东芝九赴进博会，面向AI亮出新面貌

2026年11月5日，第九届中国国际进口博览会在上海正式开幕。连续九年参展的东芝，本次带来13项创新解决方案，主题围绕AI展开，在能源、数字基础设施、半导体与存储几个板块集中展示。
 
东芝（中国）有限公司董事长兼总裁八木隆雄表示，人工智能正深刻重塑产业形态与社会格局，东芝期待以创新响应中国市场不断涌现的新需求。
 
在本次展会中，东芝半导体重点呈现两个方向：面向AI服务器的电源器件，以及面向机器人的电机驱动。这两个方向的应用场景不同，但都建立在东芝长期积累的功率半导体与电机驱动能力之上。
 
AI算力：进入数据中心电源
 
AI算力的瓶颈正从GPU延伸至供电系统。单机柜功率不断抬升，供电的效率、功率密度与可靠性，已经成为算力基础设施的硬性约束。
 
针对这一需求，东芝展出面向AI服务器及通信电源的碳化硅功率器件与参考设计。其中1.6kWLLC谐振AC-DC转换器在230V输入满载条件下效率达96.7%；3kW参考设计适配AI服务器与48V通信电源场景。东芝电子元件（上海）有限公司半导体技术统括部主管郑青斐介绍，东芝碳化硅模块覆盖1200V-3300V宽电压区间。
 

来源：东芝
 
东芝在数据中心的业务机会分布在前端AC/DC高压环节，以及后端DC/DC低压环节。针对行业热议的800V服务器架构，东芝在高压侧布局TO247-4单管及三电平方案，经过电压变换之后，后端依旧以48V供电为主。这部分由东芝低压MOS器件覆盖，同时公司已经布局第十一代U-MOS，开发中的第七代DT-MOS以及第六代碳化硅产品
 

来源：东芝
 
对于800V架构的落地节奏，郑青斐判断较为谨慎。他认为根据最新消息针对数据中心的方案大规模商业化预计要到2030年前后，现阶段主要在兆瓦级以上高端项目预研。东芝的应对策略是将自家芯片以裸片形式推广，联合国内模块厂商完成后续封装，快速适配新型封装需求，裸片业务会持续推进。
 
在裸片与标准模块之间，东芝有着清晰取舍逻辑。现有封装无法适配新应用时，优先采用裸片模式加速落地，成熟产品线则依靠迭代升级，例如新一代碳化硅QDPAK顶部散热封装产品。这套策略兼顾现有产品线稳定，同时快速响应新兴应用的定制化封装诉求。
 
性能层面，新一代产品相较前代，导通电阻下降50%以上，开关损耗综合指标Rds(on)×Qgd同样优化50%，核心聚焦可靠性与低损耗两大方向。东芝电子元件（上海）有限公司半导体技术部副高级经理林诚补充，AI基建带来的机遇并不局限数据中心，服务器电源、半导体测试设备等领域的新需求，东芝都在持续跟进。
 
算力之外，工业视觉同样是AI产业落地的重要一环。展会现场静态动态展示了多款合作伙伴博峤技术基于东芝CMOS线阵图像传感器开发的宽幅工业相机。宽幅工业相机的应用（包括但不限于）锂电池膜，PCB、等缺表面陷检测，以及UV打印机、激光切割定位。在东芝已将CMOS面阵图像传感器业务剥离的情况下，东芝CMOS线阵图像传感器依旧在宽幅线扫相机市场占据绝对主要份额，并且相关新产品持续不断迭代，随着工业视觉检测行业的蓬勃发展，由多颗东芝CMOS线阵图像传感器拼接而成宽幅工业相机，以紧凑的一体化设计，高精高速无畸变的画质，受到越来越多相关行业客户的认可和偏好。
 
具身智能：聚焦“驱动”环节
 
云端算力解决之后，具身智能将AI延伸到物理世界，机器人成为核心载体。当前，东芝在机器人领域主要聚焦运动控制、功率驱动、电源管理三大板块。在本次展会上，东芝携手世平集团、堃联技术，带来灵巧手与机器狗关节两套演示方案。
 

来源：东芝
 
林诚介绍，灵巧手拥有十多个自由度，需要多路电机驱动，东芝提供TB67H450A系列马达驱动芯片(内置H桥)驱动有刷电机。而机器狗关节方案则采用TMPM4N系列MCU，采用200 MHz Cortex-M4内核，承担FOC矢量控制、位置反馈信号处理和实时控制，支持CAN、以太网、USB接口，搭配TB67Z833SFTG三相栅极驱动器。据介绍，机器人内部信号走向统一是行业趋势，千兆及以上以太网逐步普及，东芝主控芯片对以太网的支持，有助于缩小控制单元体积，降低延迟与整机功耗。
 
“机器人不是工业控制部件的简单堆砌，是复杂的系统工程。”林诚强调，大量器件高度集成之后，能耗管控、部件协同、整机响应都需要软硬件联合调试。东芝定位芯片供应商，专注器件与驱动调校，完整应用软件开发、识别决策等工作交由IDH与系统厂商完成，项目多采取联合推进模式。
 
机器人关节狭小空间，对芯片尺寸、集成度提出严苛要求，同时要平衡散热与功耗。提升集成度是行业发展方向，例如预驱与MOS集成，甚至处理器与预驱合一，但也带来散热的新挑战。林诚表示，目前机器人还没有类似车规的专用器件标准，产业链普遍复用汽车级、工业级器件。想要实现灵巧手类人化的柔顺交互，还需要芯片、电机、材料产业链多方协同。
 
功率半导体：持续迭代产品
 
无论是布局AI服务器电源，还是进入机器人内部的电机驱动，这些产品所依托的都是东芝积累多年的功率半导体技术。
 
郑青斐透露，目前东芝碳化硅的研发重心落在第五代、第六代产品。具体来说，第五代采用平面架构，瞄准车规市场；第六代为沟槽架构面向工业场景，1200V规格产品导通电阻7毫欧姆，采用QDPAK底部散热封装。东芝由此从全平面路线，转向平面+沟槽并行的产品策略。
 

来源：东芝
 
面对国内市场激烈的价格竞争，郑青斐认为东芝的差异化优势集中在1700V以上高压芯片，国产厂商现阶段多依靠串并联方式实现高耐压低导通阻抗，技术追赶尚需要周期。“价格固然重要，但我们更依靠高可靠性、低导通损耗等附加价值来体现产品竞争力。”
 
除碳化硅之外，IEGT大功率器件市场热度持续走高。伴随“十五五”电网更新改造，柔性直流输电项目、海上风电由近海走向远海，带动IEGT需求扩张，ABB、中车均是该赛道参与者。郑青斐表示，今年客户咨询、样品测试的需求明显增长。东芝依托上海本地化工程师团队，可为客户提供挂网测试、国网认证协助、现场故障排查等技术服务。
 
结语
 
“中国市场发展速度很快，也在不断提出全新的需求，进博会对我们而言不仅是展示窗口，更是观察产业风向的平台。”林诚表示，东芝将持续立足自身功率半导体与电机驱动的技术积淀，紧跟AI算力、具身智能、新能源电力等赛道的演进节奏，继续深化和本土代理商、设计公司、模块厂商的协同合作，在产品迭代、本地化技术支持上持续投入，伴随中国产业的发展寻找更多落地机会。