AMD将聚焦7nm工艺 每瓦性能将提升至2倍
2018-08-28
14:00:49
来源: 电子发烧友
点击
8月28日早间消息, AMD 宣布将聚焦7nm工艺,扩大其在高性能领域的优势。
AMD的7nm产品线包括Zen 2架构处理器核心、Navi(仙女座) GPU 等,其中定于年底推出的7nm GPU和明年发布的7mn服务器 CPU 已经在台积电流片。
AMD表示,和台积电在7nm制程的合作相当顺利,并且早期硅片中已经见到出色成效。
不出意外的话,首款7nm GPU产品就是台北电脑展上亮相的Radeon Ins ti nct加速卡,集成32GB HBM2显存。
同时,明年的7nm EPYC之后,消费级桌面的7nm也将跟上,每瓦性能将达到之前的2倍。
可能有人要问了,GLOBALFOUNDRIES(格罗方德,格芯)呢?
对此,AMD指出,在数年前,他们就决定采用灵活的光刻工艺选择。在7nm选择台积电的同时,AMD还会继续加强与GF在铸造层面的合作,包括对12nm/14nm的新投资,以确保对当下Ryzen、Radeon GPU和EPYC产品的支持。
注意,AMD本次宣布有一种非常重要的背景,那就是GLOBALFOUNDRIES宣布搁置7nm LP工艺项目。
责任编辑:Sophie
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
- 报名开启!第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛等你来“战”!
- 安全稳定!德明利全栈国产化方案加速应用部署
- 倒计时4天!全天议程揭晓,早鸟礼、幸运礼、迈凯伦联名礼品已备齐,Cadence 为到场参会的您准备了多重惊喜
- CadenceLIVE China 2024 | Online Support AI平台挑战赛、GDDR7 Demo演示邀您探索
- CadenceLIVE China 2024 报名通道已开启,邀您共赴盛会!
- CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计及系统级仿真/验证
- DA行业盛会 CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓
- 助力充电宝市场稳健发展,南芯科技推出全新解决方案