5纳米AI舱驾融合芯片发布，芯擎全面出击

正如芯擎科技创始人、CEO汪凯博士在日前的车展中所说，自2021年发布中国首款7nm米车规级座舱芯片以来，整个行业大背景发生了很大的变化。“一方面，汽车行业的电动化进程持续加速，汽车上的软件架构也从分布式向集中式发展；另一方面，AI端侧的落地日益成熟。”汪凯博士说。
 
在这个大背景下，芯擎科技也要变了。当中，持续提升公司在汽车芯片的性能，无疑是公司的头等大事。
 
“舱行泊一体”方案的先行者
 
在谈到芯擎科技的时候，也许不少人会像笔者一样，会把他们当作一个座舱芯片的供应商。但根据汪凯博士所说，芯擎科技从来都不是一个典型的座舱芯片供应商，而是第一个提出并践行“舱行泊一体”融合方案的芯片企业。
 
汪凯博士表示，在“龍鹰一号”推出之前，如果车厂想同时实现“舱行泊”等功能，就必须把负责不同功能的盒子连接在一起。当中，负责泊车的有一个盒子、负责座舱的有一个盒子、负责行驶的有一个盒子。然后再将多个盒子连接在一起，这会给带来极高的空间和财务成本，进而抬升整个系统的成本。但在“龍鹰一号”面世后，就可以把三者高度集成，通过一颗芯片实现“舱行泊”，这将有效提高平台整合度、降低系统成本，结构，电子和线束。
 
正因如此，“龍鹰一号”在面世后获得了诸如吉利、长安、一汽乃至海外车厂等客户的高度认可。除了汽车以外，该芯片也获得了具身机器人和物流机器人等客户的采用。值得一提的是，据汪凯博士所说，迄今为止，“龍鹰一号”仍然是国内唯一一款真正大规模生产的超过百万量级的7纳米车规芯片。
 
在后续的发展中，芯擎科技也持续推出新的产品，比如专门面向智能驾驶的星辰一号和星辰一号Lite等产品。针对智能汽车智能对AI大模型的更高需求，芯擎科技甚至还推出了可适配所有品牌座舱或智驾芯片的AI加速芯片“天工100”。
 
不过，随着芯片制造工艺的持续升级，智能驾驶算法和模型的转变，加上大模型上车给芯片提出了更高的要求，促使芯擎科技去推出算力更强的产品。有见及此，芯擎科技新一代的AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”应运而生。
 
 

据汪凯博士介绍，这款新旗舰具备以下几点特征：一是CPU算力达到360K DMIPS，大约是“龍鹰一号”的4倍；二是其NPU已达到200 TOPS，比“龍鹰一号”8TOPS高二十多倍。；GPU算力是2.8T，也是“龍鹰一号”的3倍。
 
“更重要的是，‘龍鹰二号’能够支持DDR6/5x/5，有效带宽高达518GB，使其能够无缝舱驾融合。此外，我们这个芯片会有独立的安全岛，能够完整地保证最高阶的自动驾驶安全。正因具备上述种种能力，所以这款芯片给大家带来了冲击。”汪凯博士接着说。
 
值得一提的是，为了更好地服务客户，芯擎科技还推出了SerDes芯片解决方案。
 

 
正因拥有如此强的能力，“龍鹰二号”能为上图多种应用提供强劲的支持。
 
“芯擎科技是从车规级场景千锤百炼出来的公司，但我们的视野不止于汽车。每一个物理世界与数字世界交汇的节点，都需要高性能、高可靠、低延迟的端侧计算平台。”汪凯博士接着说。
 
这种见解，推动芯擎往新的赛道扩展。
 
从汽车到端侧AI应用的扩张
 
虽然过去几年人工智能如火如荼，但此前真正落地的其实主要是智能汽车和智能手机。然而，在具身智能、OpenClaw等火了以后，人工智能跑进了落地的快车道。汽车之外，诸如边缘计算、端侧推理、低延迟控制以及具身智能等应用纷纷为SoC开辟出新的需求蓝海。
 
伴随着这种转变的产生，芯擎科技也正从单一的芯片供应商向全球端侧智能计算平台演进。
 
汪凯博士表示，随着边缘计算、端侧推理、低延迟控制和具身智慧应用逐步成熟，越来越多工业设备开始需要本地化、高可靠、高算力的计算平台。制造、能源、通讯与低空等场景，都在为 SoC 创造新的需求空间。
 
“对芯擎科技而言，这一方向的重要性不在于短期放量，而在于公司产品在车规场景中沉淀的高性能、低延迟和高可靠能力，具有跨场景复用价值。这将有助于公司在保持主航道聚焦的同时，逐步建立第二增长曲线。”汪凯博士强调。“从智能汽车到端侧智能体，芯擎科技就是将自己核心能力复制、适配到更广阔的端侧领域。”汪凯博士说。
 
于是，在推动将汽车芯片复用到上述领域外，芯擎还在继续升级工业级芯片。展望2026年，芯擎也将逐步推出AGV，无人智能平台、工业和服务机器人等解决方案。
 
当下，智能化的边界正在迅速模糊，汽车、机器人与工业终端的底层算力逻辑正趋于大同。从深耕座舱到横跨舱驾，再到逐鹿具身智能，芯擎科技正在完成一场从“中国芯”到“全球平台”的华丽转身。
 
2026年的远景布局已经徐徐展开，在一个物理世界与数字世界深度融合的时代，芯擎科技的算力引擎，显然已经做好了全速开火的准备。