思远成为国内首家DDR5到SSD、消费级到企业级全场景覆盖厂商
2026-04-03
14:12:30
来源: 互联网
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早几年,在看到TWS的爆发之后,思远半导体推出了多款领先芯片,获得了三星、荣耀、小米、OPPO、一加、vivo、传音、魅族、1MORE、Nothing等国内外知名品牌的认可,在智能穿戴产品市场累计出货超过了15亿颗芯片,服务全球数亿消费者。近年来,公司又布局了存储电源。随着去年的AI应用大浪潮,思远再一次站上了风口。
半导体行业观察认为,一家企业之所以能够每次精准抓住时代机遇,除了管理团队的独到眼光外,公司的技术根基是不可或缺的。思远半导体,显然正具备这样的基因。

切入存储电源芯片赛道背后
思远半导体总经理董官斌在日前举办的CFMS | MemoryS 2026现场交流中也告诉半导体行业观察,公司之所以会选择切入存储电源芯片这个赛道,是站在公司研发实力基础上,认真分析做出的决定。
“思远是做PMIC出身的,公司在多相大电流电源的设计上也有很深厚的技术积累。而且,和很多友商不一样,思远过去十几年来很聚焦,所以我们选择切入存储管理芯片”,董官斌说。他同时指出,之所以会选择存储芯片管理,另一个原因与国内的长存和长鑫崛起有着莫大的关系。

在当前环境下,打造一个更具竞争力的国产化产品生态链是势在必行的。而随着长鑫存储,长江存储等颗粒厂商与主控模组厂商的配套能力的崛起,国内有了在存储上与国际竞争对手一较高下的资本。但正如董官斌所说,要实现这个目标,需要从软件、硬件和系统上全盘考虑,不能忽略任何一环。这就驱使公司在存储电源芯片上投入。
如他所说,推动思远走向存储电源芯片的另一个原因,就是存储的升级。随着人工智能的火热,标准的升级,终端客户对存储有了越来越高的要求。
以DRAM为例,和DDR4以前的产品不一样,DDR5的到来标志着内存供电架构的底层革命:电源管理从主板移至内存模组(DIMM)本身。这种供电重心下移对PMIC提出了严苛挑战:首先,集成度与散热要求极高;其次,电压精度更精密;此外,PMIC还需能够实现智能监控,不再只是被动供电,而是要实时反馈电流、温度等数据,并精准管理多路电压轨的上电时序。
SSD也面临同样的可靠性问题。一方面,断电保护(PLP)逻辑极度复杂;另一方面,瞬态响应必须极快;PCIe 5.0 时代的高功耗要求PMIC在紧凑空间内具备卓越的能效比与集成度,以缓解散热压力;PMIC还需实现深度遥测,提供电压与寿命监测,支撑数据中心的自动化运维。毫无疑问,随着人工智能的继续发展,尤其是随着端侧应用的落地,对于这些存储的需求会越来越多。有见及此,信心十足的思远涉足了DDR和NAND电源解决方案。
成为国内首家实现从DRAM到SSD,从消费类到企业级产品全覆盖的厂商
“我们是国内首家实现从DRAM到SSD,从消费类到企业级产品全覆盖的厂商。”董官斌自豪地告诉半导体行业观察。“我认为我们拥有了和国际同行同台竞技的资本。”董官斌接着说。
他指出,在通用电源方面,国内企业与海外巨头的技术差距已经没有那么大了。更重要的一点在于,历经过去多年的积累,国内的终端客户已经走到了国际前列,只要这些客户一直能够走在前沿,提出更多的需求,思远就有信心与这些国际大厂掰手腕。
“只要你的CPU能够做好,GPU能做好,你的存储能做好,所有相关的配套自然而然也就做好”,董官斌表示。在CFMS | MemoryS 2026现场的展示看来,这家国内存储电源芯片领域的“新贵”也的确有他们骄傲的资本。
据介绍,面对消费级DDR5,思远提供了涵盖“PMIC + SPD Hub”的整体解决方案,该方案的表现完全覆盖并高于JEDEC规范,其已实现大规模量产,代表产品包括支持UDIMM/SODIMM的存储电源PMIC芯片SY5888、支持CUDIMM/CSODIMM的存储电源PMIC芯片SY5889,以及SPD Hub芯片SY7118,可充分满足消费级DDR5存储模组的高性能需求。
针对企业级SSD的需求,思远提供了集成PLP及大电流POL功能的解决方案。该方案还首发分容检测功能,支持超薄盘片,配备4*12bit高精度ADC,电流检测精度达±5mA,电容检测精度达+5%,支持多电容三分组故障检测,兼容现有设计无需改动PCB,代表产品包括PLP芯片SYQ5899、POL芯片SYQ5255及SYQ5256。得益于这些方案,思远能够为企业级SSD提供稳定可靠的电源保障。
此外,思远还推出了企业级DDR5 SPD Hub及温度检测解决方案,完全覆盖并高于JEDEC温度精度标准,具备超低待机功耗与高度兼容性,代表产品为SPD Hub芯片SY7118及高精度温度传感器TS5110,可有效保障企业级DDR5存储模组的稳定运行。
最后,在消费级SSD PMIC方面,相比传统分立方案,思远提供的解决方案器件数量减少50%、占板空间减少50%,具备精确时序控制及输出电压动态调节功能,整盘PS4待机功耗小于2mW,代表产品包括存储电源PMIC芯片SY5883、SY5884、SY5885,为消费级SSD产品提供高效的电源解决方案。
如董官斌所说,DRAM强调的是高动态响应,而SSD则需要持续稳定的输出电流。这对PMIC的设计提出了不同的挑战。但思远打造了一个包括高精度电压调节和低功耗设计的通用性底层技术,能通过不同的系统架构设计,灵活适配两种场景。而为了打造更能满足多样化需求的产品,思远在打造“双供应链”策略,积极拥抱国内的晶圆代工和封测供应链,帮助客户化解地缘政治带来的潜在风险。

