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创新不止，创芯不已：第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕！

2026-04-21 09:26:47 来源: 互联网

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当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元，年增长率达11%，加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元，有831家企业的销售额超过1亿元，比2024年增加100家，同比增长29.4%，产业活力与韧性持续显现。

随着AI算力井喷式增长正加速芯片技术的代际跃迁，Chiplet+高密度互联异构集成已成为提升AI算力的最佳途径。2026年全球先进封装市场将超700亿美元，其增长本质是技术对需求的精准响应。面向芯粒集成与异质集成的先进封装技术研究，正在成为集成电路产业发展的热点，受到政府与产业界的高度重视。

在政策层面上，2026年《政府工作报告》将集成电路列为六大新兴支柱产业之首，明确“全链条推进关键核心技术攻关”，鼓励央企国企带头开放应用场景，从设计工具、制造工艺到封装测试、设备材料协同发力。集成电路已从“短板产业”上升为“国家战略支柱”，进入全产业链协同发展的新阶段。而随着国产替代进程持续加速，国内AI芯片自给率已达41%，成熟制程国产化率从35%提升至50%，本土IC设计企业正迎来前所未有的发展机遇。

国产替代，凝芯聚力，全链引领

在此产业跃升的关键节点，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社等权威机构联合主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展），将于2026年8月20—21日在南京扬子江国际会议中心盛大召开！作为国内仅有的“芯片设计 - 系统研发 - 整机应用”的产业链协同平台，本届大会将集结行业领袖、顶尖学者、产业链上下游企业，包括：芯片设计、整机与终端应用、AI与系统方案商、生态服务伙伴等，共探自主创新与产业落地新路径。同期还将举办“2026中国强芯评选”，在六大奖项中推选技术领先、竞争力强的创新IC产品，为系统整机、品牌终端和用户单位提供国产优质芯片选型参考。诚邀业界同仁齐聚南京，共绘中国集成电路设计产业的未来蓝图！

连接芯片设计和应用端的有效沟通

2026如果没有应用，芯片的所有投入都将归零！

芯片做出来了，如果没人用那就是“废物”，前面所有的投入，研发人力、流片费用、产能占用、时间周期将全部归零。只有被客户用起来，才算成立，而能不能用起来，关键在于和应用端的客户能不能有效沟通。

ICDIA创芯展就是让您近距离走进客户，了解终端需求与落地场景，最终让技术变成产品，让产品进入系统，让系统走向整机应用。

ICDIA不仅仅是一场行业活动。更是一个洞察趋势、展示创新、寻觅商机、了解客户、加深合作的互动平台！

ICDIA2026: 芯机共进，智创新未来

ICDIA 2026以“芯机共进，智创新未来”为主题，聚焦集成电路关键技术突破、产业链协作与应用场景落地，围绕架构创新、先进封装（Chiplet）、AI算力、端侧智能、RISC-V、异构集成等后摩尔时代的突破路径，邀请相关科研机构、行业组织以及上下游企业代表齐聚，携手探讨集成电路发展新趋势、新机遇、新应用。

ICDIA设置一场高端创新峰会、多场前瞻技术与创新应用论坛；“创芯展”展示集成电路新产品、新技术、新场景、新生态。IC设计与芯片、家电与消费电子、汽车电子、AI与机器人生态、产学研用生态五大展区展示国内外头部企业IC创新成果、前沿科技解决方案以及应用落地场景。

六大论坛，涵盖应用领域新趋势

IC设计与Chiplet先进封装

在AI算力需求指数级增长、单芯片物理瓶颈日益凸显的背景下，Chiplet与先进封装已成为突破算力边界的核心路径。

本论坛聚焦Chiplet、2.5D/3D封装与异构集成，汇聚EDA、IP、制造封测及应用端，探讨系统级协同设计挑战，推动先进封装从单点突破迈向全链协同，降低中小企业开发门槛。

AI芯片与产业发展大会

AI大模型驱动算力需求井喷式增长，国产AI芯片正处于从“能用”到“好用”的关键跃升期。

本论坛将深入探讨Token量激增引发的算力荒、国产芯片的爆发机遇、软硬件协同适配等核心议题。连接芯片、方案与终端企业，加速国产AI芯片从技术突破走向规模化商业落地。

芯机联动-国产IC应用对接论坛

芯片只有被用起来，投入才有价值。

本论坛以“芯片—系统—整机”全链条协同为核心，直击国产芯片“有产品无应用”的产业痛点，搭建芯片与整机高效对接平台，推动国产芯片从可用到好用。

家电集成电路应用创新论坛

随着AI技术全面渗透家电与消费电子领域，家电正从“自动化”向“自主化”系统全面升级。

本论坛聚焦家电AI化升级对MCU、SoC、PMIC等芯片需求，探讨端侧大模型、智能语音交互、低功耗设计方向。连接芯片与家电厂商，以创新大赛牵引真实应用，助力国产芯片规模化导入。

6G通信集成电路与射频技术论坛

6G已被连续写入政府工作报告，成为重点培育的未来产业。

本论坛聚焦太赫兹射频芯片、通感一体化与射频前端国产化突破，汇聚设备商、芯片企业与科研机构，共探技术到商业落地的关键路径，抢占6G制高点。

具身智能应用生态论坛

2026年被视为具身终端量产的元年，物理AI与具身智能成为产业新风口。

本论坛聚焦具身终端量产芯片架构与场景适配难题，围绕人形及工业机器人场景，探讨算力架构创新与软硬协同，构建从芯片定义到场景落地生态。

四大亮点不容错过

2026中国强芯榜单发布

“强芯榜单”作为一年一度的国产创新IC推优平台，由中国集成电路设计创新联盟、《中国集成电路》杂志社每年评选出一批技术领先、竞争力强、质量可靠的强芯产品，并在ICDIA 创芯展重磅发布并展出，为系统整机、用户单位提供国产芯片应用选型做参考。对鼓励集成电技术创新，促进IC成果产业化发挥了重要作用。（查看详情并申报，请点击“2026中国强芯评选”）

