推创新存储mSSD，江波龙全方位布局AI市场

回顾近年来的科技行业，相信没有比人工智能更火的领域。在OpenAI等大模型厂商的推动下，人工智能席卷全球，这不但带动了类似英伟达这样的芯片厂商一飞冲天，诸如三星、SK海力士、美光和江波龙等国内外知名存储厂商也在这段时间屡创新高。当然，随之而来的产品和技术需求提升，也不可避免。
 
以存储为例，从市场发展现状看来，伴随着人工智能的训练的持续推进，终端AI应用的兴起，客户不但需要更多更快的存储，如何因应终端需求打造合适的产品，也成为存储厂商近年来的工作重点。
 
作为国内领先的半导体存储品牌企业，江波龙也正在通过推出诸如mSSD等创新性存储产品，为人工智能应用的爆发做好充分准备。
 

 
应端侧AI需求，推创新产品mSSD
 
毋庸置疑，端侧AI正在进入爆发前夕。无论是AI手机、AI PC、AI汽车、AI眼镜或者人形机器人等各种形态的AI硬件，都在终端市场吸引了开发者的目光。但正如江波龙高级技术支持经理李嘉兴在日前于昆山举办的“2025光合组织人工智能创新大会（HAIC 2025）”现场告诉半导体行业观察：“愈来愈多的端侧AI产品的到来，让存储存在的一些问题更为突出。”
 
“主流的SSD都是把包括控制芯片和存储芯片在内的不同功能芯片和无源器件集成到PCB上，但这会容易带来阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性等可靠性问题。”李嘉兴举例道。“有见及此，江波龙推出了集成封装SSD新品类产品mSSD（全称“Micro SSD”）。”李嘉兴接着说。
 
据介绍，mSSD是江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出的“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类。具体而言，就是通过采用Wafer级系统级封装（SiP），将SSD中关键的控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。
 
得益于这样的设计，mSSD将常规PCBA SSD近1000个的焊点减少至0个，规避了PCBA生产工艺中可能出现的上述种种问题；也正是这个设计，让mSSD的集成封装从PCBA级别提升到芯片封装质量等级，提升了其可靠性；其他诸如PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运等带来的效率问题，也随着mSSD的面世一并破解。
 
据了解，近期，江波龙还在深圳英特尔大湾区科技创新中心举办了“集成智忆，共筑存力” mSSD存储介质生态创新交流会，联合上下游伙伴针对mSSD高速存储介质的创新与应用进行了深入探讨。在江波龙看来，这一创新不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本，更推动了存储介质的商品化，实现了一站式的灵活交付。李嘉兴则补充说，mSSD的设计特点，让其可以基于同一核心灵活衍生PSSD、M.2 SSD、固态/AI存储卡等多形态产品，为终端设备在空间、散热甚至续航方面带来优势。
 
例如，针对端侧AI应用面临的数据实时吞吐、小数据块随机读写及复杂环境可靠性等多重挑战。江波龙就以mSSD为高速核心存储介质，通过定制硬件、固件、可靠性标准与热插拔设计，衍生出全新存储形态与品类——行业首款AI Storage Core。
 
据介绍，该创新产品已率先通过公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙发布，以高达4TB的存储容量、高传输效能及热插拔设计，为AI终端设备提供高性能、高可靠性、高灵活性的存储解决方案，同时开辟了端侧AI存储的全新技术路径。江波龙指出，得益于这些优势，该产品能为AI电脑与工作站、AI游戏主机、AI摄影设备、AI智能驾驶和AI机器人等应用提供支持。
 
江波龙同时透露，公司新一代的PCIe Gen5 mSSD已启动研发，该产品通过吞吐量倍增与散热结构优化保障高性能稳定输出，进一步展现了这个设计的独特优势。
 
迎合市场需要，多款企业级存储产品齐发
 
除了上述的mSSD外，在HAIC 2025现场，我们还看到了江波龙展示的SATA SSD、DDR5 RDIMM、DRR5 UDIMM、MRDIMM、SOCAMM2和CXL 2.0内存拓展模块等产品。李嘉兴告诉半导体行业观察，这些产品一方面体现了公司对当下AI应用的的鼎力支持。同时，公司也通过提前布局面向未来的存储产品，为即将到来的AI应用需求做好充分准备。
 
