惚恍微电子发布首款SPAD芯片,可用于HDR成像
SPAD面阵传感器主要应用在dToF 3D传感领域,惚恍微另辟蹊径,对SPAD面阵的成像特性进行了探索,此次发布的芯片型号为HHC0101,分辨率120*120,传感器尺寸为1/3英寸,具有高感度,低暗噪声,天然高动态等特性,可用于RGB彩色成像,在暗光和高动态场景等场景下,相比传统CMOS图像传感器(CIS)具备优势。

图1.芯片及其模组实物照片

(a)

(b)

(c)
图3,HDR场景图片,右上角为高亮的LED灯珠:a ) HHC0101所拍摄,LED部分未过曝;b)工业相机拍摄,10ms曝光,LED部分已严重过曝溢出;c)工业相机拍摄,为使LED部分像素不过曝,曝光时间为0.1ms。

关于惚恍微电子
惚恍微电子成立于2021年初,位于上海张江,致力于设计和开发高精度、低功耗、并具备成本竞争力的SPAD dToF 3D传感芯片;
创始人毕业于清华大学,分别在sensor设计公司和华为各工作多年,积累了从芯片设计到消费电子终端产品的上下游产业经验。公司团队的其他成员也来自于国内外半导体公司和业界Top终端大厂,同样具有多年从事芯片设计和camera设计的经验;公司现有研发人员30+,其中博士超过1/3,硕士博士总比例超过90%,未来一年规划建立100人以上的研发团队。
惚恍微官方邮箱: info@hhmicro.cn

扫码下方 二维码,
了解更多公司的相关信息~

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2949内容,欢迎关注。
推荐阅读
★ 谈谈大热的氧化镓
半导体行业观察

『 半导体第一垂直媒体 』
实时 专业 原创 深度
识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多
晶圆|集成电路|设备 |汽车芯片|存储|台积电|AI|封装
回复
投稿
,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 [原创] 安森美的新目标
- 2 罗塞塔号撞向 67P 彗星,结束了人类历史上首次彗星探测任务
- 3 苹果传出收购 McLaren 为哪桩?外媒:看上数据感测技术
- 4 手机面板需求旺到年底,价格维持高档
- 5 Win10免费结束后竟是这表现:微软懵了