锚定边缘AI，安凯微推出“孔明”SoC，发力AI眼镜

在今天开幕的第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛演讲中，安凯微电子股份有限公司市场经理朱经言先生介绍说，作为一家专注芯片设计的科创板上市公司，安凯微设计并销售赋能 AI 硬件的 AI SoC 芯片，产品广泛应用于智能家居、智能穿戴、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。
 

 
“自2001年成立以来，公司已经历经25载，在芯片设计方面也有了很深厚的核心积淀。在2025年，公司带算力芯片出货量占比已过半。”朱经言表示。站在这个基础上，安凯微宣布战略升级——锚定智能硬件与智能体，专注提供 AI SoC 芯片。
 
具体而言，安凯微将聚焦边缘侧 AI 低/中/高算力的低功耗芯片，从芯片底层推动 AI 技术在垂直领域的落地应用，发力公司的“第三个十年”。
 
据介绍，在第一个十年（2001至2010），面向移动手持终端（音频、视频、图像、图形、语音、文字处理），发力移动多媒体处理器；第二个十年（2011—2020），安凯微深耕移动互联网周边智能硬件核心SoC，2021首颗带算力芯片流片，聚焦物联网智能硬件SoC
 
“在2026年初，我们制定了新计划，因应智能体时代时代的需求，聚焦边缘侧AI，发力AI SoC，开启新征程。”朱经言先生在演讲中说。而AI眼镜，也正是安凯微发力的新方向。
他同时指出，受困于使用场景，AI眼镜面临如下四大挑战：第一，功耗与续航。整机 40-60 克 ，电池仅 200-300 mAh,却要支撑全天 8-12 小时间歇使用— AI 视觉负载下的功耗,与续航期望之间存在巨大鸿沟,公认的行业第一痛点；第二，影像质量。用户对画质的期待逐步向手机看齐,但镜框空间、功耗预算、镜头模组都比手机更苛刻,对 ISP 是更高要求；第三，AI 算力不足。端侧多模态、Transformer、视觉大模型成为标配— 0.5 TOPS 已远远不够,需要可演进的 NPU 架构与对大模型的原生支持；第四、产品化周期长。从 SoC 选型到量产出货,客户常常要重新搭建 ISP / 算法 / 系统 — 错过窗口期意味着错过整轮市场红利,平台化交付才是解药。
   
“其实整个AI眼镜产品开发周期还是很长的。作为芯片公司，除了芯片之外，我们还需要提供系统的解决方案，有助于帮客户解决问题，使得AI眼镜产品体验越做越好。”朱经言说。
 
这也正是安凯微推出“孔明系列”旨在解决的问题。
 
过去几年，安凯微已成功量产两代芯片并支撑多款AI眼镜落地，目前正持续朝更高像素、更小封装及更强AI方向演进。据透露，即将推出的孔明四代芯片是一款面向AI+AR眼镜打造的旗舰级多模态处理器。其核心优势在于：
 
采用四核异构架构搭配智能调度技术，实现了高性能与微安级待机功耗的平衡；内置多模态大模型NPU，原生支持Transformer，能够深度支撑翻译与语音交互。影像方面，凭借AI ISP V3.0及24MP接入能力，支持多路码流并行编码与专业级防抖。此外，该芯片集成高清显示控制器，并构建了包含硬件加密与TrustZone在内的全生命周期安全体系。
 
除了芯片以外，安凯微还围绕该系列产品打造了完整的解决方案，为加快客户的产品落地做好充分准备。