首页
设备材料
设备
材料
芯片设计
电子元件
EDA工具
模拟电路
微处理器
逻辑IC
存储器
传感器
分立器件
光学器件
芯片制造
芯片制造
封装测试
封装测试
湾芯展
WAIC 2026
首页
>
芯片制造
>
芯片制造
>
正文
亚光科技:控股子公司被认定为成都首批集成电路设计企业
2018-06-06
14:00:57
来源: 老杳吧
点击
6月5日,亚光科技在互动易平台表示,未来公司将在巩固微波集成电路领域
市场
地位同时,积极在单片集成电路设计、系统级
封装
设计与
生产
、半导体MEMS设计等方面的军工电子领域小型化布局,推动芯片国产化。
此外,今年4月,公司控股子公司成都华光瑞芯微电子股份有限公司与展讯半导体(成都)有限公司等19家企业被成都市经信委认定为成都市首批集成电路设计企业。
责任编辑:星野
相关文章
设计
市场
集成电路
公司
科技
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
最新新闻
长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
Arm“边缘AI架构观”:计算、内存与存储实现高效协同
Credo增强电互联实力,押注光未来
参观攻略 | 2026湾芯展展期论坛合集
从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
RISC V第一股,来了
共赴智造新程,贸泽首次亮相 2026 上海工博会
高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
热门文章
本日
七天
本月
1
敢为人先,江北新政对集成电路产业发展的利好
1
RISC V第一股,来了
2
高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
3
从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
4
AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
5
长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
1
RISC V第一股,来了
2
高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
3
AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
4
从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
5
长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头