首页
设备材料
设备
材料
芯片设计
电子元件
EDA工具
模拟电路
微处理器
逻辑IC
存储器
传感器
分立器件
光学器件
晶圆制造
晶圆制造
封装测试
封装测试
湾芯展
首页
>
晶圆制造
>
晶圆制造
>
正文
亨通光电与安徽传矽合资设立科大亨芯从事5G/6G芯片开发
2018-03-19
14:00:53
来源: 老杳吧
点击
分享
QQ空间
QQ好友
新浪微博
微信好友
亨通光电公告,公司与安徽传矽共同合作设立科大亨芯,从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、
射频
滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、
制造
及
销售
。
科大亨芯注册资本1亿元,其中,亨通光电以货币出资7000万元,占注册资本70%,安徽传矽以
知识产权
出资3000万元,占注册资本的30%。本次
投资
是公司业务由有线传输向无线通信的延伸。
文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/59/n-666259.html
责任编辑:星野
相关文章
传感器
芯片
通信
合作
公司
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
最新新闻
Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
1.6 T DSP震撼发布,Credo走上快车道
革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
热门文章
本日
七天
本月
1
敢为人先,江北新政对集成电路产业发展的利好
1
安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
2
2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
3
革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
4
邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
5
通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
1
纳芯微MCU打法,全面披露
2
市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
3
顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
4
硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
5
为AI而生,这家EDA做到了什么?
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头