据介绍，基于企业级 SATA 主控 +企业级 TLC NAND Flash+自主软硬件设计构成，江波龙打造了优选企业级 SSD 产品方案；针对数据中心对可靠性和稳定性的要求，江波龙以JEDEC Raw Card 为基础，经过精心优化和仿真测算，设计具有自主知识产权的电路板，硬件选用具有优异高频性能的材料，以及高耐温、高可靠性元器件，搭配原厂成熟制程的 DDR5颗粒，打造出支持80bit 位宽及 ECC纠错的DDR5 RDIMM产品。
 
为满足行业用户不同层次的需求，江波龙基于原厂战略级资源，打造涵盖主流产品规格、性能稳定且符合商用级产品标准的DRR5 UDIMM。受惠于其金手指镀金按照业界主流标准工艺打造，该系列产品还具备超低失效率、产品质量可靠等优势。其完整的核心物料也保持周期，同步最新技术的导入与认证，提供最长一年的Last-Buy机制。
 
来到MRDIMM，据江波龙介绍，借助集成多路复用寄存时钟驱动器（MRCD）和多路复用数据缓冲器（MDB）的，江波龙实现了存储产品带宽的提升，速率可达 8800MT/S。通过采用 Tall Form Factor（高尺寸）设计，单条内存容量最高可达 256GB。兼容现有DDR5 插槽，支持即插即用，可替換原有 RDIMM实现性能升级。相较于 RDIMM 产品 RMT 实测余量更充足，保障产品稳定性和数据准确性。
 
至于SOCAMM2和CXL 2.0内存拓展模块。如上所述，这是江波龙针对未来需求打造的存储产品。
 
从相关资料可以看到，SOCAMM2是一种基于LPDDR5/5x颗粒和CAMM模块化设计。与LPCAMM2设计相比，SOCAMM2去除了顶部凸出的梯形结构，进一步降低了整体高度，更适合服务器的安装环境和液体冷却系统。与此同时，其速度、带宽和功耗表现，也都获得了明显提升。正因为拥有这种优秀的表现，SOCAMM2成为了HPC、通用服务器、AI集群服务器、AI训练/推理、智能辅助驾驶和工业边缘网关等应用的新宠。
 
江波龙也通过提供单条设计容量支持 64GB-256GB，传输速率达8533Mbps的产品，为对此有需求的客户提供支持。
 
此外，因应计算密集型工作负载对存储的低延迟、高带宽提出的前所未有高要求，江波龙推出了 CXL 2.0内存拓展模块。据介绍，作为江波龙首款采用自研架构设计的 CXL 2.0内存拓展模块，该产品能支持内存池化共享，为企业级应用场景带来全新突破。该产品通过独特堆叠技术，能够基于16Gb SDP颗粒实现128GB大容量，相比业界同期水平实现成本大幅度下降的优势。
 
写在最后
 
在与李嘉兴的交流中，他强调，江波龙优势之一体现在拥有自有的封测厂，这让公司能够针对各种客户的需求，打造可靠和极具竞争力的存储解决方案。
 
“通过对元成苏州和中南美最大的存储制造商Zilia（智忆巴西）的控股收购，加上原本自有的中山存储产业园，实现了国内+国外双供应链循环布局，能在当前的全球竞争态势下为本土和海外客户提供相应的供应链支持。”李嘉兴表示。
 
他进一步指出，基于这些工厂和公司过往的技术积累，江波龙还创造性地提出PTM（存储产品技术制造）模式，为客户提供定制化解决方案——从NAND Flash、DRAM、主控芯片、固件到硬件/元器件的全方位定制化组合，以满足客户在供应链方面的战略要求。
 
总而言之，面对奔涌向前的AI时代，江波龙正在全力以赴。