下，万物互联已然渗透到人类生活的方方面面。尤其是随着Matter标准的推出，人工智能逐渐走向边缘，本就处于爆发边缘的AIoT市场被彻底点爆。知名分析机构SHD Group在其报告中指出，到 2030 年，基于边缘 AI 的系统级芯片 (SoC) 市场营收规模将达到 800 亿至 1000 亿美元。
 
作为无线芯片行业的领先厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）正在携带其丰富的产品组合，为AIoT市场提供广泛的支持。在此前于深圳举办的“2025年Works With开发者大会”上，该公司的高管也与半导体行业观察等分享了公司在无线连接方面的最新方案和观点。
 
持之以恒，引领创新
 
细数芯科科技过去几年的操作，在现任总裁兼首席执行官Matt Johnson的带领下，芯科科技称是当之无愧的无线连接巨头。除了蜂窝连接技术以外，芯科科技也在几乎所有无线技术上面都有很深的积累和广泛的产品布局。公司的产品线也覆盖了包括蓝牙、Zigbee、Matter、Thread、Wi-Fi、Z-Wave和Wi-SUN等协议和多协议应用。
 
但其实除此以外，芯科科技对于SoC方面也有了很深的积累，这也让他们在面向AI时代，有了更多的底气。
 
芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭先生在与半导体行业观察等交流的时候也强调，芯科科技的端侧智能已经非常先进。例如，公司的很多芯片早已采用多核架构（比如最新的SixG301芯片）设计，这让公司在用一些核来处理与物联网应用紧密相关安全问题之余，还能用另外的核处理无线连接，再用另外的核来处理应用（application）类任务。
 
“基于分工合作初衷做多核产品是我们的一个设计理念，而我们芯科科技也是一路创新并引领行业走过来的。”王禄铭先生自豪地说。从他的介绍我们得知，芯科科技是第一家推出动态多协议（DMP, dynamic multi protocol）的公司；芯科科技也是首批在SoC中集成矩阵向量处理器（MVP）的企业。
 
来到备受关注的安全方面，继在PSA Level 2、Level 3上一路领先之后，芯科科技成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商，这进一步巩固公司在物联网安全领域的领导地位。
 

 
除了上述技术以外，芯科科技还在内存架构等技术上创新。总而言之，公司做的一切研究，都是为了针对终端需求，给客户提供更快、更可靠和更安全的解决方案。经过这些年的发展，芯科科技也成长为一个能提供一站式解决方案的公司。在这些创新的推动下，芯科科技推出了一代又一代的领先产品，这也让公司能够在竞争激烈的市场中立于不败之地。
 
Matt Johnson在Works With开发者大会上也直言：“人工智能正在从数据中心转移到边缘，因此行业的下一个巨大浪潮将是智能网联，设备将不是只是连接到网络，而且还要能够实时地了解、学习和行动，而低功耗且安全的无线连接以及嵌入式机器学习将引领下一个时代，芯科科技已抢占先机并愿意和业界伙伴共同开拓物联网的新未来。”
 

 
毫无疑问，公司推出的极具竞争力的产品和生态，是他们征战市场的筹码。
 
有的放矢，全力以赴
 
正如王禄铭所说“芯科科技已经All in IoT，公司上下也都坚定了目标，那就是全心全力去把这个市场做好。”而要做好市场，除了要有技术根基以外，如何针对选定的市场开发出最具竞争力的产品，才是公司制胜的法宝。
 
换句话说，如何选定有潜力的新兴市场，是芯科科技工作的重点之一。
 
王禄铭以蓝牙芯片举例说，和有些公司只是聚焦于现有市场低价内卷不同，芯科科技一直致力于发现新的基于蓝牙的应用，引领市场需求。例如公司去年看好并发力的互联健康和汽车无钥匙进入和启动系统应用，正在成为蓝牙应用热土，现在也有很多蓝牙企业跟随芯科科技的步伐，针对这两个市场开打。
 
“正如前面所说，我们不想低价内卷，所以在引领市场并不能再提高之后，我们可能就会选择退出，去寻找新的成长机遇，这就是芯科科技的策略。”王禄铭接着说。
 
而随着第三代无线SoC推出，芯科科技清晰向我们标明，边缘智能将成为公司当前的主要发力点。
 
芯科科技表示，随着智能设备越来越复杂和紧凑，对功能强大、安全和高度集成的无线解决方案的需求空前强烈。全新的第三代无线开发平台SoC凭借先进的处理能力、灵活的内存选项、业界最佳的安全性和高集成度带来的对外部元件的精简，全面兑现了这一承诺。
 
据介绍，该平台的首批产品是采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线SoC产品系列：SixG301和SixG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃，可满足线缆供电和电池供电物联网设备日益增长的需求。
 
值得一提的是，第三代无线SoC中的Secure Vault安全子系统率先通过PSA 4级认证，这也让芯科科技成为全球首家通过该认证的物联网芯片厂商。这一成就是PSA Certified认证的最高级别，也印证了芯科科技在安全领域的领导地位及其秉承将信任嵌入互联技术核心的传统。
 
“我们的第三代无线SoC产品更多的注重于AIoT和边缘计算。针对这个市场的特点，我们将其内核升级到M55，且芯片采用多核架构，将应用、无线和安全工作负载分离开来。又由于这些市场对安全性的要求会更高，所以我们加速在全球率先获得了PSA 4认证。”芯科科技中国区总经理周巍先生告诉半导体行业观察。
 
正是得益于这些洞察，让芯科科技的新品获得了客户的高度认可。
 
据周巍透露，因为集成了LED预驱动器，解决客户在小PCB上设计的难题，芯科科技第三代无线SoC的首款产品SixG301推出后，便获得了客户的认可。又因为获得了PSA 4级认证，能够满足欧盟RED等高规格安全要求，芯科科技这颗芯片也成为了Matter厂商的首选。
 

 
写在最后
 
为了更好地帮助客户实现走进边缘智能时代，加速产品落地，芯科科技除了加强自研产品的投入以外，还一直在与生态伙伴紧密合作，以结合众家所长，为客户提供更好的解决方案。例如在算法方面，芯科科技就选择和不同应用方面拥有领先优势的合作伙伴合作。
 
“术业有专攻，我们最重要的核心还是要把我们自己底层的硬件、协议栈和我们的软件做好，这是我们重中之重。”周巍强调。
 
作为芯科科技立足全球创新积极投入中国市场和深度融入中国AIoT创新生态的重点项目之一，芯科科技的Works With开发者大会对于中国开发者的意义也非比寻常。
 
正如王禄铭在大会的开幕致辞中所说，Works With开发者大会的目标是实现全球技术与本地需求的无缝对接。他同时指出，地处大湾区核心的深圳市作为全球电子制造与充满活力的创新枢纽，拥有完整的物联网产业链和丰富的前沿应用场景，为全球物联网及边缘智能技术落地提供了理想环境。因此尽管本届大会是芯科科技首次在深圳举办Works With开发者大会，芯科科技也相信中国开发人员将再一次从此项活动中充分了解全球领先的无线技术并在其实际工作实现更多创新。
 
从深圳开始，在芯科科技的帮助下，我们一起静待一个更智能的科技时代的到来。