流水既争先,也争滔滔不绝
在问到对这些存储管理芯片的未来发展规划时,董官斌基于自身对这个领域的深耕,给出了一个很前瞻性的观点:未来的电源芯片具备“感知”能力。
“随着智能化的推进,电源不应该是过去那种仅执行的角色,而是应该能够感知到负载发生了怎样的变化,知道负载的真正情况,再去做相应的判断和处理。借助这种方式,就能让整个系统在生产过程中实现质量可控、可追溯、可追踪。”董官斌说。思远团队也“身体力行”,将这套设计理念贯彻到公司的存储管理芯片的设计中去。董官斌透露,凭借公司这些极具竞争力的产品,存储业务在未来3-5年内在公司的营收比例将提升至20%-30%。
如文章开头所说,思远半导体是一支很“与时俱进”的团队,“流水既争先,也争滔滔不绝”,在交流中,董官斌以此为思远的过去十五年发展,写下了最好注脚。这也为思远未来的“长流”,落下了更有力的伏笔。
半导体行业观察认为,一家企业之所以能够每次精准抓住时代机遇,除了管理团队的独到眼光外,公司的技术根基是不可或缺的。思远半导体,显然正具备这样的基因。

切入存储电源芯片赛道背后
思远半导体总经理董官斌在日前举办的CFMS | MemoryS 2026现场交流中也告诉半导体行业观察,公司之所以会选择切入存储电源芯片这个赛道,是站在公司研发实力基础上,认真分析做出的决定。
“思远是做PMIC出身的,公司在多相大电流电源的设计上也有很深厚的技术积累。而且,和很多友商不一样,思远过去十几年来很聚焦,所以我们选择切入存储管理芯片”,董官斌说。他同时指出,之所以会选择存储芯片管理,另一个原因与国内的长存和长鑫崛起有着莫大的关系。

