首页
设备材料
设备
材料
芯片设计
电子元件
EDA工具
模拟电路
微处理器
逻辑IC
存储器
传感器
分立器件
光学器件
晶圆制造
晶圆制造
封装测试
封装测试
湾芯展
首页
>
晶圆制造
>
晶圆制造
>
正文
传高通计划放弃服务器芯片开发:或为其寻找买家
2018-05-08
14:00:24
来源: 老杳吧
点击
分享
QQ空间
QQ好友
新浪微博
微信好友
新浪科技讯 北京时间5月8日早间消息,据彭博社援引知情人士消息称,全球最大手机芯片制造商高通计划放弃开发数据中心服务器芯片。
高通当时涉足服务器芯片,原本是为了打破英特尔在这个利润丰厚的
市场
所占据的主导地位。知情人士表示,高通还在考虑是否要关闭这项业务,还是为其寻找新的买家。该业务原本希望利用ARM
架构
为服务器开发处理器。
ARM是英特尔在半导体设计领域唯一的竞争对手,其
架构
主要用于智能手机等低功耗
产品
。(书聿)
文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/57/n-671557.html
责任编辑:星野
相关文章
高通
芯片
手机
全球
科技
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
最新新闻
聚焦创新与韧性,全球电子协会四大战略助力中国电子产业升级
富乐德传感器:日本70年技术积淀与中国制造的本土化融合
赛卓电子自建车规级封装厂,破局汽车芯片国产化挑战
JDI晶端显示转型传感器领域,多款创新产品亮相SENSOR CHINA
芯感智亮相SENSOR CHINA,车规级MEMS传感器实现新突破
松伯传感打破国外垄断,国产氧气传感器实现规模化量产
德明利eSSD亮相2025阿里云栖大会,谋局AI存储新赛道
格罗方德:在中国,为中国
热门文章
本日
七天
本月
1
敢为人先,江北新政对集成电路产业发展的利好
1
高通构建双引擎生态:骁龙赋能终端,跃龙深耕产业
2
德明利eSSD亮相2025阿里云栖大会,谋局AI存储新赛道
3
联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
4
无锡“芯”火续燃,再迈新征程
5
燃!好燃的AI芯片盛会,大模型时代国产化希望丛生
1
应用材料公司亚洲各地携手联动,共同守护地球清洁未来——亚洲清洁行动积极响应“世界清洁日”倡议,推动区域环保行动
2
破局化合物半导体可靠性难题,广立微首台晶圆级老化测试机正式出厂
3
联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
4
无锡“芯”火续燃,再迈新征程
5
定档启航!GSIE 2026黄金展位全面开放,抢占“芯”潮之巅!
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头