历届“强芯榜单”上榜企业：

爱芯元智半导体股份有限公司

安谋科技（中国）有限公司

翱捷科技股份有限公司

北京华大九天科技股份有限公司

北京清微智能科技有限公司

北京芯驰半导体科技股份有限公司

北京忆芯科技有限公司

北京智芯微电子科技有限公司

北京中电华大电子设计有限责任公司

成都锐成芯微科技股份有限公司

成都旋极星源信息技术有限公司

格科微有限公司

广东赛昉科技有限公司

广东赛微微电子股份有限公司

广东跃昉科技有限公司

广州安凯微电子股份有限公司

海光信息技术股份有限公司

杭州恒芯微电子科技有限公司

杭州晶华微电子股份有限公司

杭州瑞盟科技股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

合肥大唐存储科技有限公司

合肥酷芯微电子有限公司

和芯星通科技（北京）有限公司

黑芝麻智能科技有限公司

湖南国科微电子股份有限公司

华润微集成电路（无锡）有限公司

巨霖科技（上海）有限公司

炬芯科技股份有限公司

澜起科技股份有限公司

乐鑫信息科技（上海）股份有限公司

美芯晟科技（北京）股份有限公司

牛芯半导体（深圳）有限公司

平头哥（上海）半导体技术有限公司

奇异摩尔（上海）半导体技术有限公司

青岛信芯微电子科技股份有限公司

睿思芯科（深圳）技术有限公司

上海安路信息科技股份有限公司

上海贝岭股份有限公司

上海合见工业软件集团有限公司

深圳开阳电子股份有限公司

深圳市汇顶科技股份有限公司

深圳市江波龙电子股份有限公司

深圳市中科蓝讯科技股份有限公司

深圳市中兴微电子技术有限公司

昇显微电子（苏州）股份有限公司

时擎智能科技（上海）有限公司

苏州国芯科技股份有限公司

苏州纳芯微电子股份有限公司

无锡前诺德半导体有限公司

无锡芯领域微电子有限公司

西安紫光国芯半导体股份有限公司

矽力杰半导体技术（杭州）有限公司

芯原微电子（上海）股份有限公司

长沙景美集成电路设计有限公司

兆易创新科技集团股份有限公司

中电科申泰信息科技有限公司

中星微技术股份有限公司

重庆物奇微电子股份有限公司

重庆西南集成电路设计有限责任公司

珠海硅芯科技有限公司

珠海美佳音科技有限公司

珠海全志科技股份有限公司

珠海市芯动力科技有限公司

珠海一微半导体股份有限公司

珠海佑航科技有限公司

紫光展锐（上海）科技股份有限公司

（*按企业名称首字母排序）

# “国产IC需求榜单”发布

为贯彻两会“央企国企带头开放应用场景”的精神，对接“十五五”国家战略，进一步扩大算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用，ICDIA将现场发布大型品牌终端“国产IC需求榜单”。

# 首发“Chiplet中国芯”设计平台

ICDIA将联合EDA、IP、先进制造、封测等相关龙头企业，发布一套基于国产工艺的Chiplet参考设计流程，以降低中小企业开发先进封装芯片的门槛。

# 家电集成电路应用解决方案创新大赛

《家电科技》杂志社、国家高端智能化家用电器创新中心、中国集成电路设计创新联盟将在ICDIA期间共同举办首届“家电集成电路应用解决方案创新大赛”预算，推动集成电路在家电领域的创新应用。

来的收获

ICDIA不是只给行业“看热闹”，而是在给产业“搭路”，这意味着你来ICDIA，不仅仅只是听一场演讲或是看一场展览。而是在细分赛道进行深度交流、在垂直应用场景下寻找业务机会、在真实业务需求里进行精准对接、在产业生态中寻找合作链接。

面对AI产业重构、国产替代深化和应用场景快速演进的新周期，IC设计企业需要的不只是展示窗口，更需要一个能够真正打通“技术—产品—场景—客户”的产业平台。ICDIA创芯展正是这样一个以设计创新引领应用创新、以终端需求促进芯片落地、以生态协同提升产品升级的重要平台。ICDIA要做的，不只是讲趋势或是展示产品，而是展示技术如何进入真实应用。

ICDIA 创芯展: 谁应该来？ICDIA 2026如果你来自以下任何一类企业，ICDIA都值得重点关注：

终端应用企业：汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗等系统整机厂商；

集成电路企业：芯片设计、制造、封测、EDA/IP、设备与材料；

系统研发机构：IDH、ODM、OEM、系统集成商；

产业生态伙伴：协会、科研院所、投资机构、分析师和媒体。

无论你想要的是品牌影响力、产品展示机会、应用场景入口，还是产业合作资源，ICDIA都不是一个可以轻易错过的平台。

8月20-21日，期待与您相聚南京
共话“芯”机遇，共创“芯”未来！

扫码预定展位提前抢占芯机遇智赢应用芯未来

会议联系：

黄友庚 18917191744 huangyg@cicmag.com

胡芃 18917192814 shirleyhp@cicmag.com

责任编辑：SemiInsights

申请专栏作者

: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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