3D感测2023年产值扩张至185亿美元
2018-07-23
14:00:38
来源: 老杳吧
点击
随着2017年9月iPhone X的推出,Apple为消费者的3D感测技术和使用带动新趋势。 根据市调机构Yole Développement研究指出,全球3D影像与感测市场预计将从2017年的21亿美元扩大到2023年的185亿美元,年复合成长率达44%。 包括全局快门影像传感器、VCSEL、射出成型和玻璃光学、绕射光学组件(DOE)和半导体封装供货商都可望受益。
在消费性市场,智能手机制造商正在迅速修改他们的3D感测发展策略。 不过有碍于目前供应链部分关键组件还掌握在特定厂商手上,一旦Android智能手机的替代供应链到位,搭载率将加速并从2018年的13.5%增加到2023年的55%。 此外,3D感测也开始延伸到其他消费设备和汽车领域应用,高阶市场如医疗、工业和科学也将加速采用。

责任编辑:Sophie
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
- 逐浪新型存储芯片蓝海,新存科技内存级新品发布
- 报名开启!第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛等你来“战”!
- 安全稳定!德明利全栈国产化方案加速应用部署
- 倒计时4天!全天议程揭晓,早鸟礼、幸运礼、迈凯伦联名礼品已备齐,Cadence 为到场参会的您准备了多重惊喜
- CadenceLIVE China 2024 | Online Support AI平台挑战赛、GDDR7 Demo演示邀您探索
- CadenceLIVE China 2024 报名通道已开启,邀您共赴盛会!
- CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计及系统级仿真/验证
- DA行业盛会 CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