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补齐高端材料最后一块拼图：安德科铭SEMICON China 2026参展前瞻

2026-03-19 14:01:43 来源: 互联网

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2026年3月25日，SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大开幕，展会以“跨界全球・心芯相联”为主题，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。

近年来，在国家科技自立自强战略的强力牵引下，国内半导体产业链已完成从“点状突破”到“网状覆盖”的跨越——从刻蚀机、薄膜沉积设备到清洗、量测环节，一批国产设备厂商已进入全球主流产线；在材料领域，CMP抛光垫、湿电子化学品、硅片等也已实现从无到有的规模化替代。然而，在这条日渐丰满的产业链图谱中，先进电子材料依然是一个需要“补课”的深水区。如果说设备是半导体制造的“肌肉”，材料则是决定精度的“神经末梢”——尤其是在7nm及以下制程所需的原子层沉积前驱体、高纯金属靶材、光刻胶及其配套试剂等领域，国内产业化进程仍处于追赶阶段。这些材料不仅技术壁垒高、验证周期长，更因其对良率的决定性影响，往往成为晶圆厂导入国产供应链时的“最后一关”。在半导体产业这场全球竞合中，补齐高端电子材料的短板，不仅是产业链安全的必然要求，更是从“制造大国”迈向“智造强国”必须跨越的门槛。在这一背景下，笔者注意到一家专注于半导体薄膜沉积领域源头材料的创新企业——安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（简称“安德科铭”），其战略价值与行业贡献便显得尤为突出。

作为国内专注于先进电子级半导体薄膜前驱体材料研发、生产与销售的专精特新“小巨人”企业，安德科铭将携前驱体材料、LDS设备等重磅产品亮相本次SEMICON China N1馆1816展位。

展区亮点前瞻：聚焦关键技术，助力国产替代

随着半导体制程向更先进节点演进，薄膜沉积工艺对前驱体材料提出了更为严苛的要求。作为芯片制造的“基石”，前驱体材料的性能表现不仅决定了沉积工艺的成败，更深刻影响着器件的功能与可靠性。长久以来，这一高壁垒的电子化学品领域始终由国际巨头主导，形成了中国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。

面对这一挑战，安德科铭自2018年创立之初，便专注于先进电子级半导体薄膜前驱体材料的自主研发与生产。凭借在核心技术上的系列突破，该公司已快速成长为国产高端半导体材料自主化的重要力量。在本次SEMICON期间，安德科铭将重点展示其自主研发的Si系列、Hf系列、La系列等前驱体材料，这些产品已得到国内下游龙头存储Fab厂、集成电路设备厂的高度认可与批量采购。同时，该公司还将推出配套的LDS设备，展现其在高端半导体材料及工艺装备领域的系统化布局。

展台导览：

重磅演讲登场：洞察前沿技术，剖析核心挑战

除了丰富的产品展示外，安德科铭还将带来前沿的技术洞察，该公司CTO李建恒博士将在先进材料国际论坛上，发表《先进制程对原子级制造工艺与材料的挑战》主题演讲。演讲将从先进逻辑与存储技术的发展趋势切入，深入探讨先进前驱体材料及薄膜工艺在先进制程中的应用场景与所面临的严峻挑战。同时，他将围绕High-K材料、先进金属薄膜以及选择性沉积等方向，分享安德科铭在前沿材料研发领域的最新思考与实践。