在当前环境下,打造一个更具竞争力的国产化产品生态链是势在必行的。而随着长鑫存储,长江存储等颗粒厂商与主控模组厂商的配套能力的崛起,国内有了在存储上与国际竞争对手一较高下的资本。但正如董官斌所说,要实现这个目标,需要从软件、硬件和系统上全盘考虑,不能忽略任何一环。这就驱使公司在存储电源芯片上投入。
如他所说,推动思远走向存储电源芯片的另一个原因,就是存储的升级。随着人工智能的火热,标准的升级,终端客户对存储有了越来越高的要求。
以DRAM为例,和DDR4以前的产品不一样,DDR5的到来标志着内存供电架构的底层革命:电源管理从主板移至内存模组(DIMM)本身。这种供电重心下移对PMIC提出了严苛挑战:首先,集成度与散热要求极高;其次,电压精度更精密;此外,PMIC还需能够实现智能监控,不再只是被动供电,而是要实时反馈电流、温度等数据,并精准管理多路电压轨的上电时序。
SSD也面临同样的可靠性问题。一方面,断电保护(PLP)逻辑极度复杂;另一方面,瞬态响应必须极快;PCIe 5.0 时代的高功耗要求PMIC在紧凑空间内具备卓越的能效比与集成度,以缓解散热压力;PMIC还需实现深度遥测,提供电压与寿命监测,支撑数据中心的自动化运维。毫无疑问,随着人工智能的继续发展,尤其是随着端侧应用的落地,对于这些存储的需求会越来越多。有见及此,信心十足的思远涉足了DDR和NAND电源解决方案。
成为国内首家实现从DRAM到SSD,从消费类到企业级产品全覆盖的厂商
“我们是国内首家实现从DRAM到SSD,从消费类到企业级产品全覆盖的厂商。”董官斌自豪地告诉半导体行业观察。“我认为我们拥有了和国际同行同台竞技的资本。”董官斌接着说。
他指出,在通用电源方面,国内企业与海外巨头的技术差距已经没有那么大了。更重要的一点在于,历经过去多年的积累,国内的终端客户已经走到了国际前列,只要这些客户一直能够走在前沿,提出更多的需求,思远就有信心与这些国际大厂掰手腕。
“只要你的CPU能够做好,GPU能做好,你的存储能做好,所有相关的配套自然而然也就做好”,董官斌表示。在CFMS | MemoryS 2026现场的展示看来,这家国内存储电源芯片领域的“新贵”也的确有他们骄傲的资本。
据介绍,面对消费级DDR5,思远提供了涵盖“PMIC + SPD Hub”的整体解决方案,该方案的表现完全覆盖并高于JEDEC规范,其已实现大规模量产,代表产品包括支持UDIMM/SODIMM的存储电源PMIC芯片SY5888、支持CUDIMM/CSODIMM的存储电源PMIC芯片SY5889,以及SPD Hub芯片SY7118,可充分满足消费级DDR5存储模组的高性能需求。
针对企业级SSD的需求,思远提供了集成PLP及大电流POL功能的解决方案。该方案还首发分容检测功能,支持超薄盘片,配备4*12bit高精度ADC,电流检测精度达±5mA,电容检测精度达+5%,支持多电容三分组故障检测,兼容现有设计无需改动PCB,代表产品包括PLP芯片SYQ5899、POL芯片SYQ5255及SYQ5256。得益于这些方案,思远能够为企业级SSD提供稳定可靠的电源保障。
此外,思远还推出了企业级DDR5 SPD Hub及温度检测解决方案,完全覆盖并高于JEDEC温度精度标准,具备超低待机功耗与高度兼容性,代表产品为SPD Hub芯片SY7118及高精度温度传感器TS5110,可有效保障企业级DDR5存储模组的稳定运行。
最后,在消费级SSD PMIC方面,相比传统分立方案,思远提供的解决方案器件数量减少50%、占板空间减少50%,具备精确时序控制及输出电压动态调节功能,整盘PS4待机功耗小于2mW,代表产品包括存储电源PMIC芯片SY5883、SY5884、SY5885,为消费级SSD产品提供高效的电源解决方案。
如董官斌所说,DRAM强调的是高动态响应,而SSD则需要持续稳定的输出电流。这对PMIC的设计提出了不同的挑战。但思远打造了一个包括高精度电压调节和低功耗设计的通用性底层技术,能通过不同的系统架构设计,灵活适配两种场景。而为了打造更能满足多样化需求的产品,思远在打造“双供应链”策略,积极拥抱国内的晶圆代工和封测供应链,帮助客户化解地缘政治带来的潜在风险。

流水既争先,也争滔滔不绝
在问到对这些存储管理芯片的未来发展规划时,董官斌基于自身对这个领域的深耕,给出了一个很前瞻性的观点:未来的电源芯片具备“感知”能力。
“随着智能化的推进,电源不应该是过去那种仅执行的角色,而是应该能够感知到负载发生了怎样的变化,知道负载的真正情况,再去做相应的判断和处理。借助这种方式,就能让整个系统在生产过程中实现质量可控、可追溯、可追踪。”董官斌说。思远团队也“身体力行”,将这套设计理念贯彻到公司的存储管理芯片的设计中去。董官斌透露,凭借公司这些极具竞争力的产品,存储业务在未来3-5年内在公司的营收比例将提升至20%-30%。
如文章开头所说,思远半导体是一支很“与时俱进”的团队,“流水既争先,也争滔滔不绝”,在交流中,董官斌以此为思远的过去十五年发展,写下了最好注脚。这也为思远未来的“长流”,落下了更有力的伏笔。
责任编辑:SemiInsights