SEMI（国际半导体产业协会）公布最新统计报告，2018 年第一季全球半导体设备出货金额再创单季历史新高，达 170 亿美元。半导体设备出货量 3 月时遽升 59%，以 78 亿美元的亮眼成绩为今年第一季划下完美的句点。
170 亿美元的单季出货金额较 2017 年第四季创下的高点还高出 12%，相较去年同期更高出 30%。SEMI 中国台湾区总裁曹世纶表示，中国大陆与韩国的新建厂对新设备的需求是带动今年第一季全球半导体设备出货金额成长的主要动能，而中国台湾在先进制程相关的投资预计在下半年有较大幅度成长，中国台湾地区完整的供应链体系仍在全球半导体市场占有策略优势地位。
以上数据是由 SEMI 与日本半导体设备产业协会（Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ）共同搜集，全球共计 95 家以上的半导体设备公司每月资料之统计结果。
（首图来源：Flickr/Samsung Newsroom CC BY 2.0）
