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先进工艺下的芯片如何高效仿真？

2022-04-05 14:00:25 来源: 半导体行业观察

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消费者对更便宜、更快速且更优质产品的需求，不断推动半导体行业向更先进的工艺发展，以解决性能、尺寸和成本问题。随着模拟、混合信号和RF设计向新工艺节点的持续深入发展，全球的设计人员都在期待电路仿真性能可以在实现显著提升的同时又不影响先进节点的精度。

西门子EDA的 Analog FastSPICE (AFS) Platform 通过新算法、优化和约减技术，为模拟、射频（RF）、混合信号、存储器和定制数字电路提供比传统SPICE仿真器速度更快的纳米级SPICE精度验证，目前已通过了TSMC、三星等多家晶圆厂的工艺认证，助力客户设计和制造出更加先进的IC。

在此，我们分享了一些AFS如何解决锁相环 (PLL)、SerDes、高速 I/O等器件仿真问题的一些技术资料，供大家学习、参考。扫描以下 二维码 ，填写完成即可下载。

资料参考：

《Analog FastSPICE platform高速IO验证》

《Silicon Creations 采用AFS Platform 进行高性能7nm IP验证》

《克服SerDes设计和仿真挑战》

《十种常见的器件噪声分析错误》

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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