重磅启幕｜ST-elflect（易星标技术）工业前沿技术应用展示中心正式启用，共启产业创新新征程

强强联手启新程，技术赋能向未来！
 
2026年4月20日，ST-elflect（易星标技术）工业前沿技术应用展示中心启用仪式圆满落幕，行业精英、高校学者齐聚一堂，共同见证这一兼具产业意义与教育价值的重要时刻，共探工业半导体技术应用的无限可能。


 
仪式议程回顾：共赴一场技术与创新的盛会

仪式伊始，意法半导体执行副总裁、中国区总裁Henry CAO（曹志平）先生发表开幕致辞。他深入解读了意法半导体“从中国设计，中国创新到中国制造”的本地化战略，阐述了ST深耕中国工业市场的布局与初心，强调技术创新与产业融合的重要性，为展示中心的未来发展奠定了坚实基调。

随后，易星标技术有限公司创始人兼CEO宋洪光先生，介绍了易星标技术的发展历程，易星标一直深耕教育领域，是全国领先的云硬件实验平台的开创者。旗下的云实验室、AI数字化系统及云端造物平台，已与全国头部高校建立联合实验室，创新实现“将实验搬上互联网让知识传递更简单”。此次与意法半导体携手，通过线下ST-elflect工业前沿技术应用展示中心搭载易星标的云实验室技术，共筑完整的线上线下人才培养平台，传递了双方“以技术赋能产业、以合作共育人才”的合作理念。
 
嘉宾云集：共见证、共赋能、共前行

本次启用仪式得到了众多行业主管部门、高校、行业协会及合作伙伴的高度关注与支持。在剪彩仪式上。多位嘉宾与ST及易星标技术高管携手，共同为展示中心剪彩，剪刀落下的瞬间，标志着ST-elflect工业前沿技术应用展示中心正式开启新篇章。



 
产业界出席的部分嘉宾：

意法半导体执行副总裁，中国区总裁，Henry Cao（曹志平）；
意法半导体中国区市场和应用副总裁，功率及模拟器件部负责Francesco MUGGERI；
意法半导体中国区 地区及代理销售 副总裁Mandan Mai；
意法半导体中国区深圳办公室负责人，大客户销售总监，Donald Liu；
意法半导体智能工业市场负责人，机器人策略市场及应用总监Allan Lagasca；
意法半导体亚太区电机驱动应用中心负责人Dino Costanzo；
意法半导体中国区MEMS及光电传感器部门 总监JM Leang；
易星标技术有限公司创始人兼CEO宋洪光，联合创始人蒙山；
中国中电国际信息服务有限公司副总经理、党委委员 陈雯海；
深圳中电智方舟 运营有限公司 市场总监 邓捷芳 ；
深圳市半导体行业协会 咨询委员会主任 周生明；
深圳市半导体行业协会 秘书长 常军峰；

教育界出席的部分嘉宾：

教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会副主任委员，北京大学王志军教授；
国家级实验教学示范中心联席会电子学科组组长、全国大学生电子设计竞赛专家组责任专家，东南大学首席教授 胡仁杰 教授；
教育部《实验教学数字化及个性化评价体系研究》共同体工作委员会主任委员、全国大学生电子设计竞赛专家组责任专家、华南理工大学 殷瑞祥 教授；
华南理工大学微电子学院副院长 李斌 教授；
南京邮电大学 工程实验教学部主任、江苏省集成电路学会监事会主席 肖建教授；
深圳大学电子与信息工程学院副院长 张沛昌教授；
西安电子科技大学通信工程学院 陈南教授；
浙江大学电气工程学院 潘再平教授；
大连理工大学创新创业学院副院长 吴振宇教授；

初心如磐：ST与elflect（易星标技术）的携手之道

作为全球排名前列的半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体持续奉行 “在中国，为中国”的本地化战略，深耕中国市场，聚焦工业领域的技术创新与应用落地。为应对工业市场不断变化的需求，ST已建立多个技术创新中心，其中3个重点聚焦工业电源与能源、电机控制、自动化技术创新，其丰富的产品组合整合了各类适用技术，包括微控制器（MCU）、功率器件、模拟器件、传感器、MEMS等，以战略性地满足广泛的工业场景需求。

这些创新中心精准布局数据与AI服务器、光伏储能、暖通空调、运动控制、家电、工厂自动化及机器人等高速增长领域，而此次与易星标技术携手打造ST-elflect工业前沿技术应用展示中心，核心初衷便是集中展示双方在工业应用领域的合作成果，搭建技术交流、产业对接与人才培养的桥梁，让前沿技术真正走进产业、走进高校。
 
展厅亮点：沉浸式感受工业技术的硬核实力

走进展示中心，一系列兼具创新性与实用性的工业解决方案一一呈现，涵盖多个核心领域，每一处展示都彰显着ST的技术底蕴，让前沿技术“看得见、摸得着、用得上”：



 
 

1.大功率基础设施解决方案、ORv3 5.5kW AI服务器电源方案，为高端算力场景提供稳定支撑；

2.工业电机控制领域：集中展示空调、热泵、暖通空调及AI数据中心的冷却方案，助力工业温控领域高效升级；

3.家电领域：展示基于氮化镓功率技术、电机控制与边缘AI融合的创新方案，推动家电产品向高效、智能转型；

4.自动化与机器人领域：带来基于碳化硅、氮化镓、STM32及STSPIN32系统级封装器件的伺服驱动解决方案，赋能机器人产业高质量发展； 

5.自动化组装线系统（智能输送线、自动包装机、小型生产线）：集成超500个ST器件，直观呈现技术落地的实际应用效果；

6.宽禁带技术专区：全面展示ST在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）领域的核心能力—— SiC器件的开发和制造过程，包括从粉末到衬底、晶片、裸晶粒、分立器件和功率模块，以及关键汽车和工业应用的完整应用参考设计。GaN解决方案则呈现搭载ST GaN产品 

未来，双方将以展示中心为入口，把意法半导体（ST）先进的工业芯片解决方案与高校合作深度融合，让全球更多工程师、教师和学生能够随时随地通过网络便捷体验最新的工业级解决方案 ，助力更多高校建立未来实验中心，实现“产业赋能教育、教育反哺产业”的良性循环。助力中国工业产业高质量发展，培养更多优秀的产业人才！