首页
设备材料
设备
材料
芯片设计
电子元件
EDA工具
模拟电路
微处理器
逻辑IC
存储器
传感器
分立器件
光学器件
芯片制造
芯片制造
封装测试
封装测试
湾芯展
WAIC 2026
首页
>
芯片制造
>
芯片制造
>
正文
格罗方德成都基地将于今年12月试生产
2018-04-22
14:00:59
来源: 老杳吧
点击
据新华社报道,近日在成都举办的“中外知名企业四川行”“天府论坛”等系列经贸交流活动上,在此次系列经贸交流活动中获悉,全球第二大
晶圆代工
厂美国格罗方德成都基地将于今年12月试生产,总
投资
逾90亿美元。
资料显示,目前英特尔、德州仪器、联发科、展讯等业界巨头,在成都已形成了从集成电路设计、
晶圆制造
到集成电路
封装
测试
的完整产业链条。
文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/14/n-670014.html
责任编辑:星野
相关文章
联发科
英特尔
美国
全球
企业
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
最新新闻
长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
Arm“边缘AI架构观”:计算、内存与存储实现高效协同
Credo增强电互联实力,押注光未来
参观攻略 | 2026湾芯展展期论坛合集
从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
RISC V第一股,来了
共赴智造新程,贸泽首次亮相 2026 上海工博会
高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
热门文章
本日
七天
本月
1
敢为人先,江北新政对集成电路产业发展的利好
1
RISC V第一股,来了
2
高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
3
从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
4
AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
5
长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
1
RISC V第一股,来了
2
高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
3
AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
4
从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
5
长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头